검사 장비는 구비되어 있으며 직접 회로 하나하나를 체크하기도합니다. 현미경으로 회로 하나하나를 설계와 이상없는지 살피게 됩니다. 표준이 되는 기준서와 차이 없음 검출하고 검사 표준을 규정하기도 합니다

IC 불량율 개선프로세스 사용하는 툴은 하는 업무에 따라서굉장히 많은 유닛들이 있다고 말씀드릴수 있습니다. 가령 패널에 얼룩이 생겼다고 하면은 원인이 무엇인지를 찾게됩니다. 사실 여러가지 불량 유형들이 정해져있기때문에 그 불량관련되 부서들을 추리게 되고 관련 부서와 협의하여 불량원인을 집중적으로 찾게됩니다. 검사에 사용하는 툴이라 하면은 어느공정에서 불량이 발생했느냐에 따라서 굉장히 다양합니다. 기본적인 성분분석에는 SEM EDX 라던가, XRP, 고분자 결합구조를 밝히는경우는 NMR등을 사용하게 되지요. 제가 언급한 것들 이외에도 너무 유닛들이 많기 때문에 전부다 언급은 힘든것 같습니다. 양해부탁드리겠습니다.

제품을 개발할 때 불량의 경우 자체적으로 발견하는 경우도 있고 고객사에서 발견되어 오는 경우도 있습니다. 일단 이런식의 불량이 인지되면 부품자체적인 불량인지, 각 부품들을 조립하면서 생기는 불량인지 판단하기 위한 관찰과 실험이 시작됩니다. S/W로 값을 튜닝하거나, FPCB에 튜닝을 해주는 수동소자를 바꿔서 납땜해본다거나 이러한 결과 부품자체의 불량이면 부품업체로 보내서 해결하라고 하고, 조립과정이나 설계과정의 문제이면 문제를 해결하여 다음 개발버전에 적용합니다. 이런일을 반복하는 것이 회로개발의 업무입니다.