회사/산업 · 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 / 필드엔지니어

Q. 어플라이드 머티어리얼즈 장비 플랫폼에 관한 질문입니다!

제가 조사해본 결과 아래와 같은 라인업과 특징이 있는 것으로 알고 있습니다.
1990년 Endura, Small Chamber의 IMS System
1992년 Centura, Large Chamber들의 호환성 향상
1998년 Producer, Dual, Triple Chamber 확장 가능
2010년 Centris, -Producer 챔버 큰버전?
2023년 Vistara- 여러 챔버들을 자유롭게 통합할 수 있는 등 진보된 IMS System 및 AIx를 통한 공정개발 및 생산성 향상

사실 이렇게 써놓기만하면 각각 무슨 장점이있고, 어떤 이유로 개발되었는지 알아보기가 쉽지않습니다. 현직자분들께서 자세하게 설명해주시면 정말 감사하겠습니다 ㅠㅜ

답변 3
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어플라이드 머티어리얼즈의 장비 플랫폼에 대한 각 모델의 특징과 장점은 다음과 같습니다.

1. Endura (1990): 이 시스템은 소형 챔버를 기반으로 하여 초기 반도체 제조 공정에서의 효율성을 높이는 데 중점을 두었습니다. 소형 챔버는 공간 절약과 빠른 사이클 타임을 제공하여 생산성을 향상시켰습니다.

2. Centura (1992): 대형 챔버와의 호환성을 개선하여 다양한 공정 요구에 대응할 수 있도록 설계되었습니다. 이는 고객이 다양한 제조 공정을 통합하여 운영할 수 있게 하여 유연성을 높였습니다.

3. Producer (1998): 이 모델은 듀얼 및 트리플 챔버 확장 가능성을 제공하여 생산량을 증가시키고 다양한 공정을 동시에 처리할 수 있는 능력을 갖추었습니다. 이는 대량 생산 환경에서의 효율성을 크게 향상시켰습니다.

4. Centris (2010): Producer 챔버의 대형 버전으로, 더 많은 공정을 동시에 처리할 수 있는 능력을 제공하여 생산성을 더욱 높였습니다. 대형 챔버는 공정의 일관성을 유지하면서도 대량 생산을 가능하게 합니다.

5. Vistara (2023): 이 시스템은 여러 챔버를 자유롭게 통합할 수 있는 진보된 IMS 시스템을 특징으로 하며, AIx 기술을 통해 공정 개발 및 생산성을 향상시킵니다. 이는 고객이 더욱 복잡한 제조 요구에 맞춰 유연하게 대응할 수 있도록 지원합니다.

각 모델은 반도체 제조 공정의 발전과 고객의 요구에 맞춰 지속적으로 개선되어 왔으며, 이러한 진화는 생산성, 효율성, 유연성을 높이는 데 기여하고 있습니다.

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일치

감히 말씀 드리건데 질문이 잘못된 것 같습니다.
해당 플렛폼에 대한 자세한 설명은 IP 위반일 수 있어 더 디테일한 설명은 어렵기도 하고, 질문하시는 분께서 면접이나 자소서를 쓰는데 도움이 필요하시다면 더더욱 필요없는 질문인 것 같습니다.
알아낸 방식도 문제가될 수 있고, IP에 관한 이해도가 없다는 평가를 받으실 수 있을 것 같습니다.

필드엔지니어를 선택하신 것으로 보아, CS 팀에 지원하셨으면 관련된 질문들이 몇개 있는 것으로 아는데 그런 쪽을 훑어보고 오셨을까요?
보시고 더 궁금한 점이 있으면 도움 드리고 싶네요.



댓글 0
2
2면지2
2024.11.25
amat 유튜브 자료를 참고해서 해당 플랫폼들이 발전해왔다는 사실을 알게되었습니다.
회사의 제품에 대한 질문을 받았을 때 어떻게 대답드려야하나 고민이었는데, 차라리 최신 장비들에 대해 말씀드리는 것이 나을 것 같다는게 현재의 생각입니다.
레시피를 전달하는 전도사(레전s)
코과장 ∙ 채택률 72% ∙
회사 직무
일치

안녕하세요,

멘티님 질문에 답변 드립니다.

[질문] 장비가 어떤 장점이 있고, 어떤 이유로 개발되었을까요?
[답변] 나열해 놓으신 장비는 그 당시 년도에 개발이 진행 되었다는 것이고 현재에도 여전히 많이 사용하고 있습니다. 개인적 견해는 추가로 디테일을 알게 되는게 오히려 현직자 입장에서 봤을 때 면접이나 서류 합격에 좋은 방향은 아닐 것으로 판단됩니다. 이유는 CS엔지니어로서의 업무와 역량을 바탕으로 회사에서 일을 할 수 있는 사람을 뽑으려고 하지 때문입니다. Overspec보다는 On-spec에 집중해보시는 것을 추천드립니다.

그럼에도 불구하고 개발의 목적은 말씀드릴 수 있을 것 같습니다. 이유는 단순합니다. 고객이 제작하는 칩의 pitch사이즈가 작아짐에 따라 전력,사이즈,가격,퍼포먼스 등 고려해야 되는 부분이 많아 졌기 때문입니다. Endura같은 경우 칩이 작아짐에 따라서 챔버 지오메트리 적인 부분이 많이 변경이 일어 났고(파워,가스,크기 등), 1990년 이후로 수십 차례 개발이 진행되어오고 있는 상황입니다. (다른 시스템 들도 마찬가지 입니다.)

조금이나마 도움이 되는 답변 이였으면 좋겠습니다^^


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