앰코테크놀로지코리아 채용

Q. 앰코테크놀로지코리아 채용

그그냐요

R&D 제품개발 • 신규 패키지 제품 및 공정개발, 신뢰성/성능 평가 및 Qualification • Wafer Level Package 개발 (Bump, 2.5D/3D, Fan-out Package) • Advanced. Flip Chip 계열 제품 개발 • 패키지 별 공정재료(Material) 개발 R&D 공정개발 • 패키지 재료 및 공정개발 • 패키지 신규 장비 개발 • PCB 관련 Material Technology/Supplier 개발 및 Qualification 업무 • PCB 관련 품질 문제에 대한 기술 지원/관리 R&D 공정개발은 구체적인 정보가 나타나지 않아서 그런데 어떤 업물르 맡게 되나요? 공정 1개를 맡아서 pcb 위주로 공정 개발하는건가요..

2025.09.27

답변 2

세
세젤옌앰코테크놀로지코리아
코사원 ∙ 채택률 50% ∙
회사
일치
R&D 공정개발에서 4개 역할 각각 따로 담당 부서가 있습니다. PCB 같은 경우에는 앰코에서 생산하지 않고, Supplier나 고객과 커뮤니케이션하여 제품별 필요한 PCB가 설계, 개발 단계에서 정상적으로 작업이 진행되는지 확인합니다. 제품 품질 Data나 문서 확인하고, 문제 발생 시 이슈 처리도 진행합니다. 최종적으로 양산 적용에 문제 없을 경우 Qualification까지 진행하게 됩니다. Qual 이후 양산부터는 R&D가 아닌 원자재 부서에서 관리합니다.
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.09.27
댓글 2
그
그냐요제이셋스태츠칩팩코리아
작성자
2025.09.27
그럼 공정개발에서는 주로 어떤 쓰고 있는걸까요? 예를들어 underfill이나 chip attach 그런공정중 하나를 담당하는건가요?
그
그냐요제이셋스태츠칩팩코리아
작성자
2025.09.27
그럼 공정개발에서는 주로 어떤 쓰고 있는걸까요? 예를들어 underfill이나 chip attach 그런공정중 하나를 담당하는건가요?
프로답변러YTN
코부사장 ∙ 채택률 88%
멘티님, 앰코테크놀로지코리아 R&D 공정개발은 주로 패키지 재료 선정과 신규 공정 수립, 장비 개발, 그리고 PCB 소재 기술 평가 및 협력사 관리가 주된 업무입니다. 공정 1개를 단독으로 맡기보다는 여러 공정에 연관된 프로젝트를 진행하며 PCB뿐 아니라 재료, 장비, 품질 등의 다양한 분야를 아우르기도 합니다. 특히 PCB 관련 품질 문제 기술 지원도 포함되어 있어 협업과 문제 해결이 중요합니다 . 따라서 특정 공정만이 아닌 폭넓은 개발과 관리 역할이 요구됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
*현직자 3만 명의 취업 정보가 실시간 업데이트됩니다.
2025.09.27
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