직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. TSP총괄 패키지개발 직무
안녕하세요. TSP 총괄 패키지개발 직무 지원하고자 하는 응용화학전공 취준생입니다. 지원하는데 있어 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. 직무설명자료를 보면, 5개의 role 중 공정 개발에 Package Process Integration/Development - 메모리, S.LSI, Foundry 向 Package 개발 - Package 단위 공정 및 요소기술 개발 이라고 적혀 있습니다. 1. 단기 인턴으로 공정 설비(gas유량 등)나 쓰이는 용액(용액 농도 등) 등의 공정 조건을 조절해 적합한 공정 조건을 찾아 공정 처리된 제품 성능을 높여본 경험으로 위 role에 직무적합성을 어필할 수 있을까요? 2. 이 경험은 패키지개발(공정개발)이랑 패캐지공정기술 중 어느 직무에 더 적합한가요?
2022.10.10
답변 5
삼성전자현직ililii삼성전자코부장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. 1. 충분히 하셔도 됩니다. 본인이 어떤 직무역량을 길렀고, 그것을 바탕으로 회사에 어떻게 기여할 수 있을지에 대한 스토리라인을 잘 짜셔서 말하시면 됩니다. 2. 공정기술에 좀 더 적합하다고 생각합니다.
- rradish삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 하나씩 답변드리겠습니다. 1. 실제 실무경험은 어떠한 직무이든 도움이 됩니다! 직접연관이 없다면 직무적인 부부에서 접근하여 작성해주시면 되겠습니다. 2. 해당경험은 공정기술 쪽에서의 parameter수정과 비슷하겠습니다.
- iiiiiiiiiiiiiiiiii삼성전자코이사 ∙ 채택률 63% ∙일치회사
안녕하세요. 1. 해당 능력은 사실상 어떤 Role 이든 필요한 부분입니다. Job Description 잘 읽어보시고 자신의 경험 및 강점이 있다고 생각하시는 부서에 지원하시는게 맞아보이네요. 2. 동일하게 마찬가지로 개발 혹은 기술에서도 사용이 필요하다고 생각되네요.
- 기흥평택하드워커삼성전자코전무 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
안녕하세요, 충분히 어필 가능해보입니다. 패키지개발이 레시피 개선을 하신 경험을 보아하니 그것이 적합하다고 저는 생각이 듭니다.
- 오오공맛사탕제이에스테크코사원 ∙ 채택률 0%
저도 공정 조건 바꿔본 경험 있는데, 전공이 화공이라 패키지개발 넣으려구요. 어디 지원하시나요?
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 CTO 반도체 공정기술 vs 삼성전기 패키지솔루션 재료개발
안녕하세요. 반도체 패키징 소재로 에폭시 복합재를 연구한 석사 졸업예정자입니다. 제가 현재 삼성전자 DS CTO_반도체 연구소의 반도체공정기술과 삼성전기 패키지솔루션 재료개발 중 어느 곳에 지원할지 너무 고민이 됩니다. 직무 핏 자체는 삼성전기와 더 맞는데, CTO가 위치적 장점도 있고, r&d 성격이 더 뚜렷한거 같아서 좀 더 끌리는데, CTO는 학벌을 많이 본다고 해서 엑셀컷 당할까봐 걱정이 됩니다. 이럴땐 어떤 선택을 하는것이 좋을까요?
Q. 카이스트 EPSS 사업부 질문
삼성전자 DS 산학장학생 사업부 배치 관련 질문드립니다. 삼성전자 DS 산학장학생 전형에서 패키지개발 직무로 선발되었습니다. 지원할 때 직무는 패키징으로 선택했지만 사업부는 별도로 선택하지 않았고, 안내받기로는 추후 인턴 진행 시점에 사업부를 선택/배정받는 것으로 알고 있습니다. 1. 산학장학생 최종 면접 합격 시점에는 사업부가 정해져 있지 않고, 실제로 인턴 전에 희망 사업부를 다시 선택하는 방식인가요? 2. 희망 사업부를 1~3지망으로 제출하면 **본인 희망이 어느 정도 반영되는지**, 아니면 사업부별 TO에 따라 다른 사업부로 배정되는 경우가 많은지 궁금합니다. 3. 예를 들어 메모리사업부 패키지개발을 1지망으로 희망했는데 Foundry사업부 패키지개발 등 다른 사업부로 배정되는 사례도 있는지 알고 싶습니다.
Q. pcb 설계 경험이 어느 분야에 더 도움이 될까요??
반도체 분야에서도 패키지쪽 분야에 더 메리트가 있나요? 그렇다면 이유는 뭔지 궁금합니다!
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.