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제가 스태츠칩팩 ass'y process에 지원하여 서류와 인적성을 합격해 면접을 앞두고 있습니다. 그런데 인적성 합격 및 면접용 회신 메일에서 채용 부서가 Bumping팀 (Process Engineer 직무)으로 바뀌어서 왔는데, 범핑 팀에 어셈블리 process 부서가 있는 것인지, 지원 부서가 바뀐 것인지 아니면 오류인 것인지 궁금합니다.
2024.06.01
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신소재공학 현재 3학년부터 3d printer와 lazer cutting machine 강사일을 하다가 졸업 후 1년이라는 시간이 흘렀습니다 이제서야 후공정쪽 공정 기술 엔지니어 직무로 취업을 준비하고 있지만 학부연구생, 대외 활동 등 아무것도 해놓은게 없어 우선 후공정 관련 ncs 교육을 이수하고 동시에 공정실습을 진행하며 조금이나마 스펙을 쌓아보려고 합니다. 알아보니 가까운 시기 내에 할 수 있는 기관은 semi, spta, 렛유인 등이 있는것 같은데 내용들이 특정 공정을 타깃한게 아니라 전체적인 8대공정을 한번씩 해보는 거더라고요. 이 공정들이 채용 담당관에게 매력적이게 보일지 의문입니다
스태츠칩팩 코리아 인적성에 관한 정보가 많이 없어 현직자분들께 질문드립니다 1. 적성검사에서는 어떤 부분이 출제되는지? ex 수리, 추리, 공간지각 등 2. 총 몇문제 정도이며 제한시간은 얼마나 되는지? 그리고 응시할 때 팁이 있다면 팁도 공유 부탁드립니다ㅠㅠㅜ
둘이 어떤 차이가 있나요? 각각 Process Engineer와 PE engineer라는 직무가 있는데 같은 직무라고 봐도 되나요? 주로 어떤 업무를 하게 되나요??
신소재공학 현재 3학년부터 3d printer와 lazer cutting machine 강사일을 하다가 졸업 후 1년이라는 시간이 흘렀습니다 이제서야 후공정쪽 공정 기술 엔지니어 직무로 취업을 준비하고 있지만 학부연구생, 대외 활동 등 아무것도 해놓은게 없어 우선 후공정 관련 ncs 교육을 이수하고 동시에 공정실습을 진행하며 조금이나마 스펙을 쌓아보려고 합니다. 알아보니 가까운 시기 내에 할 수 있는 기관은 semi, spta, 렛유인 등이 있는것 같은데 내용들이 특정 공정을 타깃한게 아니라 전체적인 8대공정을 한번씩 해보는 거더라고요. 이 공정들이 채용 담당관에게 매력적이게 보일지 의문입니다
스태츠칩팩 코리아 인적성에 관한 정보가 많이 없어 현직자분들께 질문드립니다 1. 적성검사에서는 어떤 부분이 출제되는지? ex 수리, 추리, 공간지각 등 2. 총 몇문제 정도이며 제한시간은 얼마나 되는지? 그리고 응시할 때 팁이 있다면 팁도 공유 부탁드립니다ㅠㅠㅜ
둘이 어떤 차이가 있나요? 각각 Process Engineer와 PE engineer라는 직무가 있는데 같은 직무라고 봐도 되나요? 주로 어떤 업무를 하게 되나요??
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