서치해보면 반도체 장비사에서는 p&id 도면을 볼 일이 꽤 있는 것처럼 보였습니다. 언제 p&id를 다루는지, 어떤 것들이 주로 기재되어있는지(ex전기, 계장 등) 궁금합니다. 현재 플랜트 회사에서 공정팀으로 일하면서 접목점을 찾아보고 있습니다. 그런데 일반적인 화학공정 장비들이(열교환기, 베셀, 펌프 등)이 반도체 장비내에 많이 없을거 같은데, 과연 도면이 왜 필요하고 자주 쓰이는 건지 궁금합니다

저는 현재 반도체공학을 전공하고 있으며, 3학년 1학기를 마쳤습니다. 깊은 고민 끝에 ASML코리아 직무 중 TSE에 지원하기 위하여 대학원에 진학하고자 합니다. 지금부터 교수님과 컨택하여 학부연구생을 지원해보고 싶습니다. 따라서 TSE에 지원할 때 어떤 연구가 유리한 지 알고 싶습니다. -1) 공정쪽으로 가야하는 지, 회로 쪽으로 가야하는 지 -2) 어떤연구가 유리한 지

asml같은 반도제 제조 장비 외국계 회사 들어가려면 스펙 중 학점 어느정도 되어야 하나요?