직무 · LIG넥스원 / 생산

Q. LIG넥스원_HW공통_생산기술

HW_주요업무 · 요구 분석 : 요구사항 분석 및 기능 할당 수행 · 설계 : 부품 선정, 회로설계, 도면 작성 · 제작/구현 : 구성품 제작, FPGA/펌웨어 개발 · 시험 : HW요구성능을 만족하는 기능 및 환경시험 생산기술_주요업무 • 초도/양산사업 설계 및 제작 검증 - Digital/Analog/RF 회로설계 - 단종부품 대체 개발 - 시제품 검증 및 디버깅 • 초도/양산/수출사업 개발 및 생산 지원 - 유도무기 발사체계 수출사업 국내 생산 및 현지 설치/시험 • 기술업무 지원 및 성능개량개발 이수과목 : '회로이론', '전자회로', '집적회로설계(cadence virtuoso)' 성적(A+) 졸업작품 : 아날로그Chip(schematic&layout)설계 수상내용 : IDEC주관 IC 설계대회 최우수상 인턴경험 : 반도체 패키징 제품 '신뢰성 시험 및 불량 분석' 의뢰 진행 위 반도체 경험(스펙)으로 직무 적합성 어필이 가능할까요? 조언 부탁 드립니다.