Q. 삼성전자 직무선택 도와주세요

답변 7

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  3분커리er삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 49% ∙

  회사

  일치

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  TO 많다고 알려진곳 추천드립니다 미래 TO는 알수없지만 주로 공정기술직무가 많을 수 있을것 같습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​PCB 유기 재료 연구 및 패키징 관심사와 자격증을 바탕으로 지원 직무를 고려 중이시군요. 실무 중심의 실험을 원하시고 채용 규모를 중시하신다면 TSP 사업부의 반도체공정기술 직무가 가장 잘 맞습니다. ​TSP 반도체공정기술은 선행 연구보다 양산 및 패키징 공정 최적화 실험 비중이 높고 채용 인원도 상대적으로 많은 편입니다. 화학분석기사 지식과 CAD 실무 능력은 분석 업무나 도면 파악 시 유용한 서브 강점이 됩니다. 보유하신 유기 재료 관련 전공 지식을 바탕으로 패키징 수율 개선에 기여하겠다는 방향으로 서류를 준비하시면 좋은 결과를 얻을 수 있습니다. ​응원하겠습니다.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 75%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 말씀하신 이력이라면 pcb 유기재료 컴파운딩 경험이 가장 자연스럽게 이어지는 쪽은 tsp 반도체공정기술 쪽으로 보입니다. 패키징 관심까지 있으시면 공정 조건을 다루고 소재와 공정의 연결을 보는 일에 강점이 살아나기 쉽습니다. cto 반도체공정기술은 연구 성격이 더 짙어서 석사 전공 적합성은 있어도 바로 실무 연결을 설득해야 하고 tsp 평가및분석은 분석 역량을 더 강하게 보게 되는 편이라 화학분석기사의 활용도는 높지만 본인이 원하시는 실험 중심과는 조금 결이 다를 수 있습니다. 자격증 가점은 회사가 최종적으로 크게 보는 축이 따로 있어서 결정타라기보다 보조 재료로 보시면 되고요. 냉정하게 보시면 실험을 하고 싶으시다면 tsp 반도체공정기술 쪽을 먼저 두고 보시는 것이 맞아 보입니다. to는 시기마다 변동이 있어서 단정하기는 어렵지만 석사 기준으로는 공정 쪽이 상대적으로 문이 더 자주 열리는 편이고 평가및분석은 인원이 적게 보일 때가 많습니다. 다만 본인이 분석보다 실험을 선호하신다면 무작정 to만 보고 가는 것보다 들어가서 버틸 수 있는 업무인지가 더 중요합니다. 지원서에서는 pcb 유기재료 컴파운딩 경험을 패키징 공정 관점으로 풀고 소재 특성 변화와 공정 조건 최적화를 어떻게 봤는지 연결해보시구요. cad는 직접적인 강점으로 크게 잡히기보다는 협업 도구 수준으로 보시면 됩니다. 한 줄로 정리하면 tsp 반도체공정기술을 우선 추천드리고 cto는 연구 성향이 강할 때 두 번째 선택으로 보시는 것이 좋겠습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  냉정하게 말씀드리면, 질문자님의 프로필이라면 저는 TSP 평가및분석을 1순위, TSP 반도체공정기술을 2순위, CTO 반도체공정기술을 3순위로 보겠습니다. 다만 이것은 단순히 합격 가능성만 본 순위가 아니라 석사 연구인 PCB 유기재료 컴파운딩을 가장 잘 활용하면서도 질문자님이 원하는 “분석보다는 직접 실험하고 소재와 공정을 만지는 일”까지 고려한 판단입니다. 가장 중요한 것은 TSP 평가및분석이 생각보다 질문자님과 굉장히 잘 맞는다는 점입니다. 삼성전자 공식 JD를 보면 TSP 평가및분석에는 Package 소재의 품질관리와 소재 불량 분석, 소재 물성 분석, 소재 기인 인자 발굴, 신규 소재 개발, 소재 품질 개선 등이 포함되어 있고, 특히 Film, EMC, Metal, Substrate 같은 Package 소재를 직접 다룹니다. 화학·화공 전공뿐 아니라 고분자공학과 고분자재료분석 등을 권장하고 있으며, 소재개발 경험과 기계적·열특성 분석, 성분 분석 경험을 우대하고 있습니다. 질문자님의 PCB 유기재료 컴파운딩 경험과 화학분석기사까지 생각하면 직무 언어가 상당히 직접적으로 겹칩니다. 반면 TSP 반도체공정기술은 Package 조립공정의 개선과 생산성 향상, Mold나 Solder Ball Attach 등의 공정 개선, 불량률 개선, 공정조건 표준화, 계측설비 개발 등이 핵심입니다. 화학·화공 전공과 고분자화학, 복합재료 등을 추천하고 Package 관련 프로젝트나 논문도 우대하기 때문에 질문자님도 충분히 지원 가능합니다. 다만 여기서는 “소재 자체를 연구하는 사람”보다는 “Package 공정을 개선하는 사람”으로 포지셔닝하는 것이 더 적합합니다. CTO 반도체공정기술은 세 직무 중 가장 R&D 색깔이 강합니다. 공식 JD에도 차세대 공정·소재·Package 연구, 신물질 및 차세대 공정기술 개발, 차세대 Package 기술 확보 및 소재 개발이 명시되어 있습니다. 게다가 분석기술에는 TEM/SEM 미세구조 분석과 표면분석을 통한 박막의 화학적 조성 및 결합상태 분석까지 포함되어 있습니다. 따라서 “석사 연구를 이어서 선행 R&D를 하고 싶다”는 관점에서는 매력적인 선택입니다. 다만 질문자님의 연구가 PCB 유기재료 컴파운딩이었다면 CTO에서 요구하는 반도체 전공정이나 첨단 소재·Package 연구와의 연결고리를 TSP보다 더 많이 만들어서 설명해야 합니다.

