Q. 메모리사업부 패키지 개발

답변 6

• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

  ---

  1. 기초본딩부터 플립칩구조개발 그리고 hbm기술개발, 나아가서 테스팅로직짜고 프로그램돌리고 이런 모든것달이 전자공학지식이 도움됩니다. 2. 소자개발이라도 패키지개발과 다르게 전공정이지만, 어떻게분석했고 어떤식으로 경험했고 이런거 풀어주시면 좋습니다 3. 패키지개발쪽은 개발직군이라 그래도 공정기술보다는 타오가 적을것으로 예상되고 정확한 티오는.알 순 없어요 ㅎㅎ

  ---
• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1) 전공말고 직무 공부한 걸 어필해야죠! 2) 해도 돼요 3) 대외비라 알 수 없어요 저번엔 공기도 TO가 적긴 했어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

  ---
• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  학교

  일치

  ---

  안녕하세요 멘티님 전자전기공학과는 메리트가 있습니다. 반도체 소자, 회로 신호전달, 전력관리 등에서 활용ㅇ ㅣ됩니다. 따라서, 회로이론, 전자기학 등 부분 강조하시면 됩니다. TCAD 소자개발경험은 직접적인 연관성은 없습니다. 다만, 구조변화에 따른 성능분석 역량을 어필하실 수는 있습니다. TO는 공정기술 직무가 월등히 많습니다. 응원하겠습니다!

  ---
• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

  ---

  지원자님! 삼성전자 메모리사업부의 패키지 개발 직무에 전자전기공학 전공은 큰 메리트가 있어요~ 패키지 개발은 반도체 칩과 외부 회로 간의 전기적 연결을 설계하고 최적화하는 작업을 포함하는데, 이 과정에서 전자전기공학 지식이 필수적이거든요! 특히 회로이론, 전자기학, 반도체소자개론, 신호 및 시스템 등의 과목에서 배운 내용을 강조하시면 좋을 것 같아요. 이러한 지식은 패키지 구조 설계와 시뮬레이션, 전기적 특성 분석 등에 직접적으로 활용되니까요~ TCAD를 통한 소자 개발 경험도 어필하시면 좋을 것 같아요! 비록 TCAD가 주로 소자 수준의 시뮬레이션에 사용되지만, 소자와 패키지 간의 상호 작용을 이해하고 최적화하는 데 도움이 될 수 있어요. 예를 들어, 소자 특성과 패키지 설계 간의 전기적 매칭을 고려한 경험을 강조하면 패키지 개발에 대한 깊은 이해를 보여줄 수 있을 거예요~ 마지막으로, 패키지 개발 직무에서는 시뮬레이션 역량, 소재 및 공정에 대한 이해, 협업 능력 등이 중요해요. 다양한 팀과의 협업을 통해 최적의 패키지 솔루션을 도출해야 하므로, 커뮤니케이션 능력과 팀워크 경험도 함께 어필하시면 큰 도움이 될 거예요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

  ---
• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

  ---

  안녕하세요! 패키지 개발도 전자공학과 분들이 정말 많습니다. TCAD 프로젝트는 전공정에 더 관련이 있어 이 부분을 어필하려면 그 이유를 잘 어필할 수 있어야 할 것 같습니다. 패키지 개발이 많아지고 있다고 하지만 여전히 공정기술의 티오가 더 많은 것 같습니다.

  ---
• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

  ---

  1. 특정전공에 따른 메리트같은건 없으니 기대안하시는게 좋습니다, 2. 회설쪽 경험이라 외려 역공당할 공산이 큽니다. 3. 구체적인 티오는 인사대외비사항이라 여기 계신 누구도 정확한 정보를 제공하기 어렵지만 공기보다 높은 티오는 여지껏 한번도 없었을겁니다.

  ---