삼성전자 패키지 개발 ansys유체 시뮬레이션 역량

Q. 삼성전자 패키지 개발 ansys유체 시뮬레이션 역량

키키야아아

안녕하세요 이번에 삼성전자 패키지 개발 직무로 지원할 사람입니다. 1. 메모리 사업부 vs tsp 사업부 패키지 개발의 차이점. (tsp는 hbm 뿐만 아니라 다양한 패키징을 한다고 들었는데 여기에도 tsv나 하이브리드 본딩같은 첨단 공정을 다루는지 궁금합니다.) 2. 보통 반도체 만들때 유체를 이용한 히트싱크나 fin 설계를 통한 간접 냉각보다는 열 전도를 이용한 방열설계가 주를 이룬다고 아록 있습니다. 하지만 제가 반도제 fin설계를 했던 경험이 있는데 과연 유체 냉각을 주로 만들지 않는 삼성전자 자소서에 적어도 되나 고민이 됩니다. 3. 메모리 사업부와 tsp 사업부 to가 많이 차이 나는지 궁금합니다.

2025.09.02

답변 6

탁
탁기사삼성전자
코사장 ∙ 채택률 79% ∙
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일치
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1. 메모리 사업부 패키징은 HBM중심으로 진행하고, TSP는 파운드리, LSI, 선단 노드, 메모리 등 모든 패키징에 관여합니다. 하이브리드 본딩은 아직 양산 단계는 아니라 연구소 패키징 쪽에서 연구중이고 tsv 는 메모리도 다루고 tsp도 다루고도 합니다. 2. ansys유체 역량은 쓰이는 부서도 꽤 있고, tsp에서 패키징 시 쌓게 되면서 이때 열 전달이나 열 압력등을 계산하게 됩니다. 공정기술 부서가 아니고 패키지개발쪽으로 가셔야 이러한 업무가 가능하고, 반도체 fin설계가 아니더라도 자소서에 충분히 적으셔도 됩니다. 3. 이거는 아무도 모르지만,,, 패키지 중요성이 꽤 커지고 있어 두 직무 모두 조금은 있지 않을까 생각이 됩니다.
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2025.09.02
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 87%
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멘티님, 메모리 사업부는 HBM 등 첨단 메모리 패키지에 특화되어 있고, TSP 사업부는 HBM뿐 아니라 모바일, 서버 등 다양한 패키징과 첨단 TSV, 하이브리드 본딩 공정까지 폭넓게 다룹니다 유체 기반 히트싱크·핀 냉각 경험도 시뮬레이션 역량과 열관리 해석 능력을 어필하면 적극적으로 자기소개서에 활용해도 무방합니다 실제 패키지 개발 직무에서 열응력·유체·파티클 등 다양한 시뮬레이션 경험이 중요하게 평가됩니다 사업부별 TO는 매년 다르나 최근 TSP 사업부가 더 많은 인원을 선발하는 경향이 분명합니다 현장 중심의 차별화된 경험이라면 자신 있게 서술하시는 것이 합격에 유리합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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2025.09.02
흰
흰수염치킨삼성전자
코상무 ∙ 채택률 62% ∙
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일치
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안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)다루는 제품이 달라요 제가 알기론 메모리가 HBM 같은 메모리 소자 하는걸로 들었어요 2)이건 아무도 몰라요...ㅎㅎ 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
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2025.09.02
M
Memory Department삼성전자
코전무 ∙ 채택률 82% ∙
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일치
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지원자님, 질문이 아주 구체적이고 좋아요~ 메모리사업부 패키지 개발과 TSP 사업부 패키지 개발의 가장 큰 차이는 제품 범위와 첨단 공정 적용 범위에 있어요~ 메모리사업부는 DRAM, NAND 같은 메모리 중심 패키징을 다루고, TSP는 HBM뿐만 아니라 다양한 패키징 솔루션, TSV, 하이브리드 본딩 같은 첨단 공정도 다루는 경우가 많습니다~ 따라서 TSP는 적용 범위와 기술 난이도가 상대적으로 넓다고 이해하시면 돼요~ 유체 기반 냉각(fin 설계 등) 경험과 관련해서는, 삼성전자 패키지 개발에서는 주로 열전도 기반 방열 설계가 일반적이지만, 지원자님 경험이 열 관리, 방열 설계, 유체/fin 설계 이해를 보여준다면 충분히 자소서에서 강점으로 활용 가능합니다~ 단, 경험을 기술할 때는 “삼성에서 주로 활용되는 열전도 기반 설계에 대한 이해와 함께, 유체 냉각/fin 설계 경험을 통해 열 해석 및 최적화 능력을 갖추었다”처럼 직무와 연결해 서술하면 좋아요~ TO(인력 규모) 차이는 사업부별로 다르지만, 일반적으로 메모리사업부가 더 크고 TSP는 상대적으로 소규모로 운영됩니다~ 다만 지원서 작성에서는 TO보다는 업무 난이도와 기술 범위, 본인의 기여 가능성을 강조하는 것이 더 중요합니다~ 즉, fin 설계 경험도 충분히 어필 가능하고, TSP는 첨단 공정 경험을 쌓을 수 있는 장점이 있으며, 자소서에서는 본인의 경험을 직무와 연결해 서술하는 것이 핵심이에요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
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2025.09.02
Top_TierHD현대건설기계
코사장 ∙ 채택률 95%
멘티분이 석사로 지원을 하신다면 희망하는 직무와 핏한 경험만 있는 것이 더 유리하지만, 학사로 지원을 할 때에는 꼭 그렇지 않더라도 다양성 그리고 잠재역량을 보여주는 것도 어필요소가 되기 때문에 기재를 추천합니다.
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2025.09.03
d
dev.jelly삼성전자
코상무 ∙ 채택률 51% ∙
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일치
안녕하세요~! 네 말씀하신 것들 적으셔도 좋을 것 같아요. 보통 메모리 사업부가 티오가 더 많습니다!
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2025.09.02
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반도체
설계팀
대기업 반도체 산업으로 취업하기 위해선, 직관적 해석능력과 사고력이 필요합니다. 핵심 역량과 배운 지식을 취업에 활용하고 싶다면 국비지원 강의를 추천합니다.

