직무 · LG이노텍 / 제품설계
Q. LG이노텍 기판소재 사업부 질문입니다.
LG이노텍 기판소재 사업부 주력제품을 보면 Package Substrate 제품으로 SiP, FCCSP 등이 나오는데 LG이노텍 기판소재 사업부가 반도체 칩을 패키징 해주는 일을 하는건가요? 다시 말씀드리자면 외부 업체들이 반도체 칩을 전공정까지 마치면 그것을 패키징 하도록 LG이노텍 기판소재 사업부에다가 위탁하는것인지가 궁금합니다.
2021.11.12
답변 3
- 루루빵LG이노텍코과장 ∙ 채택률 54% ∙일치회사
채택된 답변반도체 칩을 기판에 실장하는 것은 패키징 회사나 패키징 사업부에서 하는 것입니다. LG이노텍 기판 사업부는 그런 반도체를 실장하기 위한 기판을 제조생산합니다. 패키징은 후공정 업체가 진행합니다.
- 아아드너오LG이노텍코사원 ∙ 채택률 0% ∙일치회사
LG 이노텍은 말 그대로 패키징에 사용되는 기판을 제조합니다. 말씀하신 패키징은 OSAT라고 불리는 업체가 반도체 칩과 기판을 받아서 하는 업무입니다.
- 멘멘토939047트윔코사원 ∙ 채택률 0%
안녕하세요 LG 기판소재 사업의 경우에는 패키징을 하는것아닌 기판 자체를 생산해서 원청으로 납품하는 일을 하고있습니다.
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