취업 · 삼성전자 / SW개발
글인총은 전공정, TSP 패키징 후 공정 같은데 두 사업부 중 규모가 더 큰 곳은 어디인가요? 또한 이번에 두 사업부 모두 SW 직무를 채용하는데 어느 사업부가 더 SW에 치중하는 지, 그리고 TO가 궁금합니다.
2025.08.29
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이번 하반기에 삼성전자 dx sw직군에 도전해보고 싶어서 질문드립니다. 현재 4-2 재학중에 있으며, 삼성**에서 데이터관련 업무로 6개월간 현장실습을 수행중입니다. 학벌은 지거국, 컴퓨터공학부이며 학점은 전체 4.4*/4.5 전공4.4*/4.5입니다. (전체 < 전공) 자격증은 정처기, 컴활1급, sqld, adsp를 취득했고 토스, 빅분기를 추가로 취득할 예정입니다 교내 동아리에서 2년 반동안 교내 플랫폼 실서비스의 백엔드 개발자로 활동했습니다. 졸작 학과 내 1등 경험도 있습니다. 코테는 백준 플레티넘정도이고 현재 삼성 역량 기출문제를 순차적으로 풀이중입니다. 제가 궁금한 것은 하반기에 삼성전자 취업을 위해서 어떤 부분을 추가로 보완해야할지 입니다. 현재 고려하고 있는 것은 다음과 같습니다. 1. 교내 서비스 추가적인 개선 진행 (성능 등) 2. 해커톤or공모전 등 외부활동 참여 3. 기술적 도전을 위한 개인 프로젝트 어떤 것을 하면 하반기 지원에 도움이 될지 궁금합니다
TSP 총괄 SW 개발 직무 면접을 앞두고 있습니다. 해당 사업부의 SW 개발 직무에서 하게되는 일을 찾아보고 있는데 SW 개발 직군에 대해서는 자료가 부족하기도 하고, 너무 추상적인 이야기로 느껴져서 실무자 입장에서 어떤 일을 하는 지 구체적으로 알고 싶습니다! 우선 찾아본 정보에 의하면 설비 제어 Platform, 프로그램 SW 개발 반도체 Test공정 생산/품질 제어 SW 개발 또한 최근에는 딥러닝 활용 불량 처리와같은 AI 영역도 확대 중이라는 내용을 확인했습니다. 해당 내용에 대해서 좀 더 자세한 내용을 알 수 있으면 좋겠습니다.! 또한 데이터를 기반으로하는 여러 프로젝트를 진행했었는데 이 부분을 해당 직무와 연관성을 어필하려하는데 적절한 것으로 보이는지 궁금합니다!
안녕하세요 삼성전자DX 생산기술연구소(구 GTC)에 대해 질문하고 싶습니다 아무리 찾아봐도 DS 설기연 내용만 나와서 여쭈어봅니다 ㅠㅠ 직무는 SW개발 기준으로 답변해주시면 감사하겠습니다 1. 요즘 삼전 분위기가 안좋은데 생기연 내의 분위기는 어떤가요? 2. 워라벨은 부바부이긴 할텐데 그래도 대략 알고싶습니다 ㅎㅎ (칼퇴, 출장 등) 3. 전망을 볼때 성과급은 잘 나올 느낌인가요? 4. 나중에 이직을 위해 커리어는 괜찮은 편인가요? 5. 정년은 어떤가요? 정년까지 다니고싶으면 다닐 수 있나요? 감사합니다
이번 하반기에 삼성전자 dx sw직군에 도전해보고 싶어서 질문드립니다. 현재 4-2 재학중에 있으며, 삼성**에서 데이터관련 업무로 6개월간 현장실습을 수행중입니다. 학벌은 지거국, 컴퓨터공학부이며 학점은 전체 4.4*/4.5 전공4.4*/4.5입니다. (전체 < 전공) 자격증은 정처기, 컴활1급, sqld, adsp를 취득했고 토스, 빅분기를 추가로 취득할 예정입니다 교내 동아리에서 2년 반동안 교내 플랫폼 실서비스의 백엔드 개발자로 활동했습니다. 졸작 학과 내 1등 경험도 있습니다. 코테는 백준 플레티넘정도이고 현재 삼성 역량 기출문제를 순차적으로 풀이중입니다. 제가 궁금한 것은 하반기에 삼성전자 취업을 위해서 어떤 부분을 추가로 보완해야할지 입니다. 현재 고려하고 있는 것은 다음과 같습니다. 1. 교내 서비스 추가적인 개선 진행 (성능 등) 2. 해커톤or공모전 등 외부활동 참여 3. 기술적 도전을 위한 개인 프로젝트 어떤 것을 하면 하반기 지원에 도움이 될지 궁금합니다
TSP 총괄 SW 개발 직무 면접을 앞두고 있습니다. 해당 사업부의 SW 개발 직무에서 하게되는 일을 찾아보고 있는데 SW 개발 직군에 대해서는 자료가 부족하기도 하고, 너무 추상적인 이야기로 느껴져서 실무자 입장에서 어떤 일을 하는 지 구체적으로 알고 싶습니다! 우선 찾아본 정보에 의하면 설비 제어 Platform, 프로그램 SW 개발 반도체 Test공정 생산/품질 제어 SW 개발 또한 최근에는 딥러닝 활용 불량 처리와같은 AI 영역도 확대 중이라는 내용을 확인했습니다. 해당 내용에 대해서 좀 더 자세한 내용을 알 수 있으면 좋겠습니다.! 또한 데이터를 기반으로하는 여러 프로젝트를 진행했었는데 이 부분을 해당 직무와 연관성을 어필하려하는데 적절한 것으로 보이는지 궁금합니다!
