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스태츠칩팩코리아 R&D 직무 또는 Assembly 직무에 지원하려고 합니다. 직무 관련된 정보가 너무 없어서 두 직무의 큰 차이점을 알려주시면 감사하겠습니다 (R&D 직무가 공정설계느낌이고 Assembly가 공정기술느낌이라고 알고있습니다)
2023.04.28
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스태츠칩팩 코리아 인적성에 관한 정보가 많이 없어 현직자분들께 질문드립니다 1. 적성검사에서는 어떤 부분이 출제되는지? ex 수리, 추리, 공간지각 등 2. 총 몇문제 정도이며 제한시간은 얼마나 되는지? 그리고 응시할 때 팁이 있다면 팁도 공유 부탁드립니다ㅠㅠㅜ
둘이 어떤 차이가 있나요? 각각 Process Engineer와 PE engineer라는 직무가 있는데 같은 직무라고 봐도 되나요? 주로 어떤 업무를 하게 되나요??
신소재공학 현재 3학년부터 3d printer와 lazer cutting machine 강사일을 하다가 졸업 후 1년이라는 시간이 흘렀습니다 이제서야 후공정쪽 공정 기술 엔지니어 직무로 취업을 준비하고 있지만 학부연구생, 대외 활동 등 아무것도 해놓은게 없어 우선 후공정 관련 ncs 교육을 이수하고 동시에 공정실습을 진행하며 조금이나마 스펙을 쌓아보려고 합니다. 알아보니 가까운 시기 내에 할 수 있는 기관은 semi, spta, 렛유인 등이 있는것 같은데 내용들이 특정 공정을 타깃한게 아니라 전체적인 8대공정을 한번씩 해보는 거더라고요. 이 공정들이 채용 담당관에게 매력적이게 보일지 의문입니다
스태츠칩팩 코리아 인적성에 관한 정보가 많이 없어 현직자분들께 질문드립니다 1. 적성검사에서는 어떤 부분이 출제되는지? ex 수리, 추리, 공간지각 등 2. 총 몇문제 정도이며 제한시간은 얼마나 되는지? 그리고 응시할 때 팁이 있다면 팁도 공유 부탁드립니다ㅠㅠㅜ
둘이 어떤 차이가 있나요? 각각 Process Engineer와 PE engineer라는 직무가 있는데 같은 직무라고 봐도 되나요? 주로 어떤 업무를 하게 되나요??
신소재공학 현재 3학년부터 3d printer와 lazer cutting machine 강사일을 하다가 졸업 후 1년이라는 시간이 흘렀습니다 이제서야 후공정쪽 공정 기술 엔지니어 직무로 취업을 준비하고 있지만 학부연구생, 대외 활동 등 아무것도 해놓은게 없어 우선 후공정 관련 ncs 교육을 이수하고 동시에 공정실습을 진행하며 조금이나마 스펙을 쌓아보려고 합니다. 알아보니 가까운 시기 내에 할 수 있는 기관은 semi, spta, 렛유인 등이 있는것 같은데 내용들이 특정 공정을 타깃한게 아니라 전체적인 8대공정을 한번씩 해보는 거더라고요. 이 공정들이 채용 담당관에게 매력적이게 보일지 의문입니다
답변 3
채택된 답변안녕하세요 멘티님! 두 분야가 많이 다른데...! 개발과 생산 이라고 보시면 될거같아요 일단 큰틀에서는요..! 아시겠지만 스태츠칩팩코리아는 반도체 제조 및 패키징 기술을 전문으로 하는 회사입니다. R&D 및 Assembly 직무는 모두 스태츠칩팩코리아에서 제공하는 제품 및 서비스를 위해 중요한 역할을 수행하는 직무입니다. R&D 직무는 반도체 제품 및 공정 개발을 위한 연구 및 기술 개발을 주요 업무로 합니다. 이는 새로운 반도체 제품 및 기술 개발, 기존 제품 및 공정 개선, 고객 요구사항 충족을 위한 제품 및 공정 개발 등 다양한 분야에서 수행됩니다. R&D 직무에서는 공정설계, 재료, 물리, 화학 및 기계 공학 분야의 지식과 기술이 필요합니다. 반면, Assembly 직무는 R&D에서 개발한 반도체 제품을 패키징하는 역할을 수행합니다. 이는 제품 설계, 레이아웃 및 실리콘 칩 제조 공정을 기반으로한 제품 조립, 테스트 및 인증을 포함합니다. Assembly 직무에서는 공정기술 및 자동화, 공정 개선, 재료 및 기술 검증 등의 기술과 지식이 필요합니다!! 따라서, R&D 직무는 새로운 반도체 제품 및 기술 개발에 집중하고, Assembly 직무는 제품 생산 및 품질 관리에 집중하는 부분에서 차이가 있어요..!!
