직무 · 앰코테크놀로지코리아 / RF Simulation Engineering / 반도체 Package 설계

Q. 앰코테크놀로지코리아 직무에 대해서 고민입니다.

학점 3.3 / 토스 6 / 인턴 경험 1회 / 공정 실습 경험 / 여러 대외 활동 있습니다. 현재 공고가 뜬 앰코테크놀로지에서 RF Simulation Engineering 이랑 반도체 Package 설계 중에서 고민입니다... ------------------------------------- ○ RF Simulation Engineering - Circuit 및 EM Simulation 경력자(HFSS/ADS/SIwave/Cadence 등 ○ 반도체 Package 설계 - 전자, 전기, 기계, 재료, 반도체 관련 학과 전공하신 분 - 반도체 패키지 설계 경험하신 분 우대 - CAD/CAM 프로그램 사용 경험하신 분 우대 - 학사 이상의 학력을 소지하신 분 --------------------------------------- 대부분 학사 커리큘럼을 반도체 쪽으로 쌓아서 '반도체 Package 설계'를 쓰고 싶은데, 전공정 실습을 해보고 후공정 이론을 배우긴 했어도 반도체 Package 설계 경험이나 CAD/CAM을 사용한 적이 없습니다. 'RF Simulation Engineering' 직무는 제가 모바일 주파수 필터 설계를 해보면서 ADS를 조금 다뤄본 적이 있습니다. 그런데, 반도체 공정을 많이 공부했어서 공정 쪽을 쓰는게 맞나 싶기도 합니다... 제 학점과 우대사항을 고려해봤을 때, 'RF Simulation Engineering' 서류합격률이 높을까요?? 전공정 실습과 후공정 지식만 가지고는 '반도체 Package 설계' 직무에 어울리지 않을까요?