안녕하세요 삼성전자DX 생산기술연구소(구 GTC)에 대해 질문하고 싶습니다 아무리 찾아봐도 DS 설기연 내용만 나와서 여쭈어봅니다 ㅠㅠ 직무는 SW개발 기준으로 답변해주시면 감사하겠습니다 1. 요즘 삼전 분위기가 안좋은데 생기연 내의 분위기는 어떤가요? 2. 워라벨은 부바부이긴 할텐데 그래도 대략 알고싶습니다 ㅎㅎ (칼퇴, 출장 등) 3. 전망을 볼때 성과급은 잘 나올 느낌인가요? 4. 나중에 이직을 위해 커리어는 괜찮은 편인가요? 5. 정년은 어떤가요? 정년까지 다니고싶으면 다닐 수 있나요? 감사합니다
답변 5
채택된 답변지원자님, 질문 주신 두 사업부 차이점을 정리해 드릴게요~ DS 글로벌 제조 & 인프라 총괄(글인총)은 반도체 전공정 설비, 생산 관리, 글로벌 제조 시스템을 총괄하는 조직이에요. 규모가 상당히 크고, 전 세계 생산 라인을 관리하는 만큼 시스템·데이터·자동화 관련 SW 활용이 많습니다~ TSP 사업부는 패키징 후공정(Post-Fab) 중심, 즉 웨이퍼 가공 이후 패키지 제작, 테스트, 후공정 장비 운영 관련 조직이에요. 규모는 글인총보다는 상대적으로 작지만, 후공정 장비와 공정 자동화, 데이터 분석, 공정 모니터링 SW 등도 활용됩니다~ SW 직무 측면에서 보면, 글인총은 설비·생산 시스템 중심의 SW, TSP는 패키지 공정 모니터링 및 데이터 분석 SW가 중심이라고 볼 수 있어요. TO는 매년 사업부 및 프로젝트 상황에 따라 다르지만, 일반적으로 글인총이 조직 규모가 크기 때문에 SW 채용 TO도 더 많을 가능성이 있습니다~ 즉, 전공정 장비·생산 시스템 쪽 SW 경험이나 관심이 많으면 글인총, 후공정 장비·패키지 데이터 분석 경험이나 관심이 많으면 TSP가 더 적합하다고 판단하면 됩니다~ 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
채택된 답변멘티님, 삼성전자 DS 부문에서 글로벌 제조&인프라총괄(글인총)은 전공정 생산·설비·인프라 중심이고, TSP사업부는 DF·패키징 등 후공정·패키징 전문화로 구분됩니다 규모 면에서는 글인총이 메모리, 파운드리 등 주요 전공정 생산망을 모두 아우르기 때문에 TSP보다 훨씬 큰 조직입니다 SW 직무 채용은 글인총이 스마트팩토리, 설비자동화, 생산 빅데이터 관리 등 대규모 ICT·제조SW 시스템 중심이고, TSP는 패키지 공정제어 및 장비SW, 품질 모니터링 등이 주로 포함되어 실제로는 글인총이 SW 포지션 TO 및 인력배치가 많고 SW에 더 치중된 경향이 확실합니다 2025년 하반기 기준 채용 TO도 글인총이 수십 명 규모로 TSP보다 약 2~3배 많으니, 시스템·플랫폼 대형 SW 경험자를 원하면 글인총이 더 적합합니다 결론적으로 조직규모와 SW 투입량 모두 글인총이 더 크고 SW 중점 사업부라 판단하시면 정확합니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요, 글로벌 인프라 총괄 이라는 부서는 기본적으로 양산 제조 관리를 담당하는 곳입니다. 전/후공정 전반에 걸친 모든 제조 업무를 관리한다고 보면 되고, TSP 패키징은 말 가대로 패키징에 특화된 업무를 관리하게 되지요. 질문자께서 SW 전공이신 듯 한데, 두번째 질문은 사실 답변이 크게 의미가 없습니다.. 두 사업부 모두 SW 자체에 치중한다기보다는 업무를 수행하면서 필요한 만큼 인력을 채용하고 개발/관리를 하죠. 이번에 신설된 AI 담당부서 외에는 대부분 사업부가 비슷한 상황일겁니다. TO 는 사업부 규모에 반드시 비례하지는 않습니다만, 통상적으로 글인총이 TSP 보다 더 광범위한 업무 범위가 있기에 규모는 더 크지요. 단 SW 직군은 원래도 많은 인원을 필요로 하는 직군이 아닌 점 참고해서 보시기 바랍니다.
