직무 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 패키지 개발

안녕하세요 저는 메카트로닉스전공 4학년 대학생입니다. 반도체공학을 복수전공중이라 반도체 관련 과목은 많이 들었고 반도체 공정 관련 경험도 다수 있습니다. 그리고 반도체 공정 관련 정출연, 반도체 장비사 설계직 인턴 경험들도 있습니다. 원래는 공정기술 직무를 목표로 준비중이었으나, 지금 현재 반도체 패키징 관련 공모전을 준비하면서 post 무어 시대에서 2.5D, 3D 패키징 같은 advanced 패키징의 중요성이 커지고 있고, 또한 패키지공정에서 열적, 기계적 특성 제어가 중요한데 이에 저의 기계공학 전공을 살릴 수 있다고 생각되어서 패키지개발 직무에 관심을 가지게 되었습니다. 그래서 현직자 선배님들께 몇가지 질문 드립니다. 1. 타 사업부에 비해 규모가 작아 채용인원이 적을것 같아서 걱정이 되는데 혹시 패키징의 중요성이 커지면서 채용인원도 증가하는 추세인가요? 2. 신입 채용에서 학사 비율도 높은편인가요? 3. 공정기술과 패키지개발 중 어느 직무가 더 적합할까요?