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• 개

  개미는오늘도뚠뚠삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 작성하신 내용에대해 답변드리겠습니다. Tsp공기 /평분 /반연 공기 순으로 티오가 적어지고 경쟁률이 높습니다 사실 입사후 잡포스팅등을통해 직무변경의 기회도 존재하기에, 실질적경쟁률들을 고려하여 tsp공정기술 직무를지원하는걸 추천드리고싶습니다

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  취뽀도우미입니다대구교통공사

  코이사 ∙ 채택률 95%

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  석사 과정에서 PCB 유기재료 컴파운딩을 전공하셨고 패키징 분야에 관심을 가지게 되셨다면 소재와 공정 전반에 대한 이해도가 중요합니다. 문의하신 직무 중 CTO 반도체공정기술, TSP 평가 및 분석, TSP 반도체공정기술은 각각 역할에 차이가 있으므로 본인의 연구 경험과 성향을 고려해 선택하시는 것이 좋습니다. 우선 보유하고 계신 화학분석기사 자격증은 소재의 물성 분석과 불량 원인 규명이 중요한 TSP 평가 및 분석 직무에서 전문성을 어필하는 데 유리하게 작용할 수 있습니다. 다만 실험을 직접 수행하고 싶다는 개인적인 선호가 있으시다면 분석 부서보다는 공정 기술 직무가 실제 라인 운영과 실험성 업무를 접할 기회가 상대적으로 더 많을 수 있습니다. 캐드실무능력평가 자격증은 직접적인 우대 요인이라기보다는 도면 이해나 장비 설비 관련 직무에서 보조적인 역량으로 활용될 수 있는 수준입니다. 채용 규모인 TO의 경우 사업부와 조직의 상황에 따라 매년 변동되므로 단정적으로 어디가 가장 많다고 말씀드리기는 어렵지만 전반적인 반도체 패키징 공정이 이루어지는 TSP 조직이 생산 라인과 직접 연계되어 있어 공정 기술 분야의 채용 수요가 꾸준한 편입니다. 합격 가능성을 높이고 싶으시다면 단순히 TO에만 의존하기보다는 유기재료 컴파운딩이라는 본인의 석사 연구 주제가 패키징 소재나 공정 최적화에 어떻게 기여할 수 있는지 직무기술서와 연계하여 자소서의 타당성을 높이는 것이 가장 중요합니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  pcb컴파운딩이면 반연 공정기술에 패키징쪽이 있고 따로팀이있습니다. tsp평분이냐 공정기술도 괜찮다고봅니다. 사실 세 직무 모두 새로운 공정개발하고 품질 퀄하고 신규설비들여와서 평가하고하긴하는데 가장 실험에가까운 쪽은 반연이라 반연을 추천하며 반연이3 급공채에서 학석같이뽑을때 석사가 메릿이 조금 더 잇긴합니다. 근무지도 tsp공기나 평분은 천안온양많이가요 ㅎㅎ 반연은 화성 기흥..티오는 여기아무도모르나tsp공기가 제일 크긴할겁니다 ㅎ 도움되셨다면 채택한번부탁해용~

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