회사/산업 · 삼성전자 / 연구개발

Q. 삼성전자 패키징

치봇

패키징은 전문 업체가 따로 있는 걸로 알고있는데 삼성전자나 하이닉스 같은 IDM회사의 패키징은 어떤 다른점이 있는 건가요? 어디서 듣기로는 삼성전자도 다른 패키징 전문회사에 외주를 많이 맡긴다고 하던데, 그러면 삼성전자 DS내에서 TSP총괄의 위치는 그냥 서포트의 역할인 걸까요?


2020.03.08

답변 3

  • 살라딘삼성전자
    코전무 ∙ 채택률 66%
    회사
    일치

    채택된 답변

    패키징 외주도 하는 이유는 최대한 많은 물량을 생산하기 위해서 입니다. 판매하는 제품이 꼭 최고 수순의 제품만을 파는 것이 아니기에, 판매 제품에 따라 내부에서도 하고 외부에서도 합니다.

    2020.03.08


  • l
    lIIIIl삼성전자
    코사장 ∙ 채택률 79%
    회사
    일치

    채택된 답변

    팹리스 회사의 경우 파운드리 사업부에서 웨이퍼를 생산하고 자신들이 계약한 전문회사에서 후공정을 진행하는 경우가 있습니다. 가격적인 측면이나 자신들의 테스트 인프라를 전문회사에 구축해놓을수 있다는 장점이 있습니다. 그런데 삼성에서 자체 제품을 후공정 외주 생산하는건 들어본적이 없네요. 메이져 물량은 아닐겁니다.

    2020.03.06


  • 메칸더V

    채택된 답변

    후공정을 삼성이 아닌 외주로 돌려서 생산하는 것도 맞지만 삼성 내에서 자체적으로 생산하기도 합니다. 주로 외주로 돌리는 제품들은 로우 퀄리티의 제품들을 단가를 낮추기 위해 외주로 돌리고, 하이 퀄리티 제품들은 삼성이 직접 생산해냅니다. 요새는 후공정에 대한 관심이 높아져 TSP에 대한 입지가 상당히 높아지고 있는 추세 입니다. 결코 서포트의 역할이 아니라서 몸집을 더 키우고자 독립 법인으로 분사까지 검토 하고 있는것으로 압니다.

    2020.03.03


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