직무 · 삼성전자 / 패키지개발
이번에 JD 보는데 작년이랑 좀 바뀐 것 같더라구요 원래 AVP 쪽으로 지원하려고 했는데, 이번에 찢어진 것 같아서 직무 관련 궁금증이 생겼습니다 메모리사업부 - 패키지 개발 CTO - 반도체 공정기술 TSP총괄 - 패키지 개발 메모리사업부는 HBM, CTO는 차세대 패키징 기술인 것 같은데 TSP 총괄은 어떤일을 하는지 모르겠습니다.. 세 부서 모두 패키징 관련되어 업무를 하는 것 같은데, 정확히 어떤 일을 하는지와 차이점이 궁금합니다!
2024.09.07
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안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
답변 5
채택된 답변안녕하세요! 메모리사업부 - 패키지 개발은 주로 메모리 반도체의 패키징 기술을 개발하는 부서입니다. 이 부서는 HBM(High Bandwidth Memory) 같은 고성능 메모리 제품의 패키징을 담당하며, 메모리 반도체의 성능과 신뢰성을 높이기 위한 패키지 설계와 개발을 진행합니다. 메모리 제품의 특성에 맞춘 패키징 솔루션을 개발하는 것이 주요 업무입니다. CTO - 반도체 공정기술 부서는 차세대 패키징 기술에 중점을 둡니다. 여기에서는 혁신적인 패키징 기술을 연구하고 개발하여 반도체의 성능을 극대화하는 방법을 모색합니다. 주로 미래의 반도체 패키징 기술이나 고급 패키징 솔루션에 대한 연구와 개발을 수행하며, 새로운 기술의 적용 가능성을 검토합니다. TSP총괄 - 패키지 개발은 TSP(Technology Solution Platform)의 패키지 개발을 담당합니다. 이 부서는 다양한 기술 솔루션을 제공하고, 패키지 기술의 통합과 관리, 그리고 새로운 기술의 적용 및 혁신을 주도합니다. TSP는 반도체 패키징 기술을 포함하여 다양한 기술적 요구를 충족시키는 데 중점을 둡니다. 세 부서 모두 패키징과 관련된 업무를 하지만, 메모리사업부는 메모리 제품에 맞춘 패키지 설계와 개발, CTO는 차세대 패키징 기술의 연구와 혁신, TSP총괄은 종합적인 기술 솔루션 제공과 패키징 기술의 통합 및 혁신을 담당하고 있습니다. 각 부서의 업무가 다소 겹칠 수 있지만, 각기 다른 초점과 기술적 접근 방식이 있습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
