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면접 준비하는데 고객사가 어딘지 물을 수도 있을거 같아서 찾아보는데 잘 안나오네요 국내에선 당연히 화성 평택 수원 쪽 삼성이나 하이닉스 인가요?
2021.11.22
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안녕하세요 어플라이드 면접을 앞두고 있는 신소재공학과 4학년입니다 Customer Engineer 직무 지원자가 Spotfire 툴을 다뤄본 경험이 어필이 되는지 궁금합니다. 현업에서 데이터 분석 할 일이 많나요?
안녕하세요. 무휴학 4-1까지 마친 건동홍 공대생입니다. 현재 하고있는 해외인턴십을 마치고 한국에 11월 첫째주에 귀국합니다. 4-2를 등록하고 바로 하반기를 동시에 준비할지, or 4-2 휴학을 할지 고민입니다. 졸업학점은 다 채운 상태인지라 4-2는 그냥 등록금만 내고 등록할 수 있고요… 시기상 9-10월은 서류 인적성이고 11월부터 면접이다보니 가능은한데 마음의 준비가 안되었어요ㅠ 그치만 반년이라도 일찍 취준을 시작하는게 좋을지 혹은 남은 하반기는 제대로 준비해서 상반기부터 서류 넣는걸 시작할지 고민입니다. 맘 같아선 일찍 시작해봐야 감도 잡힐 거 같은데, 괜히 서류나 인적성 이상하게 봤다간 오히려 전산에 안좋게 찍힐까 걱정도 되구요 현직자분들께서 저와 같은 상황이시라면, 휴학할지말지&하반기 취준를 어거지로 준비하실지 조언을 구하고 싶습니다. 추가적으로 만약 하반기 서류를 넣게 된다면, 인턴이 수료한 시점이 아닐텐데 인턴경험을 서류에 넣을 수 있을지도 궁금합니다
안녕하세요. Applied Materials Korea의 e-Beam System Engineer for R&D Extension 직무 지원을 준비 중인데, JD 해석 때문에 확인이 필요해 질문드립니다. 공고에서는 “Provision eBeam(SEM) system development” “CD uniformity, On-Cell Overlay, HS inspection” “Massive image acquisition / metrology” “tool-to-tool matching(TTTM)” 과 같은 표현이 반복적으로 등장합니다. 제가 경험한 e-beam 장비는 e-beam evaporator 뿐이라, AMAT에서 말하는 e-beam 시스템이 증착 장비가 아니라 SEM 기반의 메트롤로지(계측) 장비를 의미하는 것이 맞는지 궁금합니다. 또한 증착 장비 경험이 (전자빔·챔버·진공·열 거동·트러블슈팅) 이 직무에서도 도움이 되는지 조언 부탁드립니다. 도움주시면 감사하겠습니다~
안녕하세요 어플라이드 면접을 앞두고 있는 신소재공학과 4학년입니다 Customer Engineer 직무 지원자가 Spotfire 툴을 다뤄본 경험이 어필이 되는지 궁금합니다. 현업에서 데이터 분석 할 일이 많나요?
안녕하세요. 무휴학 4-1까지 마친 건동홍 공대생입니다. 현재 하고있는 해외인턴십을 마치고 한국에 11월 첫째주에 귀국합니다. 4-2를 등록하고 바로 하반기를 동시에 준비할지, or 4-2 휴학을 할지 고민입니다. 졸업학점은 다 채운 상태인지라 4-2는 그냥 등록금만 내고 등록할 수 있고요… 시기상 9-10월은 서류 인적성이고 11월부터 면접이다보니 가능은한데 마음의 준비가 안되었어요ㅠ 그치만 반년이라도 일찍 취준을 시작하는게 좋을지 혹은 남은 하반기는 제대로 준비해서 상반기부터 서류 넣는걸 시작할지 고민입니다. 맘 같아선 일찍 시작해봐야 감도 잡힐 거 같은데, 괜히 서류나 인적성 이상하게 봤다간 오히려 전산에 안좋게 찍힐까 걱정도 되구요 현직자분들께서 저와 같은 상황이시라면, 휴학할지말지&하반기 취준를 어거지로 준비하실지 조언을 구하고 싶습니다. 추가적으로 만약 하반기 서류를 넣게 된다면, 인턴이 수료한 시점이 아닐텐데 인턴경험을 서류에 넣을 수 있을지도 궁금합니다
안녕하세요. Applied Materials Korea의 e-Beam System Engineer for R&D Extension 직무 지원을 준비 중인데, JD 해석 때문에 확인이 필요해 질문드립니다. 공고에서는 “Provision eBeam(SEM) system development” “CD uniformity, On-Cell Overlay, HS inspection” “Massive image acquisition / metrology” “tool-to-tool matching(TTTM)” 과 같은 표현이 반복적으로 등장합니다. 제가 경험한 e-beam 장비는 e-beam evaporator 뿐이라, AMAT에서 말하는 e-beam 시스템이 증착 장비가 아니라 SEM 기반의 메트롤로지(계측) 장비를 의미하는 것이 맞는지 궁금합니다. 또한 증착 장비 경험이 (전자빔·챔버·진공·열 거동·트러블슈팅) 이 직무에서도 도움이 되는지 조언 부탁드립니다. 도움주시면 감사하겠습니다~
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