직무 · SK하이닉스 / 공정기술
안녕하세요 반도체 양산기술 직무 질문있습니다 예를 들어 DRAM etch 팀에서 산포가 발생하면 공정 파트에서는 공정 파라미터 위주로 분석하고 장비 파트에서는 FDC 위주로 분석하는건지 궁금합니다 혹은 공정 파트에서 둘 다 분석하고, 장비 파트는 트렌드 모니터링은 안하고 하드웨어적인 작업 위주로 진행하는 건지 궁금합니다
2025.07.29
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이번에 하이닉스 양산기술에 처음 지원하려는데, 작성 중 궁금한 점이 생겨 질문 드립니다. 경험기술서와 자기소개서가 따로 존재하는 직무경험기술서에는 어떤 내용을 적어야 하나요? 인턴, 전직장과 같이 확실한 양산기술 관련 업무나 학부연구생 정도만 적나요? 아니면 아르바이트나 학교 커리큘럼 상의 프로젝트 같은 내용도 적을 수 있나요? 자소서 질문 '지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. *'과의 차이점도 궁금합니다.
안녕하세요 저는 공정기술 직무 준비중이고, 그중에서도 증착 공정 엔지니어를 목표로 하고 있습니다. 증착 공정을 목표로 한다고 해서 증착을 깊이 공부하고 있지만, 방법론에 스스로 자신이 없어 질문 드립니다. 8대 공정을 전부 깊이 있게 파고 들어야 하는지, 아니면 목표로 하는 공정 위주로 공부하는 게 맞는지 잘 모르겠습니다. 직무 면접에서 증착 관련 질문만 들어오지 않을 것을 알고는 있습니다. 하지만 다른 공정을 공부한다고 해도 어느 정도까지 들어가야 하는지 감이 잘 잡히지 않습니다. 현직자 분들께 조언 부탁드립니다.
SK하이닉스의 NAND의 층수가 높아짐에 따라 같이 커지는 저항을 줄이기 위해 metal을 두껍게 사용해야 하는 것으로 알고 있습니다. 이에 따라 생기는 metal 공정에서의 문제점들이 어떤 것들이 있나요?
이번에 하이닉스 양산기술에 처음 지원하려는데, 작성 중 궁금한 점이 생겨 질문 드립니다. 경험기술서와 자기소개서가 따로 존재하는 직무경험기술서에는 어떤 내용을 적어야 하나요? 인턴, 전직장과 같이 확실한 양산기술 관련 업무나 학부연구생 정도만 적나요? 아니면 아르바이트나 학교 커리큘럼 상의 프로젝트 같은 내용도 적을 수 있나요? 자소서 질문 '지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. *'과의 차이점도 궁금합니다.
안녕하세요 저는 공정기술 직무 준비중이고, 그중에서도 증착 공정 엔지니어를 목표로 하고 있습니다. 증착 공정을 목표로 한다고 해서 증착을 깊이 공부하고 있지만, 방법론에 스스로 자신이 없어 질문 드립니다. 8대 공정을 전부 깊이 있게 파고 들어야 하는지, 아니면 목표로 하는 공정 위주로 공부하는 게 맞는지 잘 모르겠습니다. 직무 면접에서 증착 관련 질문만 들어오지 않을 것을 알고는 있습니다. 하지만 다른 공정을 공부한다고 해도 어느 정도까지 들어가야 하는지 감이 잘 잡히지 않습니다. 현직자 분들께 조언 부탁드립니다.
SK하이닉스의 NAND의 층수가 높아짐에 따라 같이 커지는 저항을 줄이기 위해 metal을 두껍게 사용해야 하는 것으로 알고 있습니다. 이에 따라 생기는 metal 공정에서의 문제점들이 어떤 것들이 있나요?
답변 6
채택된 답변DRAM Etch 공정에서 산포가 발생할 경우, 공정 파트와 장비 파트는 각자의 역할에 따라 원인을 분석합니다. 공정 엔지니어는 주로 공정 파라미터를 기준으로 접근합니다. 예를 들어 RF 파워, 가스 유량, 챔버 압력, Etch 시간 등의 레시피 조건이 변화했는지를 확인하고, SPC 데이터를 통해 이상 징후가 있는지 분석합니다. 반면, 장비 엔지니어는 FDC데이터를 중심으로 장비 상태를 모니터링하며, 온도, 진공도, RF 매칭, 전류 파형 등 센서 데이터를 분석해 하드웨어적인 이상 여부를 파악합니다. 다만 실제 현장에서는 공정 파트도 필요에 따라 FDC 데이터를 함께 확인하고, 장비 파트 역시 공정 레시피나 제품 특성을 고려해 협업합니다. 복합적인 문제가 의심되는 경우에는 두 파트가 함께 트러블슈팅에 참여하고, DOE를 통해 원인을 규명하기도 합니다. 따라서 역할은 나뉘어 있지만, 분석 과정에서는 서로의 영역을 넘나드는 협업이 자연스럽게 이뤄집니다.
멘티님, DRAM etch 팀에서 산포가 발생할 경우 공정 파트는 공정 파라미터와 데이터 기반으로 원인을 분석하며, 장비 파트는 주로 FDC 데이터를 활용해 장비 상태와 이상 징후를 집중적으로 분석합니다 공정 파트에서도 필요하면 FDC 데이터를 참고하지만, 장비 파트는 하드웨어 점검 및 트렌드 모니터링에도 적극적으로 관여합니다 실제로 두 파트 모두 다양한 데이터를 참고하면서 각자의 주된 역할을 확실히 분담해 원인 규명과 개선에 힘씁니다 그래서 멘티님 질문처럼 공정 파트는 공정 중심, 장비 파트는 장비 상태 중심 분석이 원칙이지만, 협업이 필수입니다 파이팅입니다!