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Memory Department삼성전자

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일치

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지원자님, 질문이 아주 구체적이고 좋아요~ 메모리사업부 패키지 개발과 TSP 사업부 패키지 개발의 가장 큰 차이는 제품 범위와 첨단 공정 적용 범위에 있어요~ 메모리사업부는 DRAM, NAND 같은 메모리 중심 패키징을 다루고, TSP는 HBM뿐만 아니라 다양한 패키징 솔루션, TSV, 하이브리드 본딩 같은 첨단 공정도 다루는 경우가 많습니다~ 따라서 TSP는 적용 범위와 기술 난이도가 상대적으로 넓다고 이해하시면 돼요~ 유체 기반 냉각(fin 설계 등) 경험과 관련해서는, 삼성전자 패키지 개발에서는 주로 열전도 기반 방열 설계가 일반적이지만, 지원자님 경험이 열 관리, 방열 설계, 유체/fin 설계 이해를 보여준다면 충분히 자소서에서 강점으로 활용 가능합니다~ 단, 경험을 기술할 때는 “삼성에서 주로 활용되는 열전도 기반 설계에 대한 이해와 함께, 유체 냉각/fin 설계 경험을 통해 열 해석 및 최적화 능력을 갖추었다”처럼 직무와 연결해 서술하면 좋아요~ TO(인력 규모) 차이는 사업부별로 다르지만, 일반적으로 메모리사업부가 더 크고 TSP는 상대적으로 소규모로 운영됩니다~ 다만 지원서 작성에서는 TO보다는 업무 난이도와 기술 범위, 본인의 기여 가능성을 강조하는 것이 더 중요합니다~ 즉, fin 설계 경험도 충분히 어필 가능하고, TSP는 첨단 공정 경험을 쌓을 수 있는 장점이 있으며, 자소서에서는 본인의 경험을 직무와 연결해 서술하는 것이 핵심이에요~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!

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