직무 · 세메스 / 공정개발
세메스의 경우 패키진 관련 장비도 만드는 것으로 알고 있습니다. 따라서 그간의 jd를 보면, 기구설계/전장제어/제조기술 등 모두 패키징 관련 업무 파트도 있는 것으로 보이는데 신소재공학과인 저에게 적합한 공정 직무 같은 경우에는 photo/etch/clean/연구소 만 떠서 패키징 공정개발은 진행하지 않는 것인지 궁금하네요! 제가 스펙이 패키장 관련해서 많이 다져왔기에 궁금합니다.
2025.10.27
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삼성이나 하이닉스의 공정기술 양산기술 직무는 특정한 단위공정을 타겟팅해서 쓰는 것이 좋다고 들었는데, 세매스의 공정개발 직무도 마찬가지일까요? 전공정 관련 경험과 후공정 관련 경험 둘 다 써도 될 지 모르겠어서 질문드립니다.
세메스 이번 2025 하반기 채용에 있어서 공정개발 직무에서 Test&Package 부서도 포함되어 공고가 올라온 것을 보았습니다. 그간에 공고에서는 Test&Package가 공정개발 직무에 한해서는 올라오지 않았기에, 정보가 많이 없습니다. Test&Package 부서에서 공정개발 엔지니어의 역할이 어떤 것이 있는지 여쭙고자합니다. 더불어 신소재공학과 관점에서도 기여할 수 있는 부분이 궁금합니다. 답변 부탁드립니다.
안녕하세요 이번 세메스 하반기 지원을 하려는데 현재 공정개발과 gce직무 중에 고민중입니다 제가 지방국립대(지거국x) 전자과 학사라 학벌이 낮은 편인데 제가 일전에 듣기론 세메스 공정개발 직군이 학벌을 좀 본다는 얘기가 있더라구요 가능하다면 워라벨적으로 좀 더 나은 공정 쪽으로 가고 싶긴한데 취업을 빠르게 하고 싶은 맘도 커서 아무래도 gce가 공정개발 보다는 합격 가능성이 좀 더 높아보여서 고민입니다 1. 실제로 공정개발 쪽이 학벌을 많이보는지 2. 학사출신도 많은지 3. 저같은 상황이라면 어느 직무를 선택하실지 질문드리고 싶습니다
삼성이나 하이닉스의 공정기술 양산기술 직무는 특정한 단위공정을 타겟팅해서 쓰는 것이 좋다고 들었는데, 세매스의 공정개발 직무도 마찬가지일까요? 전공정 관련 경험과 후공정 관련 경험 둘 다 써도 될 지 모르겠어서 질문드립니다.
세메스 이번 2025 하반기 채용에 있어서 공정개발 직무에서 Test&Package 부서도 포함되어 공고가 올라온 것을 보았습니다. 그간에 공고에서는 Test&Package가 공정개발 직무에 한해서는 올라오지 않았기에, 정보가 많이 없습니다. Test&Package 부서에서 공정개발 엔지니어의 역할이 어떤 것이 있는지 여쭙고자합니다. 더불어 신소재공학과 관점에서도 기여할 수 있는 부분이 궁금합니다. 답변 부탁드립니다.
안녕하세요 이번 세메스 하반기 지원을 하려는데 현재 공정개발과 gce직무 중에 고민중입니다 제가 지방국립대(지거국x) 전자과 학사라 학벌이 낮은 편인데 제가 일전에 듣기론 세메스 공정개발 직군이 학벌을 좀 본다는 얘기가 있더라구요 가능하다면 워라벨적으로 좀 더 나은 공정 쪽으로 가고 싶긴한데 취업을 빠르게 하고 싶은 맘도 커서 아무래도 gce가 공정개발 보다는 합격 가능성이 좀 더 높아보여서 고민입니다 1. 실제로 공정개발 쪽이 학벌을 많이보는지 2. 학사출신도 많은지 3. 저같은 상황이라면 어느 직무를 선택하실지 질문드리고 싶습니다
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채택된 답변멘티님, 세메스의 공정 직무 중에서도 전통적으로 photo, etch, clean, 연구소 등 핵심 반도체 공정 영역이 주로 채용 JD에 올라오지만, 실제로 패키징 장비 라인업이 강화되면서 최근에는 패키징 공정개발 업무 및 장비 개발 관련 직무가 따로 늘어나는 추세입니다. 단, 공식 채용공고의 ‘공정’ 직군은 photo/etch/clean/연구소 위주로 선발이 많으며, 패키징 공정개발은 별도 프로젝트성 조직이나 신규사업 부문, 혹은 장비기술 부문(제조기술/응용엔지니어)에서 지원 기회가 주어지는 경우가 많습니다. 신소재공학과 출신으로 패키징 기술·공정 경험이 강점이라면 연구소, 응용엔지니어, 혹은 실제 패키징 특화 JD에 동시 지원하는 것이 가장 유리합니다. 모집공고 세부내용과 조직 구분을 꼼꼼히 확인해 지원 전략을 병행하시면 더 안정적으로 도전하실 수 있습니다 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 세메스에서 신소재공학 전공자 입장에서 공정 직무를 생각해 보면, 말씀하신 photo, etch, clean 외에도 패키징 공정 관련 업무가 어렵지 않게 연계될 수 있습니다. 다만 세메스 내에서 패키징 공정개발을 담당하는 부서는 주로 기구설계나 제조기술팀에서 더 중점적으로 다뤄지는 경향이 있고 공정팀은 주로 반도체 웨이퍼 처리 공정에 집중되어 있는 경우가 많습니다. 따라서 직접적으로 패키징 공정개발을 원하신다면 관련 팀과의 소통이나 크로스오버 프로젝트 참여를 문의하거나 입사 후 내부 이동 가능성도 함께 염두에 두시면 좋겠습니다. 패키징 관련 스펙을 많이 쌓으셨다고 하니 기본적으로 photo/etch/clean 공정도 신소재를 다루는 부분이 많기 때문에 전공과도 시너지가 잘 날 수 있습니다. 세메스 연구소에서도 새로운 소재 개발과 공정 최적화를 병행하기 때문에 신소재공학 전공자를 활용하는 기회는 분명히 있습니다. 공정 직무를 목표로 준비하시면서 패키징과 관련된 경험과 연계된 프로젝트 사례를 강조하시면 해당 분야로 진입하는 데도 유리할 거예요. 현장에서 직접 경험하며 배우게 되는 부분이 크니 유연하게 접근해보시길 권합니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
