스펙 · LIG넥스원 / 회로설계
학교: 한양대ERICA 학점: 3.6 학과: 전자공학 스펙: 회로설계 분야 학부연구생(18개월)-논문 작성 2회, 학회 발표 2회, 특허 출원 경험 1회, Tape-out 경험 1회 학부연구생 활동중에는 실무에서 사용되는 디지털 블록이나 아날로그 블록을 설계해본 경험이 있습니다. 취준이 처음이라 이정도의 학점과 스펙으로 서류를 통과할 수 있을지 모르겠습니다. 눈을 좀 낮추는 것이 좋을까요?
2025.09.07
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판교와 용인에 대한 질문은 많은데 대전사업장 관련 정보가 너무 없어서 질문 드립니다! 1. LIG 넥스원 대전사업장 HW 부문 유도탄 RF분야에서 하는 일이 정확히 무엇인가요 2. 대전사업장에서는 항공위주로 하는 것으로 알고있는데 유도탄 RF 부서에서도 인력을 많이 필요로 하는지 궁금합니다. 3. 주요활용 tool은 CST, HFSS,AutoCAD, OrCAD(RF 시뮬레이션) 이렇게 적혀있습니다. 보통 ADS tool을 통해 회로 설계를 하는 것으로 알고 있는데 ADS가 따로 없는 것을 보면 아예 ADS를 활용하지 않고 OrCAD로 설계를 하는 것인지 궁금합니다. -해당부서 직무내용 참고- - 유도탄체계 RF 장비 통합 점검 및 지원장비 개발 - 유도무기용 RF 통신장치 개발 - RF회로 설계 및 테스트 - RF 송수신부 및 시스템 설계
안녕하세요, 이번에 미사일시스템-HW(공통) 직무에 지원했습니다. 1차 면접에서 자기소개와 PT면접이 있습니다. PT면접 소재로 자기소개서에 작성했던 핵심 경험들을 어필하려고 합니다. 관련되어 두 가지 질문이 있습니다. 1. 표지 포함 4P로 작성하라고 안내 받았습니다. "표지겸 목차 -> 프로젝트 1~3(목표/결과/배운점/직무 적용점)" 이렇게 구성하려고 하는데, 표지에 목차 넣는 것에 대한 지적이 있을까요? 2. 프로젝트들 중 하나가 AI 개발과 온디바이스 적용에 관련된 것입니다. 자기소개서에는 유도무기를 온디바이스 AI로 더 정확하게 만들겠다는 뉘앙스로 작성했습니다. 그런데 방위산업이 정확성과 신뢰성이 중요한 분야라서 온디바이스AI는 아직 적용되지 않는 단계이고, 저는 하드웨어 개발로 지원했기에,, PT에서 AI 개발 경험을 말하는게 좋은 선택일지 모르겠습니다.
현재 제 스펙에 대해 먼저 말씀드리겠습니다. 학점: 3.6/4.5 수상경험: 교내 대회(전공 관련X)은상 자격증: ADsP 영어: 오픽 IM2 활동: 학부 연구생 1년6개월(아날로그 회로 설계 부분 논문 2회, 특허 출원 1회)<- 모두 주저자 추가적으로 Spice를 통해 설계한 회로의 Layout Design이후 Tape-out까지 진행 현재 대기업 및 중견 기업의 아날로그 회로 설계 부분으로 8개 정도 서류를 작성하였고, 5개 기업의 결과가 나왔으나 모두 서류 탈락이네요. 질문드리고싶은 내용은 두가지입니다. 1. 현재 상황에서 영어 이외에 추가적으로 진행할 활동에는 어떤 것들이 있는지 궁금합니다.(대학원 진학은 고려하고있지 않습니다) 2. 몇 개 기업에 서류를 더 지원하고싶은데, 중소기업에서 설계 직무에서 경력을 쌓고 추후 이직하는 방향에 대해 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
