Q. 직무 질문드립니다

답변 2

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  용가리쇄골하나마이크론

  코이사 ∙ 채택률 79% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1. DPS 공정는 하나WLS 계열사(분리 법인임)에 종속된 팀으로 하나 WLS를 통해 개발/생산되는 Wafer의 DP공정을 담당한다고 보시면 됩니다. 혹, DP(Die Preparatio)을 모르신다면 검색해보시면 쉽게 확인 가능합니다. 2. 전자공학과 출신 분들 많습니다. 신소재, 전자, 화공, 기계 분들이 주를 이루고 있습니다. 3. 전자공학과 분들 Bumping 공정 많이 옵니다. 그 이유가 Wafer 재배선 기술을 다루는 공정이기 때문에 반도체 전공정과 유사공정이라고 보실 수 있어서요. 하나WLS는 사업이 시작된지 얼마 되지 않아 앞으로 사업확장을 위한 많은 준비가 진행 중입니다. 그 과정에 범핑 공정과 DPS공정을 담당할 인력 모집이 계속되고 있습니다. 참조하고 지원하시길

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  댓글 2

  b

  bonglim

  작성자

  2024.03.16

  감사합니다 멘토님! 제가 하나마이크론을 희망하고 있는데 혹시 회사 정보를 얻기 위해선 어디를 보는 것이 가장 좋을까요?? 홈페이지에서는 어떤 부분을 보는 건이 좋을까요? 도움 부탁드리겠습니다!

  b

  bonglim

  작성자

  2024.03.18

  감사합니다 멘토님! 제가 하나마이크론을 희망하고 있는데 혹시 회사 정보를 얻기 위해선 어디를 보는 것이 가장 좋을까요?? 홈페이지에서는 어떤 부분을 보는 건이 좋을까요? 도움 부탁드리겠습니다!

• 니

  니꿈은뭐니삼성전기

  코사장 ∙ 채택률 86%

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  채택된 답변

  1. Back grinding, Laser grooving, Wafer saw, AOI, Laser marking, Pick&Place등의 공정을 통틀어 dps공정이 하는일들입니다. 2. 전자공학도들도 많지만 주로 기계,화공출신들이 주류입니다. 3. 2번과 동일합니다.

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  반도체

  설계팀

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