DB하이텍의 공정 기술 팀은 연구개발 부서에 속하며, 공정 별 팀 구성은 다음과 같습니다.

ALD 공정 팀
- 연구개발 부서 : ALD 및 연구개발 분야 관련 연구 및 개발

Diffusion(Furnace) 공정 팀
- 연구개발 부서 : 배치 및 제조 관련 연구 및 개발
- 공정 개발 부서 : 공정 개발 및 제조 관련 연구 및 개발

Etch 공정 팀
- 연구개발 부서 : Etch 및 연구개발 분야 관련 연구 및 개발

DB하이텍의 공정 기술 팀은 반도체 제조 공정의 각 단계별로 팀이 구성되어 있습니다. 대체로 wafer cleaning, etch, deposition, CMP , lithography 등과 같은 공정 단계별로 팀이 구성되어 있습니다.

또한, ALD 공정은 Thin Film Deposition Process Team(박막 증착 공정팀)에 속해 있습니다. 이 팀은 반도체 제조 공정에서 필요한 박막 증착 공정 기술 개발 및 고객 지원 업무를 수행하고 있습니다.

ALD는 Atomic Layer Deposition의 약자로, 최소한의 성장단위(Atomic Layer)를 사용하여 층을 증착하는 공정입니다. DB하이텍은 ALD 공정 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 다양한 반도체 제조 장비와 기술을 개발 및 제공하고 있습니다.