직무 · 삼성전자 / 회로설계
제가 RF회로설계 연구실에서 학부연구생도 하였고 전공 수업 프로젝트를 통해 회로설계 프로젝트 경험이 좀 있습니다. 또한 학연생으로 설계한 칩 테이프아웃 나간 경험도 있습니다. 그래서 MX사업부 회로개발 직무를 고민중에 있는데 회로설계 분야가 석박 출신들이 많다 보니깐 학사 출신으로도 경쟁력이 있을까요? 지금 또 다른 하나는 직접적인 관련 스팩은 없지만 메모리사업부 공정설계 직무도 고민중에 있습니다. 두 직무 중 어느 부서에 지원하는것이 좋을까요?
2025.08.28
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안녕하세요, 이번에 MX 회로 개발에 서류 붙고, gsat 준비하고 있는 취준생입니다. 우선, 현재 제 스펙에 대해 말씀드리겠습니다. 학부 : ssh 전전, 학점 : 4.1/4.5 학부 연구생 (1) : high speed io 연구실에서 skew/jitter 최적화, channel에 의한 ISI를 제거하는 FFE 설계로 Signal integrity 확보 전공 플젝 : CNN 가속기 설계 & Ternary quantization으로 power 최적화 동아리 경험 : DDR4 DFI(JESD 문서 참고)를 RTL level로 설계 후 최종 발표 우선 질문은 다음과 같습니다. Q1 : MX 회로 개발 학석사 비율이 어느정도 되나요?? Q2 : 학부연구생 경험을 좀 어필하고 싶네요.. 그래도 가장 열심히 했던 경험이라.. 혹시 저 경험이 어필이 될 지 궁금합니다. Q3 : pcb hw 다뤄본 경험이 많지 않은데.. 결격 사유인 지 궁금합니다. 감사합니다!
안녕하세요 삼성 전자 회로 개발 지원하려 하는데 질문이 있습니다. 1. 둘 다 Synthesis , STA 까지 진행 하나요?? 2. FPGA기반 다양한 시스템 설계 + RTL회로설계 경험이 있다면은 어디가 더 유리할까요.?
안녕하세요. RTL, Front-end(PI) 중 중고 신입으로 이직할때 어느 직무가 대기업으로 가기 괜찮을까요?
안녕하세요, 이번에 MX 회로 개발에 서류 붙고, gsat 준비하고 있는 취준생입니다. 우선, 현재 제 스펙에 대해 말씀드리겠습니다. 학부 : ssh 전전, 학점 : 4.1/4.5 학부 연구생 (1) : high speed io 연구실에서 skew/jitter 최적화, channel에 의한 ISI를 제거하는 FFE 설계로 Signal integrity 확보 전공 플젝 : CNN 가속기 설계 & Ternary quantization으로 power 최적화 동아리 경험 : DDR4 DFI(JESD 문서 참고)를 RTL level로 설계 후 최종 발표 우선 질문은 다음과 같습니다. Q1 : MX 회로 개발 학석사 비율이 어느정도 되나요?? Q2 : 학부연구생 경험을 좀 어필하고 싶네요.. 그래도 가장 열심히 했던 경험이라.. 혹시 저 경험이 어필이 될 지 궁금합니다. Q3 : pcb hw 다뤄본 경험이 많지 않은데.. 결격 사유인 지 궁금합니다. 감사합니다!
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답변 7
안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 언급해주신 RF 회로설계 경험, 학부연구생 활동, 수업 프로젝트, Tape-out 경험은 학사 기준으로 보면 흔하지 않은 굉장히 실질적이고 강한 스펙입니다. 실제로 삼성전자 회로설계 직무 중에서도 이처럼 실제 칩 설계 및 테이프아웃까지 경험한 인재는 학사 레벨에서는 드뭅니다. MX사업부 회로개발 직무의 경우, 모바일 SoC에 들어가는 아날로그/혼성신호 회로 (예: PLL, LDO, ADC, PMIC 등) 개발을 주로 하며, RF 분야도 일부 연계가 있습니다. 해당 분야는 고속, 저전력, 고집적을 동시에 만족시켜야 하기 때문에 시스템 관점과 트랜지스터 레벨 설계 이해가 모두 필요합니다. 물론 석박 출신이 다수 포진해 있기는 하나, 중요한 것은 실제로 실무에서 어느 정도까지 설계 파트에 기여할 수 있는지를 보여주는 경험입니다. 질문자분처럼 칩 테이프아웃 경험이 있고, 회로의 블록 단위 설계나 검증에 실질적 역할을 했다면 학사로서 충분히 경쟁력 있습니다. 예를 들어, 테이프아웃 경험이 단순히 셋업을 도운 정도가 아니라, 특정 회로 블록(LNA, Mixer, VCO 등)을 설계하고 layout, LVS, DRC, post-layout simulation까지 주도한 경험이라면, 그 실무 능력을 높게 평가받습니다. 특히 post-simulation에서 IR drop이나 parasitic 영향에 대한 검토까지 경험했다면 학사 이상의 실무 감각으로 봅니다. 반면, 메모리사업부의 공정설계 직무는 회로 설계와는 조금 결이 다릅니다. 이 직무는 실제 셀 구조와 공정 파라미터를 조정하며 수율 향상, 셀 특성 최적화 등을 하는 역할로, 디바이스 물리나 재료공학 지식이 좀 더 중요합니다. 공정설계 직무에 회로설계 경험이 직접적으로 활용되진 않지만, 전기적 특성 해석이나 구조-동작 간 연계성 분석에는 도움이 됩니다. 두 직무 중 어디가 더 적합한지에 대해선, 본인의 흥미 방향과 장기 커리어 목표에 따라 결정하는 것이 가장 좋습니다. 만약 직접 트랜지스터 레벨에서 회로를 설계하고, 제품이 동작하는 전기적 기반을 만드는 것이 좋다면 MX사업부 회로개발이 더 잘 맞고, 재료나 공정 쪽에서 물리적 구조를 최적화하고 싶다면 메모리사업부 공정설계가 적합합니다. 질문자분처럼 회로설계 쪽으로 명확한 경험이 있는 분이라면, MX사업부 회로개발에 우선순위를 두는 것이 학사 출신으로도 경쟁력 있는 전략이라고 판단됩니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
멘티님, 회로설계 직무는 석박 출신 비율이 높아 경쟁이 치열하지만, 학부연구생 경험과 테이프아웃 실적 등 실질적 회로설계 경력이 있다면 학사 출신이어도 충분히 어필 가능합니다 MX사업부 회로개발은 실제 회로설계 주도 경험이 중요하므로 멘티님의 전공 프로젝트·연구실 경험이 아주 강점입니다 반면, 메모리사업부 공정설계 쪽은 회로설계와 직접적 연관성은 적으므로 회로설계 경험이 많은 멘티님께는 MX사업부 회로개발이 더 적합하다고 확실히 말씀드릴 수 있습니다 추가적인 스팩보다는 실제 설계 성과와 역량을 강조해 지원하세요 채택부탁드리며 파이팅입니다!
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