직무 · LIG넥스원 / 생산기술
Q. Lig d&a(구 넥스원) hw 생산기술 직무의 업무에 대해 질문이 있습니다.
안녕하세요! 이번에 상반기 면접을 앞두고 있습니다. HW 생산기술 직무의 업무를 확인하고자 질문 글 올립니다. 전자공학과로서 다음과 같은 업무를 수행하는 것이 맞는지 궁금합니다! 생산기술 직무의 업무 중 하나가 초도/양산을 성공적으로 수행하기 위해 시스템 검증 및 디버깅을 수행하는 것으로 알고 있습니다. 1) 시제품을 검증하며 시스템의 신뢰성에 영향을 주는 요소를 발견하면, 이를 사전에 해결하는 역할을 수행한다. (예를 들어 신호 무결성을 확보하기 위해 노이즈를 제거하는 시스템을 추가로 구상하거나, 유도무기가 정확히 제어되도록 MCU 보드에 코딩으로 제어하는 업무 수행) 2) 기술 변경 및 성능개선 개발의 경우에는 아무래도 4M Test를 말하는 것 같은데, 이는 규격서를 토대로 환경시험(온도, 전압, 결로, 충격시험)을 수행하는 것인지, 아니면 신호 무결성이 확보되었는지와 같은 전기성능검사를 수행하는 것인지 궁금합니다. 위와같이 제가 이해한 내용이 맞는지 궁금합니다!
2026.04.15
답변 5
- 지지니닉LIG넥스원코사원 ∙ 채택률 50% ∙일치회사
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안녕하십니까 생산기술 직무에 근무하고 있어서 답변 드립니다.. 먼저 팀마다 직무마다 차이가 많아서 확답은 아니지만 크게 공통적으로 생각해 답변드리겠습니다. 1) 시제품 검증에 있어서 여러 시험 평가 업무를 수행합니다. 이때 문제 요소가 발견되면 보통 현상 파악과 문제상황을 문서화하고 시험단계에서 직접 시스템을 추가하고 손보지는 않습니다. 설계한 부서와 협업하여 양산 관점에서 설계 수정을 진행할 수도 있습니다 하지만 또 부품 단종이나 성능 이상으로 단종대체를 하는경우 위에서 말씀하신 것처럼 직접 시스템을 추가하거나 코드변경, 부품 변경 같은 간접 설계가 주업무입니다. 2) 다 수행하는게 맞습니다 충격시험 진동시험 , Emc시험 등등
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 79%채택된 답변
안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 말씀하신 이해는 큰 방향에서는 맞습니다. 다만 LIG넥스원 HW 생산기술은 단순히 시제품을 한 번 확인하는 수준이 아니라 양산에 들어가도 흔들리지 않도록 제품과 공정의 기준을 같이 잡아주는 역할에 더 가깝습니다. 현업에서는 회로가 의도대로 동작하는지 보는 것뿐 아니라 조립성 공정성 검사성까지 함께 보게 되구요. 그래서 신뢰성에 영향을 주는 요소를 찾아내면 원인 분석을 하고 필요하면 설계와 협의해서 수정 방향을 잡고 생산에 맞는 형태로 정리하는 업무가 많습니다. MCU 코딩처럼 개발 영역에 가까운 부분도 일부 맞물리지만 생산기술은 직접 개발하기보다는 양산 관점에서 문제를 찾아내고 재발하지 않게 기준을 세우는 쪽으로 이해하시면 좋습니다. 2번도 방향은 유사합니다. 4M Test는 말씀하신 환경시험만 보는 개념으로 보시면 조금 좁고 보통은 사람 설비 자재 방법 변경 시 제품 품질에 영향이 없는지를 확인하는 흐름으로 보시면 됩니다. 그래서 온도 전압 충격 같은 환경 조건도 볼 수 있고 전기적 특성이나 기능 동작, 신호 품질 같은 항목도 함께 확인하는 경우가 많습니다. 결국 핵심은 바뀐 조건에서도 성능이 유지되는지 생산성에 문제는 없는지 양산 관점에서 검증하는 일입니다. 면접에서는 검증 항목을 외우듯 말하기보다 왜 생산기술이 필요한지 양산 안정화와 불량 예방, 재현성 확보라는 관점으로 설명해보시면 훨씬 자연스럽게 들릴 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
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안녕하세요 멘티님~~ 전반적 이해는 맞습니다. HW 생산기술은 시제품~양산 단계에서 시스템 검증·디버깅, 불량 원인 분석 및 공정 반영을 수행합니다. 신호무결성, 노이즈, MCU 제어 등 전기·시스템 이슈를 사전 제거하는 역할 맞습니다. 4M 변경평가는 환경시험(온도·충격 등) + 전기적 성능검증(SI, 전압, 기능)을 모두 포함해 양산 적합성을 확인하는 과정입니다.
- 멘멘토 지니KT코이사 ∙ 채택률 64%
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안녕하세요 멘티님~ 방향은 거의 맞게 이해하신 상태인데 살짝 정리만 해주면 더 좋아요. HW 생산기술은 말씀하신 것처럼 단순 디버깅이 아니라 양산 안정화를 위한 전반적인 품질 확보 역할에 가깝습니다. 시제품 단계에서 문제 원인 찾고 개선하는 것도 맞고 실제 양산 들어가면 공정 조건 최적화나 불량 원인 분석까지 같이 봐요. MCU 코딩까지 직접 깊게 한다기보다는 제어 로직이나 신호 문제를 이해하고 개발팀이랑 협업해서 해결하는 쪽에 더 가깝습니다. 그리고 4M Test는 환경시험만 의미하는 게 아니라 사람 설비 자재 공정 변화에 따른 영향 검증 개념이라 전기적 성능검사랑 환경시험 둘 다 포함된다고 보시면 됩니다. 지금처럼 이해하고 계신 방향은 좋고 면접에서는 내가 단순 테스트하는 사람이 아니라 문제를 구조적으로 해결하는 역할이라는 식으로 풀어주면 훨씬 좋습니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 82%채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. LIG넥스원 HW 생산기술 직무는 설계된 무기 체계가 양산 라인에서 안정적으로 제작될 수 있도록 공정 최적화와 품질을 책임지는 핵심 역할을 수행합니다. 질문하신 내용 중 시제품 검증을 통해 신뢰성 저해 요소를 해결한다는 점은 맞지만, 직접적인 MCU 코딩보다는 양산 효율성과 불량 원인 분석에 더 가깝습니다. 언급하신 기술 변경이나 성능 개선 시 진행하는 테스트는 규격서에 따른 환경시험과 전기적 특성 검사를 모두 포함합니다. 특히 4M(Man, Machine, Material, Method) 변화가 제품 품질에 미치는 영향을 검증하며, 양산 과정에서 발생할 수 있는 노이즈 문제 등을 공정 설계나 지그 제작을 통해 해결하는 업무가 주를 이룹니다. 응원하겠습니다.
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궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

