진로 · 앰코테크놀로지코리아 / 공정설계
앰코테크놀로지코리아 (어셈블리 엔지니어) 현직이시거나 지인을 통해 아시는 멘토님에게 질문드립니다. 광주에서 송도(+인천) 또는 반대로 입사 후 근무지 이동하는 경우가 많이 있나요?
2021.01.13
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안녕하세요. 이번에 앰코를 지원하려고 하는 취준생입니다. 공정개발과 제품개발 중에 뭐가 제 스펙에 적합한지 고민이 되어 글 남깁니다! 공정개발 패키지 재료 및 공정 개발, 패키지 신규 장비 개발, PCB관련 Material technology/supplier 개발 및 Qualification 업무, PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 제품개발 신규 페키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification, wafer level package 개발 (bump, 2.5D/3D, Fan out Package), advanced, Flip chip 계열 제품 개발 - 패키지 별 공정재료(material) 개발 제가 한 활동들에는 1) 반도체 공정 실습 2) 반도체 공정 설계 (Fab mass data, 계측/소자 data 분석 및 수율 향상, 불량 탐색) 교육 수강 3) 반도체 패키지 공정 교육 수강 4) TCAD 2D FET 설계 조언 부탁드립다
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
안녕하세요. 이번에 앰코를 지원하려고 하는 취준생입니다. 공정개발과 제품개발 중에 뭐가 제 스펙에 적합한지 고민이 되어 글 남깁니다! 공정개발 패키지 재료 및 공정 개발, 패키지 신규 장비 개발, PCB관련 Material technology/supplier 개발 및 Qualification 업무, PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 제품개발 신규 페키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification, wafer level package 개발 (bump, 2.5D/3D, Fan out Package), advanced, Flip chip 계열 제품 개발 - 패키지 별 공정재료(material) 개발 제가 한 활동들에는 1) 반도체 공정 실습 2) 반도체 공정 설계 (Fab mass data, 계측/소자 data 분석 및 수율 향상, 불량 탐색) 교육 수강 3) 반도체 패키지 공정 교육 수강 4) TCAD 2D FET 설계 조언 부탁드립다
안녕하세요, 공기업 공공기관 쪽 생각하고 있는 멘티입니다 ^^ 기초적인 질문도 양해부탁드립니다 ! 저는 28/국숭광명 3.2/어문전공/항공사 5년 /hsk6/tsc6/토익830 에 한국사와 컴활이 준비하려합니다. 제가 궁금한 것은 공기업공공기관의 1.여자 나이에 대한 암묵적인 상한선이 있는지? 입사자들의 평균 나이가 궁금합니다. 2.평균 준비기간이 어느정도되는지? 3.관계없는 직종에 근무했어도 관계없는지? 관련직종 인턴 등을 선호하는지. 궁금합니다 ^^ 현실적으로 전혀다른 분야에 근무하던 제가 준비를 한다면 가능한것인지. .궁금합니다
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