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1) CNC/MCT Si : CNC(Computer Numerical Control) 및 MCT(Multi-Axis Computer Numerical Control) Si는 컴퓨터 컨트롤러를 사용하여 장비를 제어하고 인공적으로 생성하는 자동화 기술을 말합니다. 컴퓨터 컨트롤러는 사용자가 인공적으로 장비를 제어하고 작업 정밀도를 높이기 위해 사용됩니다.

2) DSG/Polishing : DSG(Diamond Slicing Grinding) 및 Polishing는 다이아몬드 밀봉 기술이며, 다이아몬드 판을 만들거나 연마하기 위해 사용됩니다. 다이아몬드 판은 연마하기 위해 사용되는 다이아몬드 밀봉 장비를 사용하여 정밀하게 연마합니다.

안녕하세요, 멘티님!!

CNC/MCT Si는 반도체 제조 과정에서 사용되는 고성능 초순위 Si (Silicon) Wafer의 생산을 위해 사용되는 CNC/MCT 기술을 이용하는 직무입니다. CNC/MCT는 "Chemical Mechanical Planarization"의 약자로, 화학적/기계적 연마 기술로, 반도체를 제조하는데 필요한 Si Wafer를 연마하고 정제하는 작업입니다.

DSG/Polishing은 반도체 제조 과정에서 사용되는 다이아몬드 디스크, 다이아몬드 블레이드 등을 이용하여 Wafer 표면을 연마하거나 광택을 내는 작업을 담당하는 직무입니다. DSG는 "Diamond Sawing and Grinding"의 약자로, 다이아몬드 디스크를 이용하여 Wafer를 분할하는 작업입니다. Polishing은 직역하면 "연마"입니다. Wafer 표면의 불순물을 제거하고, 광택을 내어 반도체 제조에 필요한 특성을 갖추도록 하는 작업입니다.

반도체 제조과정에서 핵심적인 역할을 수행하는 직무이며, 기술적인 역량과 전문성이 필요한 직무입니다!

안녕하세요! 하나머티리얼즈에서 CNC/MCT Si 및 DSG/Polishing 직무를 수행하실 예정이신 것 같네요. 해당 직무에 대해 간단히 설명드리겠습니다.

CNC/MCT Si
CNC: Computer Numerical Control의 약어로, 컴퓨터가 사람 대신에 기계를 제어하여 정확한 가공을 수행하는 기술입니다. 하나머티리얼즈에서는 Si (실리콘) 웨이퍼를 가공하는 CNC 기술을 사용합니다.
MCT: Multi-Cassette Transfer의 약어로, 실리콘 웨이퍼 생산 라인에서 자동화된 웨이퍼 전달 및 작업 수행 기술입니다.
따라서, CNC/MCT Si 업무는 컴퓨터를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 정확하게 가공하는 일과, MCT 기술을 이용하여 웨이퍼를 전달하고 작업을 수행하는 일을 포함합니다.

DSG/Polishing
DSG: Diamond Sawing and Grinding의 약어로, 다이아몬드 톱과 연마기를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 잘라내고 연마하는 기술입니다.
Polishing: 연마를 마친 실리콘 웨이퍼의 표면을 부드러운 천 등으로 연마하여 더욱 광택을 높이는 기술입니다.
따라서, DSG/Polishing 업무는 다이아몬드 톱과 연마기를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 잘라내고 연마하는 일과, 연마를 마친 웨이퍼 표면을 부드러운 천 등으로 연마하여 광택을 높이는 일을 포함합니다.

이러한 업무에서는 3D CAD 소프트웨어나 CAM 소프트웨어, 실험장비 등을 사용할 수 있습니다. 하지만, 어떤 프로그램을 사용하는 지는 회사의 정책이나 업무에 따라 달라질 수 있으므로, 직무를 시작하신 후에 자세히 알아보시는 것이 좋습니다.