Q. 장비사 cs엔지니어 bm,pm 업무 및 역량

답변 3

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  Kmjplau파크시스템스

  코사원 ∙ 채택률 0%

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  안녕하세요. 회사마다 다르겠지만 주로 필드(고객사)에서 장비를 셋업하고 이후에 장비 운용 중 발생하는 문제에 대한 트러블 슈팅, 장비 유지 보수 등 업무를 진행합니다. 반도체 공정에 대한 이해도도 중요하지만, 그에 못지 않게 하드웨어에 관한 역량도 중요하다고 생각이 듭니다. 반도체 장비의 경우 상당히 복잡한 구성을 가지고 있기 때문에, 하드웨어적인 지식과 발생한 문제의 원인과 해결 방법에 대해 생각하는 능력을 기르는 것도 중요합니다. 또한 외국어 능력, 소통 능력도 필수적으로 요구됩니다. 대부분의 큰 장비사들은 외국계 기업들이 많기 때문에 업무적으로 소통할 때 외국어가 필수적으로 요구되는 경우가 많고, 빠른 문제 해결 또한 필수적이기 때문에 필드에서 발생한 문제에 대해 파악하고 그에 대해 설명하기 위한 소통 능력 또한 요구됩니다.

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  회로설계 멘토 삼코치삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 82%