판교와 용인에 대한 질문은 많은데 대전사업장 관련 정보가 너무 없어서 질문 드립니다! 1. LIG 넥스원 대전사업장 HW 부문 유도탄 RF분야에서 하는 일이 정확히 무엇인가요 2. 대전사업장에서는 항공위주로 하는 것으로 알고있는데 유도탄 RF 부서에서도 인력을 많이 필요로 하는지 궁금합니다. 3. 주요활용 tool은 CST, HFSS,AutoCAD, OrCAD(RF 시뮬레이션) 이렇게 적혀있습니다. 보통 ADS tool을 통해 회로 설계를 하는 것으로 알고 있는데 ADS가 따로 없는 것을 보면 아예 ADS를 활용하지 않고 OrCAD로 설계를 하는 것인지 궁금합니다. -해당부서 직무내용 참고- - 유도탄체계 RF 장비 통합 점검 및 지원장비 개발 - 유도무기용 RF 통신장치 개발 - RF회로 설계 및 테스트 - RF 송수신부 및 시스템 설계
안녕하세요, 이번에 미사일시스템-HW(공통) 직무에 지원했습니다. 1차 면접에서 자기소개와 PT면접이 있습니다. PT면접 소재로 자기소개서에 작성했던 핵심 경험들을 어필하려고 합니다. 관련되어 두 가지 질문이 있습니다. 1. 표지 포함 4P로 작성하라고 안내 받았습니다. "표지겸 목차 -> 프로젝트 1~3(목표/결과/배운점/직무 적용점)" 이렇게 구성하려고 하는데, 표지에 목차 넣는 것에 대한 지적이 있을까요? 2. 프로젝트들 중 하나가 AI 개발과 온디바이스 적용에 관련된 것입니다. 자기소개서에는 유도무기를 온디바이스 AI로 더 정확하게 만들겠다는 뉘앙스로 작성했습니다. 그런데 방위산업이 정확성과 신뢰성이 중요한 분야라서 온디바이스AI는 아직 적용되지 않는 단계이고, 저는 하드웨어 개발로 지원했기에,, PT에서 AI 개발 경험을 말하는게 좋은 선택일지 모르겠습니다.
현재 제 스펙에 대해 먼저 말씀드리겠습니다. 학점: 3.6/4.5 수상경험: 교내 대회(전공 관련X)은상 자격증: ADsP 영어: 오픽 IM2 활동: 학부 연구생 1년6개월(아날로그 회로 설계 부분 논문 2회, 특허 출원 1회)<- 모두 주저자 추가적으로 Spice를 통해 설계한 회로의 Layout Design이후 Tape-out까지 진행 현재 대기업 및 중견 기업의 아날로그 회로 설계 부분으로 8개 정도 서류를 작성하였고, 5개 기업의 결과가 나왔으나 모두 서류 탈락이네요. 질문드리고싶은 내용은 두가지입니다. 1. 현재 상황에서 영어 이외에 추가적으로 진행할 활동에는 어떤 것들이 있는지 궁금합니다.(대학원 진학은 고려하고있지 않습니다) 2. 몇 개 기업에 서류를 더 지원하고싶은데, 중소기업에서 설계 직무에서 경력을 쌓고 추후 이직하는 방향에 대해 어떻게 생각하시는지 궁금합니다.
답변 8
채택된 답변안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 현재 본인께서는 아직 본격적인 취업 준비를 진행하지 않은 것으로 판단됩니다. 따라서 본인의 취업 나이가 아직 많지 않을 경우에는 우선적으로 희망하시는 기업 위주로 지원하시되 만약 결과가 좋지 않다면 후순위 기업 위주로 점차 지원 방향을 확대해주셔도 늦지 않습니다. 다만 어학 성적의 경우 기재해주지 않으셨는데 만약 토스/오픽 성적을 아직 취득하지 않으신 경우에는 최소 IH 등급 이상을 취득해주시기 바랍니다. 또한 지원 직무 관련 현업 경험(인턴, 현장실습 등)을 보충해주신다면 보다 좋은 결과가 있으리라 예상됩니다. 참고하십시오.
