직무 · 삼성전자 / 소재/재료개발

Q. 삼성전자 TSP총괄 패키지 개발 직무 관련해서 질문드립니다!

안녕하세요 저는 올해 대학교 4학년이 되는 화공과 학생입니다. 이번에 학교와 삼성전자가 함께 장기실습 프로그램을 열어서 지원을 하려고 합니다. 저희 과에서 지원할 수 있는 직무가 패키지개발인데, 잘 모르는 분야라서 질문을 하려고 합니다. 제가 나름 조사한 바로는 후공정에 속하면서, 반도체 칩을 보호하고 전기적으로 연결하는 작업이라고 알고 있습니다. 제가 궁금한 것은, 1. 반도체 패키지 개발쪽이 앞으로 유망할까요? 제가 교수님께도 여쭤보고 인터넷을 통해 알아본 바로는 반도체 전공정은 어느정도 고도화 되어있는것 같고, 후공정은 아직 그렇지 않은것 같아서 가능성은 더 열려있는 것 같습니다만 어떻게 생각하시는지 궁금합니다. 2. 제가 화공에서 배운 과목으로 지원서에 어필할 수 있는 내용이 있을까요? * 기초화학, 유기화학, 무기화학, 물리화학, 반응공학, 열역학 등 이라고 지원서에는 필요전공이 적혀있는데, 제가 이 과목들을 어떤식으로 자소서에 어필해야 할 지 모르겠습니다.