회사/산업 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정기술

Q. 앰코코리아 process enigneer

앰코코리아 process enigneer(assembly/bump) 직무가 궁금합니다. assmebly는 Die Attach, Bonding, Molding 같은 업무를 수행하나요? 또한 Bump는 UBM (Under Bump Metallurgy), Bump Formation 처럼 Bump 공정을 수행하는 건지 궁금합니다. Bump 공정을 할 때 전공정에 사용되는 photo 공정이나 etch 공정이 수행된다고 알고 있는데 맞나요? 또한 etch 공정을 할 때는 Reactive Ion Etch 같은 공정 방법이 사용되나요? 아니면 다른 etch 공정을 사용하나요?