Q. 삼전TSP 패키지개발 질문입니다

답변 4

• l

  lIIIIl삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  1. 반도체 패키지 개발하는데 직접적이 연관이 없다는건 본인도 알고 계실겁니다. 실습을 통해서 엔지니어로써 어떤 태도나 능력을 길럿는지 어필하는게 중요합니다 2. 특정 전공자에게 맞는 일을 주는게 아닙니다 본인이 지원하실 그 직무에 맞춰서 스스로 스펙과 능력을 길러야 합니다 3. 정확한 숫자는 인사팀 사람이 아니면 모르고 매번 달라지지만 패키지개발 부서도 상당히 큰 부서입니다 두자리는 뽑지않을까 합니다

  ---
• 삼

  삼성전자 멘토삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 87% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  실습경험은 자기소개서와 면접에 도움이 됩니다. 설계 개발 업무를 수행하구요. 공채 두자리수 채용합다.

  ---
• 취

  취뽀요정(합격왕)삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 83% ∙

  회사

  일치

  ---

  채택된 답변

  1. 그냥 매커니즘을 이해했다 정도의 이해력만 챙기신다면 간접적으로라도 도움이 됩니다. 2. 기계공학과든 전자공학과든 일단 패키지개발팀 가면 업무는 다 똑같습니다. 3. 아무도 모릅니다 다만 2자리수일 가능성이 좀더 큽니다

  ---
• 메

  메칸더V

  ---

  채택된 답변

  1.기구개발 실습경험이 도움이 되나요? - 직접적인 도움까진 아니더라도 결론도출을 위한 사고과정을 학습하는 부분에서 간접적인 도움이 됩니다. 2.기계공학전공자의 경우 어떤 업무를 하는건가요? - 개발직지원일 경우 당연히 개발설계 업무를 하게됩니다. 설비관련된 업무를 하실수도 있습니다. 3.많이 뽑나요?(한자릿수or두자릿수 이상) - 공채는 무조건 두자리수 이상입니다.

  ---