직무 · 삼성전자 / 패키지개발
Q. TSP총괄 패키지개발 직무
안녕하세요. TSP 총괄 패키지개발 직무 지원하고자 하는 응용화학전공 취준생입니다. 지원하는데 있어 궁금한 점이 있어 질문 드립니다. 직무설명자료를 보면, 5개의 role 중 공정 개발에 Package Process Integration/Development - 메모리, S.LSI, Foundry 向 Package 개발 - Package 단위 공정 및 요소기술 개발 이라고 적혀 있습니다. 1. 단기 인턴으로 공정 설비(gas유량 등)나 쓰이는 용액(용액 농도 등) 등의 공정 조건을 조절해 적합한 공정 조건을 찾아 공정 처리된 제품 성능을 높여본 경험으로 위 role에 직무적합성을 어필할 수 있을까요? 2. 이 경험은 패키지개발(공정개발)이랑 패캐지공정기술 중 어느 직무에 더 적합한가요?
2022.10.10
답변 5
삼성전자현직ililii삼성전자코부장 ∙ 채택률 72% ∙일치회사채택된 답변
안녕하세요 삼성전자 현직자입니다. 1. 충분히 하셔도 됩니다. 본인이 어떤 직무역량을 길렀고, 그것을 바탕으로 회사에 어떻게 기여할 수 있을지에 대한 스토리라인을 잘 짜셔서 말하시면 됩니다. 2. 공정기술에 좀 더 적합하다고 생각합니다.
- rradish삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사
채택된 답변
안녕하세요 하나씩 답변드리겠습니다. 1. 실제 실무경험은 어떠한 직무이든 도움이 됩니다! 직접연관이 없다면 직무적인 부부에서 접근하여 작성해주시면 되겠습니다. 2. 해당경험은 공정기술 쪽에서의 parameter수정과 비슷하겠습니다.
- iiiiiiiiiiiiiiiiii삼성전자코이사 ∙ 채택률 63% ∙일치회사
안녕하세요. 1. 해당 능력은 사실상 어떤 Role 이든 필요한 부분입니다. Job Description 잘 읽어보시고 자신의 경험 및 강점이 있다고 생각하시는 부서에 지원하시는게 맞아보이네요. 2. 동일하게 마찬가지로 개발 혹은 기술에서도 사용이 필요하다고 생각되네요.
- 기흥평택하드워커삼성전자코전무 ∙ 채택률 71% ∙일치회사
안녕하세요, 충분히 어필 가능해보입니다. 패키지개발이 레시피 개선을 하신 경험을 보아하니 그것이 적합하다고 저는 생각이 듭니다.
- 오오공맛사탕제이에스테크코사원 ∙ 채택률 0%
저도 공정 조건 바꿔본 경험 있는데, 전공이 화공이라 패키지개발 넣으려구요. 어디 지원하시나요?
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Q. 삼성전자ds 메모리사업부 패키지개발 질문
안녕하세요. 저는 신소재공학부 소속 패키징(후공정) 지망하는 4학년 학생입니다. 메모리사업부 패키지개발 부서를 지망하고 있는데, TO가 적을까 걱정이 됩니다. 이번 2026 하반기에도 안열렸더라구요. 그래서 질문은 다음과 같습니다. 1. 앞으로도 패키지개발 쪽에 신입인력이 덜 필요할 전망으로 보실까요? 2. Ansys 패키지 설계: 신호선 설계+via배치+capacitor배치를 하였고, signal integrity, crosstalk, impedence를 측정해서 최적의 구조를 만든 경험이 있습니다. 이 경험으로 패키지개발에 기여할 수 있는 부분이 있을까요? 3. 스마트폰 heatsink 방열 관련 프로젝트가 있는데 이 프로젝트는 좀 동떨어져 있을까요? 혹은 방열 관련 경험으로 엮으면 어필할 수 있는 부분이 있을까요? 4. 제가 신소재인데 위 경험은 설계 경험이라.. 뭔가 안 맞는 것 같은데 따로 소재 전공을 어필할 수 있는 경험을 추가적으로 쌓는 게 좋을까요? 정말 감사합니다
Q. 하반기 신입 공채, 기계공학 석사와 모터 R&D 경험으로 삼성전자 패키지개발에 경쟁력이 있을까요?
안녕하세요. 삼성전자 DS부문 메모리사업부 패키지개발 직무 하반기 신입 지원을 준비 중인 기계공학 석사입니다. 도쿄대학교 대학원에서 OpenFOAM을 활용해 약 120개 3D 형상의 유동 특성을 분석했으며, 현재 일본 대기업에서 ANSYS Fluent 기반 모터 냉각 유로 해석, CAD 시험 지그 설계, 시제품 조립·몰딩 및 성능·신뢰성 평가를 수행하고 있습니다. 해석 결과를 실제 설계와 제작, 평가로 연결하며 원인을 검증하는 경험을 쌓았습니다. 다만 반도체 패키지와 후공정 실무 경험은 없습니다. 이러한 열유동 해석, CAD 설계, 시제품 제작·검증 경험이 패키지개발 직무에서 경쟁력으로 평가될 수 있을지 궁금합니다. 또한 현재 일본 회사에 문제 없이 다니고 있어, 일본어로 설계·제조 부서와 협업할 수 있고, JLPT N1을 보유하고 있는데, 일본 소재·장비 업체와의 협업이나 일본어 기술 자료 검토 측면에서 실제 강점이나 가점이 될 수 있는지도 현직자분들의 의견을 부탁드립니다.
Q. 패키징 품질 판정에서 궁금한점이 있습니다.
HBM같이 TCB이후 품질 판정과정에서 어떤 방식으로 진행되는지 궁금합니다. 또한 판정과정이 본딩 중 실시간 판정인지 본딩 직후 사후 판정인지 궁금합니다.
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