Q. 삼성전자 패키지개발에 경쟁력 있을까요?

답변 6

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  방산러LIG넥스원

  코부장 ∙ 채택률 98%

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  안녕하세요. 현재 작성해주신 내용을 보면 패키지개발 직무 기준에서는 학사 지원자 중에서도 경쟁력이 있는 편이라고 생각합니다. 특히 단순히 반도체를 공부한 수준이 아니라 OSAT 기업에서 실제로 substrate 설계와 시뮬레이션을 수행한 경험은 삼성전자 패키지개발 직무와 매우 높은 연관성을 가집니다. Allegro APD를 활용한 설계, DRC 검토, Ansys Mechanical을 이용한 열 시뮬레이션 경험은 실제 업무에서도 활용되는 역량이라 강점으로 충분히 어필할 수 있습니다. 또한 fcBGA와 SiP를 경험하고 JEDEC 규격, KMEPS 자료까지 접해본 점도 직무 이해도가 높다는 인상을 줄 수 있습니다. 물론 패키지개발은 석·박사 비중이 높은 직무이긴 하지만, 학사 채용도 꾸준히 이루어지고 있으며 직무 적합성이 뛰어난 지원자는 충분히 경쟁력이 있습니다. 오히려 현업 경험을 바탕으로 설계 검증과 시뮬레이션, 고객 대응 과정에서 어떤 문제를 해결했고 무엇을 배웠는지를 구체적으로 작성하는 것이 합격 가능성을 높여줄 것입니다. 자기소개서에서는 단순히 툴을 사용했다는 점보다 이를 통해 설계 품질을 어떻게 개선했는지와 패키지 구조를 이해하는 사고력을 강조하는 것을 추천드립니다. 현재 스펙이라면 자신감을 가지고 지원해보셔도 충분하며, 면접에서도 실무 경험이 큰 강점이 될 가능성이 높습니다. 좋은 결과 있으시길 진심으로 응원합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  작성하신 경험을 보면 학사 지원자 기준으로 패키지개발 직무와의 연결성은 상당히 좋은 편이라고 생각됩니다. 물론 패키지개발 직무에서 석박사 비중이 높은 것은 사실입니다. 특히 차세대 패키지 구조 개발, 신뢰성 메커니즘 연구, 소재 개발, TCAD 수준의 해석 업무는 석박사 연구 경험을 선호하는 경우가 많습니다. 하지만 양산 패키지 개발이나 제품 패키지 설계, 고객 대응, 시뮬레이션 기반 개선 업무에서는 학사 출신도 충분히 경쟁력이 있습니다. 현재 경험의 가장 큰 강점은 단순히 "패키지를 공부했다"가 아니라 실제 OSAT 환경에서 고객사의 substrate 설계 검토와 해석 업무를 경험했다는 점입니다. Allegro APD를 활용한 substrate 검토, DRC 체크, 설계 가능성 판단, Ansys Mechanical Simulation 경험은 실제 패키지개발 직무와 매우 가까운 경험입니다. 많은 학사 지원자가 패키지 교육이나 프로젝트 수준의 경험을 가지고 지원하는 상황에서, 실제 고객 도면을 보고 설계 제약 조건을 판단해본 경험은 분명 차별점이 될 수 있습니다. 특히 FC-BGA 경험은 강점으로 활용하기 좋습니다. 최근 패키지는 단순히 칩을 붙이는 수준이 아니라 고집적화, 대면적화, warpage, 열 특성, 신뢰성 문제가 중요해지고 있기 때문에 substrate 설계와 기계적 해석 경험은 의미가 있습니다. Ansys Mechanical을 활용해 열 또는 구조 해석을 수행했다는 점도 패키지 신뢰성 관점에서 연결할 수 있습니다. 다만 지원할 때 주의할 점은 "툴을 사용할 수 있다" 자체를 강조하는 것보다 "툴을 활용해 어떤 문제를 해결했는가"로 접근하는 것입니다. 예를 들어 DRC 검토를 통해 설계 불가능 요소를 사전에 발견했다거나, Simulation 결과를 기반으로 warpage나 stress 개선 방향을 제안했다는 식으로 표현하는 것이 좋습니다. 또한 JEDEC Spec과 KMEPS 자료를 접했다는 점도 좋은 소재입니다. 패키지개발은 설계만 하는 직무가 아니라 JEDEC 규격, 고객 요구사항, 신뢰성 평가 기준, 양산성을 모두 고려해야 하기 때문에 표준 문서를 이해하고 접근했다는 점은 긍정적으로 볼 수 있습니다. 개인적으로 현재 경험이면 "학사라서 부족하다"보다는 "패키지개발 직무에서 바로 활용 가능한 경험을 가진 학사 지원자"라는 방향으로 어필하는 것이 맞아 보입니다. 특히 메모리 패키지개발, Advanced Package, FC-BGA 관련 조직에서는 substrate 설계와 simulation 경험이 꽤 직접적인 강점이 될 수 있습니다. 석박사와 경쟁할 때 연구 깊이에서는 차이가 날 수 있지만, 양산 관점의 설계 경험이라는 차별점으로 충분히 승부 가능한 이력이라고 생각합니다.

