불량률의 원인은 무수히 많습니다. 공정의 경우 미세 단위 회로를 인쇄를 하기 때문에 이물에 의한 불량이 가장 문제가 됩니다. 회로 역시 이물 분량이 원인되는 경우가 많으며 이외 기준서에 준하지 않는 단락이나 단선도 많이 언급됩니다.

회로단계의 불량은 최초 회로설계시의 부품선정 오류,전기적 회로 구성의 오류, 아트웍 레이어 적층 오류, 부품 조립 오류 등등 여러가지가 불량율을 초래함으로 초기 회로설계의정확한 검증작업이 필요하고 아트웍 및 부품조립 시 조립절차를 준수하여 작업에 유의해야 할 것 입니다.

패널을 생산하기 위해서는 여러가지 공정을 거치게 되는데 각 공정에서 고질적으로 자주발생하게 되는 불량들이 있습니다. 그러한 불량들을 개선하기 위해서는 기본적으로 그 공정에 대한 실무적인 경험이 우선시 되어야 원인을 제대로 찾아서 개선을 할수가 있습니다. 회로 단계의 불량은 정확히 어떤건지는 모르겠으나 아마도 PA 을 말하는 것같습니다. 데이타 게이트 배선을 어떤식으로 형성할지 PA를 짤데 전기적 물리학적 계산적 오류에서 유발되는 불량으로 추정됩니다. 이를 개선하기 위해서는 여러 엔지니어들이 머리를 싸매고 연구하고 있는데요, 재료적인 측면과 인프라적인 측면으로 나누어 볼수있겠습니다만 도면없이 구체적인 내용을 말씀드리기가 상당히 힘이 드네요. 양해 부탁드리겠습니다.