1. DPS(Dry Plasma Stripping) 공정은 반도체 제조 공정 중 하나로, 반도체 칩의 표면에 부착된 불순물을 제거하는 과정입니다. 이 공정은 반도체 제조 공정 중 가장 중요한 단계 중 하나로, 반도체 칩의 품질과 성능을 결정하는 역할을 합니다. DPS 공정은 반도체 칩의 표면을 건조한 후 플라즈마를 이용해 불순물을 제거하는 방식으로 이루어집니다.

2. 전자공학과에서 PKG(Package) 공정 엔지니어로 가는 경우는 많습니다. 반도체 제조 공정에서 PKG 공정은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 연결을 제공하는 중요한 단계입니다. 따라서 전자공학과에서 PKG 공정 엔지니어로 진출하는 것은 가능합니다.

3. 전자공학과에서 Bump 공정 엔지니어로 가는 경우도 많습니다. Bump 공정은 반도체 칩의 전기적 연결을 위해 필요한 납 또는 금 솔더 볼드를 제조하는 과정으로, 전자공학과에서 배웠던 솔더링 기술과 관련된 역할을 수행합니다. 따라서 전자공학과에서 Bump 공정 엔지니어로 진출하는 것도 가능합니다.

1. Back grinding, Laser grooving, Wafer saw, AOI, Laser marking, Pick&Place등의 공정을 통틀어 dps공정이 하는일들입니다.
2. 전자공학도들도 많지만 주로 기계,화공출신들이 주류입니다.
3. 2번과 동일합니다.

1. DPS 공정는 하나WLS 계열사(분리 법인임)에 종속된 팀으로 하나 WLS를 통해 개발/생산되는 Wafer의 DP공정을 담당한다고 보시면 됩니다.

혹, DP(Die Preparatio)을 모르신다면 검색해보시면 쉽게 확인 가능합니다.

2. 전자공학과 출신 분들 많습니다.
신소재, 전자, 화공, 기계 분들이 주를 이루고 있습니다.

3. 전자공학과 분들 Bumping 공정 많이 옵니다. 그 이유가 Wafer 재배선 기술을 다루는 공정이기 때문에 반도체 전공정과 유사공정이라고 보실 수 있어서요.

하나WLS는 사업이 시작된지 얼마 되지 않아 앞으로 사업확장을 위한 많은 준비가 진행 중입니다. 그 과정에 범핑 공정과 DPS공정을 담당할 인력 모집이 계속되고 있습니다.

참조하고 지원하시길