Q. 반도체 패키지개발 직무

답변 3

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  취업 멘토 털보아저씨삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 66% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 반도체 취업 멘토 털보아저씨입니다. 패키지 개발 직무는 고객사에서 요구하는 특성에 맞추어 스택, ball type, size 등을 설계하여 개발하는 업무를 수행합니다.

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  기흥평택하드워커삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 1.보통 흔히 알고 있는 섹션이구요 2.시뮬레이션은 말그대로 시뮬을 돌려보는 것입니다 해당 소프트웨어 언급은 대외비일 것이라고 생각이 들구요 3.이건 저도 잘 모르겟구요 4.패키지에 소재들이 다양한데 미래 소재 그리고 원가절감할 소재 혹은 성능이 뛰어난 소재 발굴일 것 같습니다 5.패키지 개발에 필요한 것은 그것이 뒷받침되는 공정기술 양산기술도 곁들여야겟죠 그거에 맞는 기술을 심화적으로 접근하는게 아닐까 싶네요 이상입니다 참고바랍니다

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• 답

  답변왕삼성전자

  코부장 ∙ 채택률 71% ∙

  회사

  일치

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  우선 아쉽게도 패키지 세분화에 대해서는 잘 모르지만 패키지 개발 직무는 반도체 공정 마지막 포장 단계라고 생각해주시면 됩니다. 그리고 그전 공정들에 불량은 없었는지 그리고 패키징 즉 포장을 할 때 어떻게 하면 빠르고 효율적이게 나르고 포장할 수 있을지, 품질 검사도 같이 진행을 하기 때문에 다른 부서보다는 아무래도 편안 부서라고 알려져 있습니다

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