직무 · 앰코테크놀로지코리아 / 모든 직무
안녕하세요 이번에 앰코 지원하려고 하는데 어떤 직무로 지원해야 조금이라도 합격가능성이 높을까 해서 질문드립니다. 현재 Process engineer(assembly/bump)와 Test engineer중에서 고민 중인데 제가 알기론 테스트 엔지니어가 c언어를 사용할 줄 알아야 한다고 알고있습니다. 저는 코딩 역량은 없어서 그냥 프로세스엔지니어로 지원해야할지, 아니면 딱히 상관없는지 궁금합니다. 또한 각 직무에 필요한 역량도 알려주시면 감사하겠습니다 !!
2026.01.08
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안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
안녕하세요. 저는 이번에 앰코코리아 수시채용 제품개발 r&d에 지원했습니다! 제품개발 r&d에 학사 출신도 많이 뽑나요?
R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
안녕하세요 신소재공학부 4학년 학생입니다. 삼전 하닉 기준 반도체 공정기술/양산기술 지원 생각하고 있습니다. ASML AMAT 같은 장비사와 후공정 기업도 지원해보고 싶은데, 후공정 기업에 관해서는 무지한 편이어서용 ,, 1) OSAT에 어떤 기업들이 있는지 2) 주력 분야와 각각의 차이점은 어떤 것들이 있는지 3) 신소재 전공이 갈 수 있는 기업과 직무는 어디를 추천하시는지 (일하게 될 지역도 궁금합니다 너무 지방은 기피하고 싶어서요 🥲) 설명해주시면 감사하겠습니다 !! 🫶🏻
안녕하세요. 저는 이번에 앰코코리아 수시채용 제품개발 r&d에 지원했습니다! 제품개발 r&d에 학사 출신도 많이 뽑나요?
R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..
