Q. 삼성DS 질문

답변 6

• M

  Memory Department삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 82% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  지원자님 안녕하세요~! 삼성전자 DS부문의 메모리 사업부 패키지 개발과 TSP 총괄 패키지 개발의 차이점이 궁금하시군요~! 두 직무는 같은 "패키지 개발"을 담당하지만, 담당하는 제품과 개발 방향에서 차이가 있어요! 메모리 사업부 패키지 개발은 DRAM, NAND, HBM 등의 메모리 제품 패키징을 집중적으로 다루는 역할이에요~! 제품의 성능을 극대화하면서도 신뢰성을 확보하는 것이 핵심 과제이고, TSV, Fan-out, Hybrid Bonding 같은 최신 패키징 기술을 활용한 고성능 메모리 패키징 개발에 관여할 가능성이 커요! 또한, 메모리 반도체의 고객 맞춤형 패키지 개발과 양산 적용까지 담당하는 경우가 많아요~! 반면, TSP 총괄 패키지 개발은 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템 반도체까지 포함한 다양한 제품의 패키징을 총괄하는 조직이에요! 특히 다양한 칩을 하나의 패키지로 구현하는 Advanced Packaging (예: 2.5D, 3D IC) 기술이나, 패키지 신뢰성 평가, 생산성 향상, 원가 절감 등의 역할이 더 강조될 수 있어요~! 파운드리 및 시스템 LSI 고객사의 요구를 반영한 패키징 공정 개발 및 개선도 주요 업무 중 하나예요~! 채용 규모(TO)에 대한 부분은 매년 달라질 수 있지만, 메모리 사업부는 신제품 출시와 연계된 패키지 개발 수요가 많고, TSP 총괄은 고객 다변화 및 첨단 패키징 확대에 따라 인력 수요가 증가하는 추세라고 볼 수 있어요~! TO 차이는 정확한 내부 정보가 공개되지 않지만, 메모리 패키지 개발은 상대적으로 메모리 신제품 로드맵에 따라 변동이 클 수 있고, TSP 총괄은 다양한 고객 대응을 고려해 지속적인 인력 수요가 있을 가능성이 높아요~! 지원자님의 목표와 강점이 어느 쪽에 더 부합하는지 고민해 보시고, 좋은 선택 하시길 바랄게요~! 응원합니다~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~!

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  tsp총괄은 파운드리 낸드 디램 hbm등 수많은 패키징을 담당하고 메모리사업부패키징은 메모리제품에대한 패키징과 최근에는 hbm전담이 생성돼어서 그쪽으로 집중해서 럽무를합니다f

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 멘티님 직무는 동일하지만 사업부에 따라 제품이 다릅니다. 메모리사업부는 dram과 낸드를 담당하고, tsp 총괄은 로직 반도체를 담당합니다. TO는 메모리사업부가 많습니다. 응원하겠습니다!

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요! 업무 프로세스 진행 과정에서 두 팀이 담당하는 시점이 다르지만 일은 비슷한 부분이 많습니다. 티오는 워낙 해마다 달라서 알려드리기 애매한 것 같아요 ㅠㅠ

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• 신

  신뢰의마부두산에너빌리티

  코사장 ∙ 채택률 91%

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  안녕하세요 멘티님 TO차이가 크게 없고 회사 내에서 TO는 대외비 분류라 알수는 없습니다.사업부별 패키지 개발은 큰 차이는 없습니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 업무 차이는 거의 없어요 TO는 부서 필요에 따라 달라서 아는 사람 없을 거예요.. 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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