1. 삼성 전자의 제조직은 반도체 및 전자 제품의 생산 과정에서 원자재 조달, 생산 계획 수립, 생산 공정 관리, 품질 관리, 생산성 향상 등을 담당합니다. 이들은 효율적인 생산을 위해 공정 최적화, 문제 해결 및 데이터 분석을 통해 생산성을 높이는 역할을 수행합니다.

2. 각 부서의 제조직 역할은 다음과 같습니다:

- 제조&기술 담당: 이 부서는 생산 모니터링, 공정 개선 및 기술 지원을 중점적으로 수행합니다. 데이터 마이닝 및 공급망 관리(SCM) 관련 기술을 활용하여 생산 공정을 분석하고 최적화하는 역할이 중요합니다. 또한, 빅데이터 통계 및 수치 해석 도구를 활용하여 생산 데이터 분석 및 의사결정 지원을 합니다.

- CTO_반도체연구소: 이 부서는 반도체 기술 개발 및 연구에 중점을 두며, 제조직은 연구 결과를 실제 생산 공정에 적용하고, 새로운 기술의 상용화를 위한 테스트 및 검증 작업을 수행합니다. 생산 공정의 혁신을 위한 데이터 분석 및 기술적 지원이 필요합니다.

- Test&System Package 총괄: 이 부서는 반도체 제품의 테스트 및 패키징 과정을 관리합니다. 제조직은 테스트 공정의 효율성을 높이고, 품질 관리를 통해 최종 제품의 신뢰성을 확보하는 역할을 합니다. 또한, 테스트 데이터 분석을 통해 공정 개선 및 문제 해결을 지원합니다.

1. 단위공정에 배치받아 일반 공정엔지니어가 지시하는것들 예로들면 해당 스텝 진행해주세요~ 이 스텝skip하고 다른 step으로 넘겨주세요 이런 단순반복업무를 처음으로 시작하는데 대부분이 해당 업무라 4조3교대하면서 업무진행합니다. 파이썬 빅데이터 이런거 나와있긴하지만 다루기에는 어느정도 연차가 차야하고 그게 중요하기보디도 사고안치고 단순반복업무를 꼼꼼히 잘해야합니다.
2. 다 비슷합니다. 모듈이나 제품만 다를뿐이지 크게보았을때 교대업무는 동일합니다.

1. 반도체 물량을 계획하고 생산을 컨트롤 하는 역할을 합니다
2. 1번에서 말씀드린내용과 거의 같다고 보시면 됩니다. 컨트롤 하는 제품만 달라지게 됩니다
열심히 알아보시는 것 같은데 잘 되실것 같습니다! 취업 건승 기원드려요

안녕하세요!

1번에대한 답변을 드리자면 CL1으로 입사를 하실텐데 아마 라인에 머무르면서 제조&기술 부서는 메모리, 파운드리 중 담당 제품에 대해 생산 모니터링을 하게될 것으로 생각됩니다.
2번에 경우 제조&기술담당은 메모리&파운드리 중 부서 배치에 따라서 세부 제품을 담당하시게 될 것 같고 TSP는 HBM 제품 공정 라인 모니터링을 하시게 되지 않을까 생각이 되네요. 반도체 연구소에는 CL1이 있는지는 잘 모르겠습니다.

도움이 되셨다면 채택부탁드려요

안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다.
1) 반도체 제조 하는 업무해요
2) 제조직은 부서별 차이 없어요
다루는 공정이 달라요
도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

안녕하세요!

제조직도 세분화가 되어있겠지만 큰 틀에서는 생산 관리를 합니다.
양산을 할 때 하루하루 생산해야하는 양이 있기 때문에 공정/설비 엔지니어와 소통하며 생산일정을 맞추는 업무를 주로 합니다.
공정/설비 엔지니어들 판단(INFAB 양호(품질이랑 연관)) 하에 생산이 진행이 되는데 제조젝은 옆에서 생산량 관점에서 서포트 해주는 거죠.
(이 STEP 생산량이 많이 부족하니 중점적으로 봐달라. 혹은 설비/공정 백업 속도를 빠르게 하기 위한 샘플 실시간 모니터링 등)
또 공정/설비 엔지니어는 각 기술팀 마다 일을 하기 때문에 생산 관점에서 여러 게술 팀의 연결고기 역할을 하기도 합니다
(CVD 설비 상태가 안좋아 생산이 딜레이 되었는데 오늘 오후에 한번에 내려갈 예정이니 후속 ETCH 스텝에게 미리 생산량 대응 요청 등)

사업부 마다는 어떤 제품을 만드는지에 따라 달라서 크게 다르지는 않을 거에요