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  안녕하세요, 취업 멘토 삼코치 입니다:) 장비사 CS엔지니어를 준비하신다면 BM(Break Maintenance)과 PM(Preventive Maintenance)을 단순히 "고장 수리"와 "예방 정비" 정도로 이해하는 것보다 실제 현장에서 어떤 프로세스로 움직이는지 아는 것이 중요합니다. 특히 KLA, Applied Materials, Lam Research, ASML 등 글로벌 장비사의 CS 엔지니어는 장비를 수리하는 기술자라기보다 고객사의 생산성을 유지하는 필드 엔지니어에 가깝습니다. PM 업무 프로세스 PM은 Preventive Maintenance로 장비가 고장 나기 전에 계획적으로 부품을 교체하고 성능을 유지하는 업무입니다. 실제 업무 흐름은 다음과 같습니다. 1. PM 일정 확인 장비마다 제조사에서 정한 PM 주기가 있습니다. 예시 - 1개월 PM - 3개월 PM - 6개월 PM - 1년 PM 장비 운전시간(Hour)을 기준으로 수행하기도 합니다. 2. 고객사 생산 일정 조율 반도체 공장은 24시간 가동되기 때문에 장비를 멈추는 시간 확보가 중요합니다. 예를 들어 - 삼성전자 - SK하이닉스 FAB 담당자와 협의하여 PM 시간을 확보합니다. 3. 장비 Shut Down 장비 전원 차단 진공 해제 안전조치 실시 Lock-Out/Tag-Out 수행 4. 소모품 교체 대표적으로 - Filter - O-ring - Seal - Pump 부품 - Sensor - RF 관련 부품 등을 교체합니다. 5. Calibration 및 Setup 부품 교체 후 - Alignment - Calibration - Recipe 확인 등을 진행합니다. 6. Qualification 장비 성능 검증을 실시합니다. 예시 - Overlay 측정 - CD 측정 - Particle 검사 7. 고객 보고 작업 내역 정리 교체 부품 기록 특이사항 공유 PM Report 작성 실제로는 PM 업무 비중이 BM보다 훨씬 높은 경우가 많습니다. BM 업무 프로세스 BM은 Break Maintenance입니다. 쉽게 말하면 장비가 고장 났을 때 수행하는 긴급 대응 업무입니다. 실제 현장에서는 BM이 훨씬 긴장도가 높습니다. 1. 고객사 장애 접수 예시 "장비 Alarm 발생" "Wafer 투입 안됨" "진공 형성 안됨" "측정값 이상" 2. Alarm 분석 장비 Log 확인 Error Code 확인 최근 교체 이력 확인 3. Trouble Shooting 원인 분석 수행 예시 - Sensor 문제인가? - Motor 문제인가? - RF 문제인가? - Software 문제인가? - Vacuum 문제인가? 4. 원인 특정 장비 도면 회로도 Maintenance Manual 을 활용하여 Fault Isolation 수행 5. 부품 교체 및 복구 문제 부품 교체 재가동 실시 6. Qualification 수리 후 정상 동작 확인 7. 고객 보고 원인 조치 내용 재발 방지 대책 공유 BM 업무가 어려운 이유는 정답이 정해져 있지 않기 때문입니다. 의사가 환자를 진단하듯이 장비 증상만 보고 원인을 찾아야 합니다. CS 엔지니어에게 가장 중요한 역량 많은 학생들이 반도체 공정 지식만 중요하다고 생각하는데 실제 현장에서는 우선순위가 조금 다릅니다. 1순위 : 문제해결 능력 CS 엔지니어 핵심입니다. 예를 들어 "장비가 안 돌아갑니다" 라는 상황에서 - 전기 문제인가 - 기계 문제인가 - 진공 문제인가 - 소프트웨어 문제인가 를 단계적으로 좁혀 나가야 합니다. 2순위 : 기계 + 전기 + 제어 기초 장비는 여러 기술이 결합된 시스템입니다. 필요한 지식 - 모터 - 서보제어 - 센서 - 공압 - 유압 - 진공 - RF - PLC 등입니다. 전자공학 전공자는 전기·전자 영역 강점이 있기 때문에 상당히 유리합니다. 3순위 : 매뉴얼 활용 능력 실무에서는 모든 내용을 외우지 않습니다. 오히려 - 회로도 읽기 - 매뉴얼 찾기 - Log 분석 능력이 중요합니다. 4순위 : 고객 대응 능력 CS 엔지니어는 고객사와 매일 소통합니다. 장비 다운으로 생산 손실이 발생하면 고객은 상당히 예민해질 수 있습니다. 따라서 - 상황 설명 - 진행상황 공유 - 보고서 작성 역량도 필요합니다. 5순위 : 체력과 현장 적응력 생각보다 중요합니다. BM 발생 시 - 야간 대응 - 주말 대응 - 장시간 작업 이 발생할 수 있습니다. 장비사 면접에서 어필하면 좋은 역량 전자공학 전공 기준으로 - 오실로스코프 활용 경험 - 회로 분석 경험 - 센서 활용 프로젝트 - PLC 경험 - 캡스톤 설계 - 문제 해결 사례 등이 있으면 좋습니다. 특히 면접에서는 "프로젝트를 했다" 보다 "문제가 발생했을 때 어떻게 원인을 분석하고 해결했는가" 를 구체적으로 설명할 수 있는 지원자가 높은 평가를 받습니다. 결국 장비사 CS 엔지니어의 BM/PM 업무는 장비를 단순히 수리하는 것이 아니라 생산 라인이 멈추지 않도록 장비 상태를 유지하고, 장애 발생 시 원인을 신속하게 찾아 복구하는 업무라고 이해하시면 됩니다. 따라서 반도체 공정 지식도 중요하지만, 실제로는 전기·전자·기계 시스템에 대한 이해와 체계적인 Trouble Shooting 역량이 가장 핵심 경쟁력입니다. 더 자세한 도움이 필요하시다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://careerxp.work

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 78%

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  멘티님. 안녕하세요. ​반도체 장비사 CS엔지니어의 PM 업무는 정기적으로 장비 셧다운 일정을 잡고 소모성 부품 교체와 정밀 캘리브레이션을 진행하여 설비 오동작을 예방합니다. 반면 BM 업무는 장비에 다운 현상이 발생하면 즉시 알람 코드를 분석하고 로그 데이터를 추적하여 문제 원인을 진단한 뒤 부품 교체나 셋업 수정을 통해 최대한 빠르게 라인을 정상화합니다. ​인하대학교 전자공학과에서 다룬 회로 분석 능력과 계측기 활용 지식은 이러한 하드웨어 트러블슈팅 과정에서 데이터 기반으로 불량 요인을 찾아내는 데 큰 도움이 됩니다. 설비 문제를 해결하기 위해 팹 내외부의 다양한 부서와 긴밀하게 소통해야 하므로 강인한 체력과 협업 능력 및 논리적인 커뮤니케이션 역량을 자소서에 강조하는 방향을 추천합니다. ​응원하겠습니다.

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