직무 · 삼성전자 / 패키지개발
안녕하세요 현재 정출연에서 SiP interconnect SI/PI 촤적화 연구를 진행하게 될 것 같습니다. 생소하게 느끼게 되는 연구를 진행하게 될 것 같아 고민이 많아졌습니다. 삼성전자 TSP 사업부에서 이 경험을 크게 어필할 수 있을까요? 또 제가 학사라 TSP 사업부에 석박 분들이 많은 지 궁금합니다. PKG 개발 직무와 fit한 것 같으나, 이전까지 공정이나 평분 직무 희망하고 있어서 tsp 사업부 공정기술 또는 평분에서 이 경험들을 어필할 수 있을까요?
2025.06.04
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안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
안녕하세요 현재 전자공학과 재학중인 4학년입니다. 패키징 관련해서 인턴 경험을 하고, 관심을 가지게 되어 후공정 분야에 지원하고자 합니다. 두 사업부 모두 패키지 개발 직무에서 하는 일이 비슷한 것 같아 어느 분야로 지원할지 고민중입니다. 채용 난이도 부분이나 학사로써 어느 직무로 지원하는 것이 더 유리할지 여쭙고 싶습니다. 아무래도 패키지 개발 부분은 석사 이상을 선호할 것 같은 느낌이라 TSP 공정기술 부분도 생각중입니다. 전자공학과 출신이면 어느 직무가 유리하고, 티오가 더 많을지 등등 관련해서 조언해주시면 감사하겠습니다.
안녕하세요 삼성전자에 지원하려고 합니다. 제 전공은 유기재료라서 전공계열을 섬유/고분자를 선택했는데요 제가 지원하려는 직무는 전기전자(HW), 재료/금속, 화학/화공, 기계, 물리, 이공기타 이렇게 6가지 계열만 받아서 지원이 안되더라구요.... 지금 자기소개서를 다 쓴 상황이라 다른 직무로 바꾸고 싶지 않습니다....... 섬유/고분자이지만 재료/금속 또는 화학/화공 또는 이공기타를 선택해도 괜찮을까요?? 아니면 지금이라도 자기소개서를 다시 작성하는게 좋을까요...
안녕하세요 인서울 중하위권 대학 전자공학과 4학년입니다. 학점은 3.8이고 어학은 오픽 IH 보유 중입니다. 학부 연구생 1년, 프로젝트 1회 경험했습니다. 원래는 이번 하반기 공채 지원할 때 메모리 사업부 공정 기술 쪽으로 지원하려 했습니다. 그런데 제가 학부 연구생 하면서 진행했던 프로젝트가 유리 인터포저 기반의 Power/Ground 잡음 억제를 위한 Mushroom 타입의 전자기 밴드갭 구조를 ANSYS 툴을 사용해서 만들고, 그 이후에 설계 파라미터를 조절함에 따라 나타나는 대역폭 변화를 이용하여 잡음 억제를 최적화하는 것이었습니다. 지도 교수님이 메모리 사업부-공정 기술은 학벌과 학점을 많이 보기 때문에 경쟁력이 떨어질 것이라고 하셨고, 그 대신 관련 프로젝트 경험이 있는 패키지 개발 직무를 지원하는 것을 추천해 주셨습니다. 그래서 메모리 사업부-패키지 개발 직무에 지원하려고 하는데 위 프로젝트 경험이 패키지 개발 직무에 적합한가요? 아니 지원할 때 도움이 되나요?
답변 7
멘티님, 삼성전자 TSP 사업부에서 SI/PI 최적화 경험은 패키지 개발 직무에 직접적으로 적용 가능한 핵심 역량입니다. 특히 고주파 신호 무결성과 전력 배분 분석 기술은 3D 패키지/2.5D 패키지 개발 시 신호 간섭 최소화 및 열 관리 설계에 필수적으로 요구되는 요소입니다. PKG 개발 직무에서는 시뮬레이션을 통한 신호 경로 설계 검증이 핵심 업무 중 하나이므로, SiP 인터커넥트 연구 경험을 통해 획득한 전기적 특성 분석 능력을 어필하면 경쟁력이 될 수 있습니다. 공정기술 직무의 경우 패키징 공정에서 발생하는 신호 왜곡 문제를 해결하는 데 SI/PI 지식이 활용되며, 평분 직무에서는 실제 제품의 전기적 특성 평가 시 신호 무결성 데이터 해석 능력이 요구됩니다. 학사 출신이라도 정출연에서의 실무 중심 연구 경험이 있다면 석박사 위주 채용 환경에서도 충분히 경쟁할 수 있으며, TSP 채용 공고에서 학력보다 직무 관련 프로젝트 성과를 강조하도록 안내하고 있습니다. 따라서 연구 과정에서 획득한 시뮬레이션 도구 활용 능력과 문제 해결 사례를 구체적으로 서술하는 전략이 효과적일 것입니다.
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