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• 도

  도다리쑥국삼성전자

  코이사 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  학교

  일치

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  충분히 가능성 있어보입니다. 사실 석사나 학사는 별 차이가 없고 직무경험이 훨씬 중요해서요. 괜찮을거같아요. 화이팅입니다

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  네 충분히 경쟁력 있으십니다. 좋은 스펙인 것 같아요

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  멘티님. 안녕하세요. ​OSAT 기업 인턴으로서 Allegro APD와 Ansys Mech 시뮬레이션 툴을 직접 다루고 fcBGA나 SiP 기판 설계를 경험하신 것은 학사 지원자 중에서 독보적인 실무 강점입니다. 패키지개발 직무가 석박사 비중이 높은 편이지만 멘티님처럼 기판 디자인 역량과 열/구조 해석 툴 활용 경험을 갖춘 학사 인재는 현업에 즉시 투입이 가능하여 상당한 경쟁력을 가집니다. ​JEDEC 규격 이해도나 패키징 관련 최신 학술 자료 분석 경험은 면접관에게 단순 학사를 넘어선 전공 깊이감을 보여주기에 충분합니다. 최근 중요성이 커진 차세대 패키징 분야에서도 기판 설계 능력과 시뮬레이션을 통한 구조 검증 역량은 핵심적으로 요구됩니다. 학사 학위에 대한 막연한 불안감을 갖기보다 실제 프로젝트에서 툴을 활용해 문제를 해결했던 사례를 자소서와 면접에서 명확히 어필하시길 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  패키지개발 메모리랑 tsp두개다 쓸수있으신데 석박도있지만 일반 양산개발쪽에는 학사포지션이 더 많아오 ㅎ 그리고 osat기업 직접적인 인턴 경험있으시고 ansys 유체툴과 시뮬레이션까지 실제로 패키지개발에서 열 유체 유동해석 합니다. 매우어필될듯합니다. 해당 툴도 실제로 현업에서 사용하고 기계과 전공자체가 패키지개발에 맞습니다. 어차피 면접가면 3대1경쟁률이니 핏한 사람이 뽑히므로 소신지원하세요~~ 저라면 메모리패키지개발 씁니다 ㅎ

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  댓글 1

  k

  knet스태츠칩팩코리아

  작성자

  2026.08.01

  답변 감사합니다!! 후공정도 fan-out WLCSP나 HBM의 TSV를 위한 DRIE등, 전공정과 같은 공정을 쓰기 때문에 전공정에 대한 이해도 중요하다고 알고 있습니다! 그래서 반도체공학 부전공 하면서 전공정 지식도 많이 쌓았고 공정 실습도 하며 학점도 4.1대로 열심히 준비했습니다 꼭 내년에 후배로 뵙겠습니다!