Q. 하이닉스 양산기술 직무 관련 질문

답변 4

• 나

  나와잇는사람Micron Technology

  코사원 ∙ 채택률 50% ∙

  직무

  일치

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  저희 같은 경우에는 TSV는 패키징 쪽에 속해있어서 후공정에서 진행되는 것으로 알고있습니다.

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• R

  Reminisen5SK하이닉스

  코부장 ∙ 채택률 40% ∙

  회사

  일치

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  안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 후공정에도 솔더, 범프 등 담당하는 공정 프로세스가 당연히 있으며, 팀 편제가 후공정에 있는 것으로 알고 있습니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  TSV는 말씀하신 것처럼 공정 자체는 식각, 절연막 증착, barrier/seed deposition, Cu fill 같은 전공정 성격 기술을 많이 사용하지만, 제품 관점에서는 Advanced Packaging 영역이라 조직상으로는 후공정이나 P&T 계열에서 담당하는 경우가 많습니다. 실제로 TSV hole etch 자체는 DRIE 기반 식각이라 전공정 장비와 기술을 쓰고, liner oxide deposition이나 barrier metal 증착도 전형적인 FEOL/BEOL 기술과 상당히 유사합니다. 그래서 공정 엔지니어 출신도 식각·증착 조직에서 많이 넘어갑니다. 다만 회사 조직 체계에서는 “이 기술이 어디 제품 흐름에 속하느냐”를 더 중요하게 보기 때문에 HBM이나 3D packaging용 TSV라면 보통은 Packaging 또는 Advanced PKG 조직 아래에 있는 경우가 많습니다. 예를 들어 하이닉스나 삼성에서도 TSV는 패키징 기술 로드맵과 같이 움직이는 경우가 많아서 P&T나 후공정 조직이 총괄하고, 세부 unit process는 식각·증착 전문 인력들이 담당하는 구조에 가깝습니다. 즉 공정 특성은 전공정 느낌이 강하지만, 조직과 제품 관점에서는 후공정/패키징 소속으로 이해하시면 가장 자연스럽습니다.

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• 

  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77%

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  멘티님. 안녕하세요. ​SK하이닉스의 HBM 제조를 위한 TSV(관통전극) 공정은 전공정과 후공정의 경계가 융합된 대표적인 미드엔드(Mid-end) 영역입니다. 질문하신 TSV 비아 홀을 형성하기 위해 구멍을 뚫는 식각(Etch) 및 내부를 채우기 전 절연막 등을 증착하는 데포(Deposition) 과정은 공정의 메커니즘상 전공정 장비와 기술을 그대로 사용하므로, 양산기술 직무 내에서 보통 **전공정 팹(Fab) 라인을 담당하는 부서(제조/양산기술 조직)**에서 메인으로 관장합니다. ​다만 TSV 공정 자체가 궁극적으로 웨이퍼를 얇게 갈아내고(Backgrinding) 칩을 적층하기 위한 후공정(P&T) 단계와 유기적으로 맞물려 진행되기 때문에, 전공정 부서가 단독으로 처리하기보다는 P&T 조직과 긴밀한 인프라 협업 루프를 형성하여 수율을 관리합니다. 즉, 구멍을 뚫고 채우는 물리적 행위는 전공정 팀에서 전담하되 전체적인 공정 인프라와 피드백은 후공정인 P&T 직무와 긴밀하게 공유하며 조율해 나간다고 이해하시면 가장 정확합니다. ​응원하겠습니다.

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