Q. 앰코 코리아 R&D 공정개발 직무

답변 2

• 전

  전공기초전기앰코테크놀로지코리아

  코주임 ∙ 채택률 100% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  웨이퍼레벨 공정들은 제품개발쪽에 있습니다~!

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 85%

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  멘티님, 앰코코리아 R&D 공정개발 직무는 주요 업무가 안내상 PCB 소재·기술 관련 내용으로 명시되었으나, 실제 내부 패키징 R&D에서는 Advanced PKG(WLP, Fan-Out, SiP 등) 개발 및 신공정 개발도 병행하므로 해당 분야 단위공정(WLP 포함)을 다루는 일이 반드시 배제되는 것은 아닙니다. 최근 앰코는 송도사업장에서 Advanced WLP·High Density Fan-Out 양산 전략을 추진하고 있어 R&D 직군 내에서 WLP 공정 개발 및 평가, 신소재 개발까지 업무가 확장되어 있습니다. 따라서 직무설명 상에는 PCB 업무가 강조되어 있으나 실제 지원 시 WLP·Fan-Out 등 차세대 패키지 공정경험·기술도 충분히 어필할 수 있고, 관련 공정 개발에도 참여 가능성이 높습니다. 결론적으로 Advanced PKG 단위공정(WLP 등) 경험 및 역량을 적극적으로 자소서·면접에서 언급하셔도 해당 직무 내 충분히 인정받을 수 있으니 준비하셔도 좋습니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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