안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:)
질문자분께서 학부에서 집적회로 분야를 집중적으로 수강하시고, 실제 MPW Tape-out까지 경험하셨다는 점은 삼성전자 회로설계 직무 지원에 있어 확실한 강점입니다. 특히 Virtuoso를 활용한 아날로그/디지털 설계 경험과 IC Compiler를 이용한 합성 경험까지 갖추셨다면, 시스템LSI나 파운드리 회로설계에 바로 연결될 수 있는 전형적인 경력 구조입니다.
다만 현재 공채에서 DS부문은 메모리사업부만 회로설계 신입을 모집하고 있고, 시스템LSI와 파운드리는 별도 채용 공고가 없는 상황이라 DX부문, 특히 MX사업부의 회로개발 직무를 고려하시는 것은 자연스러운 판단입니다. 이때 질문자분의 고민은 “칩 설계와 PCB 개발을 어떻게 연결해 어필할 수 있을까”인데, 이 부분은 관점을 살짝 바꾸시면 좋습니다.
칩 설계는 SoC 내부의 논리, 아날로그, 혼합신호 블록들을 최적화하는 작업이고, PCB는 이런 칩이 실장된 후 실제로 동작하는 보드 수준에서의 신호 무결성, 전원 안정성, EMI 대응 등을 고려하는 설계입니다. 따라서 칩을 설계할 때 출력 드라이버의 전류 용량, 입출력 버퍼의 정격, ESD 회로의 한계치 등을 정리하고 설계하는데, 이 값들이 실제 PCB 회로에서의 Signal Integrity와 Power Delivery Network에 영향을 미칩니다. 즉, 질문자분께서 설계한 칩의 I/O 특성을 기준으로 어떤 부하를 고려했는지, 해당 드라이버의 출력 특성이 PCB 회로에서 어떤 제한 조건을 가졌는지를 연관지어 설명하시면, MX사업부 회로개발 직무에서도 충분히 논리적 연결성을 가질 수 있습니다.
또한 PCB 경험이 없더라도, 칩 설계 이후 시스템에서 발생할 수 있는 전기적 노이즈, 버퍼 지연, 임피던스 불일치 등에 대한 설계자 시점의 문제 인식을 갖고 있다는 점은 분명히 어필 요소가 됩니다. 즉 “제가 설계한 칩이 실제 PCB에서 어떤 전기적 문제를 유발할 수 있는지를 고민하면서 설계 단계에서 이를 사전 고려했습니다”라는 식의 접근이 효과적입니다.
채용 규모와 관련해 말씀드리자면, 상반기에 선발이 없었기 때문에 상대적으로 이번 기회가 더 중요하다고 볼 수 있으며, 뽑는 인원은 명확히 공개되지는 않았지만 일반적으로는 수십 명 수준으로 추정됩니다. 다만 3자리수는 아니며, 매우 한정적인 인원이라고 보는 것이 맞습니다. MX사업부 또한 회로개발 인력을 일정 규모로 뽑고 있으나, 여기도 수십 명 수준으로 알려져 있습니다.
요약하자면, 질문자분의 칩 설계 경험은 DX사업부, 특히 MX의 회로개발 직무와 완전히 동떨어진 것이 아니며, 입출력 특성이나 시스템 관점의 전기적 고려 요소들을 중심으로 논리적 연결을 구성하면 충분히 설득력 있게 어필이 가능합니다. 아울러 회로설계 TO는 DS/DX 모두 두 자릿수 정도로 제한적인 만큼, 자기소개서에서 직무 연관성과 본인의 차별성을 잘 드러내는 것이 중요하겠습니다.
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