직무 · DB하이텍 / 회로설계
Q. DB하이텍에 아직 회로설계 직무가 남아있는 것인지 궁금합니다
안녕하세요, 디지털회로설계 직무 희망하는 학생입니다. DB하이텍의 팹리스 부문이 2023년에 DB글로벌칩으로 분리되었다는 기사를 보았는데요, 예전에는 DB하이텍이 DDI 설계 및 제작했던 것으로 기억합니다. DB글로벌칩이 DDI 부문을 전부 담당하고, 이제 DB하이텍은 완전히 파운드리만 집중하는 것인가요?
2025.08.15
답변 3
프로답변러YTN코부사장 ∙ 채택률 85%채택된 답변
멘티님, 2023년 5월 DB하이텍 Brand사업부가 분할되어 반도체 회로설계(Digital/Analog/Interface/DDI)는 DB글로벌칩에서 전담하게 되었으며, 현재 DB하이텍 본사는 파운드리(반도체 위탁생산) 특화 사업에만 집중하고 있습니다. DB글로벌칩은 디스플레이 구동칩(DDI) 등 디지털 및 아날로그 회로설계 인력 채용을 별도로 진행 중이므로, 회로설계 직무(특히 DDI)는 DB글로벌칩에서 지원 가능합니다. DB하이텍 자체에서는 더 이상 회로설계 직무 공고가 거의 없고, 향후도 파운드리 생산 위주로 운영될 전망입니다. 결론적으로 디지털 회로설계, DDI 등 직무 지원은 DB글로벌칩으로 방향을 잡으시는 것이 맞습니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
- 삼삼성맨이되구에이디테크놀로지코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치직무
DB하이텍에는 더이상 회로설계 직무는 없습니다. 회로설계 직무는 DB 글로벌칩으로 모두 옮겨졌습니다.
회로설계 멘토 삼코치삼성전자코부사장 ∙ 채택률 82%안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분께서 DB하이텍의 회로설계 직무가 여전히 남아 있는지, 특히 DDI(Display Driver IC) 설계와 관련하여 궁금해하셨습니다. 현재 상황을 설명드리겠습니다. 2023년, DB하이텍은 DDI 설계 및 공급을 담당하던 브랜드사업부를 물적분할하여 자회사인 DB글로벌칩으로 분리했습니다. 이로 인해 DB하이텍은 순수 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 집중하고, DDI 설계는 DB글로벌칩이 전담하게 되었습니다. DB글로벌칩은 DDI 설계에 특화된 팹리스 기업으로 성장하겠다는 전략을 갖고 있으며, OLED 및 스마트폰용 디스플레이 구동칩 개발을 강화하고 있습니다. 그렇다면 DB하이텍 내에 현재 회로설계 직무가 있는가에 대해 말씀드리면, 네, 존재합니다. 다만 DDI 관련 설계가 아니라 파운드리와 관련된 회로 설계 또는 소자, 테스트, NVM, PDK 등 다양한 R&D 직무에서 회로 설계 업무가 이어지고 있습니다. 예를 들어 최근에는 eNVM Circuit Design, SPICE Modeling, PDK 개발 등의 직무에서 회로 설계 역량을 요구했으며, ‘Library 개발(SRAM)’ 담당자 채용에서는 아날로그 회로 설계 및 Layout 업무를 수행할 인력을 모집했습니다. 이는 파운드리 공정과 직접 연계된 회로 설계 직무입니다. 즉 비유하자면, 이전엔 DB하이텍이라는 큰 정원에서 DDI라는 특정 나무도 함께 가꾸고 있었다면, 지금은 그 나무는 DB글로벌칩이라는 별도 정원에서 집중적으로 키우고 있습니다. 하지만 DB하이텍 안에는 여전히 다양한 회로 설계 꽃들이 피어나고 있으며, 그 대상은 디스플레이 DDI가 아니라 파운드리용 회로, 소자, 테스트 등입니다. 질문자분께서 디지털 회로설계를 희망하신다면, DB글로벌칩의 DDI 설계 직무와 DB하이텍의 파운드리 회로설계 직무를 함께 비교해 보시는 것이 좋습니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
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