직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. AVP TSP 패키지개발
1. 패키지개발에 관심이 생긴 학생입니다 패키지개발 업무 강도에 대해 궁금합니다 2. 소재개발팀에 관심이 큽니다 학사로 충분할까 고민이 됩니다 학사 비율이 괜찮을까요? 3. 학연생으로 센서 제작 및 접착 성능 증진을 했습니다 강력한 무기가 될수 있을까요? 4. 패키지개발 직무 지원자들 스펙이 다른 직무에 비해 높은 편인가요?
2024.03.03
답변 4
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
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1. 신생 부서이고, 경쟁업체에 비해 후발주자이기 때문에 업무 강도는 다소 강한 편입니다. 2. 소재개발팀에 관련 경험만 있다면 학사도 가능합니다만, 타 직무에 비해 석/박의 비율이 높습니다. 3. 네 충분히 직무관련경험으로 활용될 수 있을 것입니다. 4. 스펙의 경우 공정설계 및 공정기술 쪽과 비슷합니다.
남양연구소현대자동차코사장 ∙ 채택률 96%채택된 답변
안녕하세요 1. 패키징 이제 밀어주고 있는쪽이라 앞으로 유망할 것으로 보입니다. 업무 강도도 쎈편에 속합니다. 2. 소재 개발은 아무래도 석사가 많습니다. 학사분들도 있으니 경험 잘 정리하시기 바랍니다. 3. 직접적인 연관은 없으나 그 과정에서 경험은 어필할맠하다고 생각합니다. 4. AVP 본부가 아무래도 천안이라 타직무보다 스펙이나 경쟁력은 낮을겁니다.
댓글 2
아아유우야작성자2024.03.03
답변 감사드립니다 업무강도가 무난한 곳을 가고싶은데 선뜻 찾기가 힘듭니다 생각하시는 무난한 사업부 직무 생각하시는게 있으실까요?
아아유우야작성자2024.03.03
답변 감사드려요 채택할께요!!
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
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1. avp쪽이면 업무 강도가 높습니다.. 2. 소재쪽은 화학 및 화공전공자 석박이 꽤 분포하지만 학사로도 패키지개발쪽 지원가능하고 추후에 입사하고 부서는 정해지니 직무역량갖추면 충분히 가능합니다. 3. 그냥 학부연구생 나열식보다도 그 과정에서 배운것 문제해결한것, 데이터분석한것등등 포괄적으로 자소서에 잘 어필하셔야하고 학점 어학도 꽤 중요합니다. 4. 그거는 그때마다 다르고 인사팀 아닌이상 다른사람들의 스펙은 알기 어렵습니다.
댓글 3
아아유우야작성자2024.03.03
답변 감사드려요 AVP가 전체적으로 근무강도가 높나요? TSP는 낮은 편일까요?
아아유우야작성자2024.03.03
넵 채택하였습니다 삼전에서 업무강도 괜찮은 부서 직무 찾기가 어렵네요 탁기사님이 생각하시는 낮은 업무강도 갖는 부서를 알 수 있을까요?
아아유우야작성자2024.03.03
넵넵 답변감사드려요 이제 4학년이라 이번 인턴때 뭘넣어야할지 고민이 컷네요 감사합니다
- cchap1삼성전자코차장 ∙ 채택률 86% ∙일치회사직무
avp 패키지개발 현직자로써 답변 드립니다 1. 현재 avp는 업무 강도가 강한 편입니다. 물론 부서별로 다르긴 하지만 아직 시스템이 완전하게 갖추어지지 않아서 전체적으로 바쁩니다. 하지만 견디기 어렵냐를 묻는다면 저는 할만하다고 생각합니다. 2. 부서별로 다르지만 충분히 가능합니다. 학사출신들이 많이 있습니다. 3. 어떤 센서일까요? 접착은 중요한 개념중에 하나라서 어필한다면 도움이 될 것입니다. 4. 이것도 상대적인 것이라 잘 모르겠는데 학벌은 인서울이 대부분이고 중고신입이 많은 것 같습니다.
댓글 1
아아유우야작성자2024.03.03
답변감사드립니다 주로 가스센서들 제작을 여러번 해봤어요 그리고 센서를 다이어프램에 접착력 증진하는 걸 해봤어요 혹시 패키지개발이 TSP에도 있던데 근무강도 측면에서 비슷할까요?
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Q. 삼성전자 패키지개발
안녕하세요 삼성전자 패키지개발 직무를 희망하고, osat에서 인턴하고 있는 기계공학 4학년 졸업예정 학생입니다. 이번에 삼성전자ds에서 패키지개발 직무를 모집하지 않더라구요.. 그래서 찾아봤는데 26년도 상반기부터 "패키지개발"직무로는 모집하지 않고, 26년도 상반기 JD를 찾아보니까 패키지개발에 대한 설명이 -Foundry사업부 반도체공정설계 -반도체연구소CTO 반도체공정설계 로 이동해있더라구요 그리고 26년도 하반기 JD에선 또 기존 Foundry사업부 반도체공정설계에 Package에 대한 내용이 전부 삭제되어 있습니다.. 요즘 삼성전자 내부에서 패키지개발 부서가 과도기인가요?? 아니면 요즘 Adv.pkg로 연구소에서 전공정이랑 같이 연구를 하는 기조로 가려는지.. 그래서 결국 드리고 싶은 질문은, 지금 JD 기준으로는 CTO가 가장 직무적합성이 높은데, 저기가 학벌이 높고 석박비율이 높은 곳이라고 들어서.. 인하아주 학부졸업 스펙으로도 지원해도 될지 궁금합니다
Q. 삼성전자 패키지개발에 경쟁력 있을까요?
이번 하반기 패키지개발 준비하고있는 기계과 4학년입니다. 스펙이랑 직무적합도는 괜찮은거같은데, 패키지개발이 티오도 적고, 석박사 우대를 하는 분위기 인 것 같아서, 제 직무 경험이 학사로도 메리트가 있을지 궁금하여 질문 남깁니다. 저는 OSAT기업에서 substrate를 디자인하고 시뮬레이션하는 디자인 팀에서, 4-2 취업계를 내고 인턴 진행중입니다. Allegro APD를 이용해서 고객사의 substrate 도면을 확인하고, DRC(디자인 룰) 체크해서 substrate가 feasible한지 판단하고 Ansys Mech. simul.까지 하는 직무를 하고 있습니다. 주로 다루는건 fcBGA인데, SiP도 하고있고, 최근 삼성 패키지개발팀에서 낸 논문을 읽어보니까 system level에서 ASIC과 메모리를 함께 열 시뮬레이션 하는 논문도 나왔더라고요. 그래서 제 툴 활용 능력이 강점이 될지 궁금합니다. 인턴 하면서 JEDEC에 익숙해지고 kmeps 자료도 많이 접했습니다.
Q. 패키지개발
삼성전자 메모리사업부 패키지 개발 학사 채용은 거의 안하는지 궁금합니다. 스펙은 서성한 라인 기계 전공이고 학점은 4.34 /4.5 정도로 높은 편입니다. 학연생활동을 통해서 HBM 패키징 (열응력해석) 경험이 있습니다. 거의 석박 위주의 채용이 될 거 같아서 여쭤봅니다. TSP 평분같은 직무로 지원해야할지 조언 주시면 감사하겠습니다.
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