채택된 답변안녕하세요, 회로설계 멘토 삼코치 입니다:) 질문자분의 상황을 기준으로 냉정하게 판단해보면, 학점은 소폭 아쉬울 수 있지만 그 외 스펙과 실무 경험은 분명히 강점입니다. 특히 반도체 회로설계뿐 아니라 넓은 범위의 하드웨어 회로설계까지 고려하신다면, 지금 수준에서 충분히 경쟁력을 갖춘 상태라고 판단됩니다. 3.6이라는 학점은 상위권이라고 보기는 어렵지만, 실무 위주의 전공에서는 평균 수준 혹은 약간 낮은 수준으로 보입니다. 그러나 회로설계 같은 특화 직무에서는 경험과 포트폴리오가 더 강력한 평가 기준이 됩니다. 질문자분의 18개월 학부연구생 경험은 단순 참여가 아닌 논문, 학회 발표, 특허 출원, Tape-out까지 이뤄낸 것으로, 단연 눈에 띄는 실적입니다. 단순히 회로를 따라 설계한 수준이 아니라, 실제 문제를 정의하고 직접 설계 및 검증까지 해보았다는 의미이기 때문에, 실무자 입장에서 봤을 때 오히려 신입 치고는 실질 역량이 검증된 인재로 보일 수 있습니다. 예를 들어, Bandgap Reference를 직접 설계하면서 공정 변화에 따른 Vref 드리프트를 어떻게 줄였는지, 혹은 디지털 블록 내에서 Clock Skew나 Setup Timing 위반을 어떤 방식으로 분석하고 개선했는지를 면접에서 풀어낼 수 있다면 학점은 충분히 커버 가능합니다. 또한 LIG넥스원과 같은 방산기업은 단순 반도체 설계에 머무르지 않고, 실제 시스템 회로를 개발하는 경우가 많습니다. 고속 디지털 회로나 RF 보드, 통신 모듈, 신호처리 회로 등은 단일 블록 설계 능력보다 시스템적인 시야와 연계 경험이 더 중요하게 평가되는데, 질문자분처럼 다양한 블록을 경험하고 Tape-out까지 해본 경우라면 이 부분에서도 높은 점수를 받을 수 있습니다. 특히 설계한 블록이 독립적으로 동작한 것이 아니라, 상위 시스템 블록 내에서 어떤 역할을 했고 그에 따른 제약 조건들을 고려하며 설계했다면, HW설계까지 영역을 확장했을 때도 적합한 지원자가 됩니다. 결론적으로, 눈을 낮출 필요는 없지만 전략적인 판단이 중요합니다. 만약 대기업 위주의 좁은 타깃만 바라본다면 학점이 걸림돌이 될 수 있으나, 중견 방산업체, 팹리스, 시스템 반도체 기업, 또는 HW개발 직무까지 함께 고려하면 충분히 긍정적인 결과를 기대할 수 있습니다. 중요한 건 그동안 해온 설계 경험을 이력서와 포트폴리오에 어떤 구조로 담아내느냐, 그리고 면접에서 기술적으로 얼마나 깊이 있는 설명을 할 수 있느냐입니다. 더 자세한 회로설계 컨텐츠를 원하신다면 아래 링크 확인해주세요 :) https://linktr.ee/circuit_mentor
채택된 답변멘티님, 한양대ERICA 전자공학과에서 3.6의 학점과 회로설계 분야 학부연구생으로 논문·특허·Tape-out 경험까지 있으시다면 반도체·전자설계 기업 서류전형에서 상위권 스펙에 해당된다고 자신 있게 평가할 수 있습니다. 주요 대기업과 유수 중견 기업 모두 실무경험·프로젝트 중심 역량을 매우 중시하며, 논문·학회·Tape-out 실적은 현장 실무 적응성과 직무 연관성을 강하게 어필할 수 있는 장점입니다. 학점 3.6은 지원자 풀에서 전혀 부족하지 않으며, 지원 기업을 대기업-중견기업-설계하우스 등으로 폭넓게 설정해 도전하시는 것이 적합합니다. 눈을 낮추기보다 본인의 설계 실적·연구경험을 포트폴리오로 정성스럽게 정리해 제출하면 서류전형 합격률이 더 높아질 수 있습니다. 현 스펙으로 충분히 당당하게 지원해 보시고 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요. 멘티님 학교/학점/전공은 적어주셨는데, 지원하고자 하는 회사는 안 적어주셔서 "눈을 낮추는 것이 좋을까요?"에 대한 답을 드리기 애매하네요.. 저도 이제는 우물 안 개구리가 되어 바깥 소식을 잘 몰랐는데, 최근 취업 시장 상황을 들어보니 스펙이 좋아도 떨어질만큼 어렵다고 하더라구요. (물론 언제는 쉬웠냐고 할 수 있습니다..ㅎㅎ) 학벌 좀 본다고 하는 탑티어 기업들의 경우 설포카연고 중에서도 소수만 붙는 게 현실인 거 같아요. 그래도 지원 전부터 지레 겁먹진 마시고 열심히 준비하셔서 많이 지원하시길 바랍니다. 그렇게 해야 자소서 쓸 소재도 고민해보고, 자소서도 늘고 하지요. 그리고 저의 경우, 취업할 때 학교의 취업 관련 프로그램도 도움이 되었지만 관심있는 직무로 입사하여 근무 중인 학교 선배를 찾아 궁금한걸 물어본게 큰 도움이 되었습니다. 이상입니다. 화이팅하세요!
댓글 1
2025.09.07
앗 제가 질문할때 멘토 선택에 LIG넥스원을 선택해서 멘토님들께도 보일 것이라 생각했는데 아닌가보네요ㅠㅠ 죄송합니다. 지원하고자하는 회사는 LIG넥스원입니다!
