직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. 하이닉스 pkg개발 vs 양산기술(P&T) 직무 선택
안녕하세요. 반도체 후공정 회사의 기술연구소에서 2년간 근무 중입니다. (중고신입) 저의 경력을 고려했을 때, 어떤 직무에 도전하는 것이 더 유리할지 조언 부탁드립니다. 개인적으로 pkg개발 업무가 제 기존 업무와 유사하지만, 학사이고 HBM pkg 개발 경험이 없어 상대적으로 TO가 높은 P&T 직무가 적합할지 고민됩니다.. 1. 2개 device 개발 및 양산 이관 경험 (+Qual 승인) : Large body FCBGA & FCCSP 제품 개발, 양산 이관을 위한 유관 부서 협업 경험 2. weekly 고객 미팅 때 고객 대응 경험
2026.07.27
답변 6
안경공대남SK하이닉스코부사장 ∙ 채택률 64% ∙일치회사
채택된 답변후공정 기술연구소에서 2년 정도 근무하셨다면 제 생각에는 PKG 개발이 조금 더 적합한 선택이라고 봅니다. 지금까지 수행하신 업무가 제품 개발부터 양산 이관, 품질 승인, 그리고 유관부서 협업까지 이어지는 업무였기 때문에 패키지 개발 직무와 연결되는 부분이 많습니다. HBM 패키지 개발 경험이 없다는 점이 걱정되실 수 있지만, SK하이닉스에서도 중고신입 채용에서는 특정 제품 경험보다 개발 프로세스를 이해하고 실제 양산 이관을 수행해본 경험을 더 높게 평가하는 경우가 많습니다. 반면 P&T 양산기술은 채용 규모가 비교적 크다는 장점이 있지만, 양산 수율 개선이나 공정 안정화, 생산성 향상 등 제조 현장 중심의 업무 비중이 높습니다. 지금까지의 개발 및 양산 이관 경험을 활용하기에는 PKG 개발이 조금 더 자연스럽게 이어질 가능성이 있습니다. 질문자님의 경력을 보면 Large Body FCBGA와 FCCSP 제품 개발 및 양산 이관을 수행했고, 품질 승인(Qualification) 과정까지 경험하셨으며, 여러 유관부서와 협업하면서 프로젝트를 진행한 경험이 있습니다. 또한 고객과 주간 미팅을 진행하며 기술적인 내용을 설명하고 대응한 경험도 있기 때문에 단순히 공정을 운영한 것이 아니라 개발 프로젝트를 이끌어본 경험으로 볼 수 있습니다. 이러한 경험은 PKG 개발 직무에서 충분히 경쟁력이 될 수 있습니다. 다만 학사이시고 HBM 패키지 경험이 없다는 점이 부담된다면 현실적으로는 두 직무 모두 지원하는 것이 가장 좋은 전략입니다. 지원 우선순위를 정한다면 1순위는 PKG 개발, 2순위는 P&T 양산기술을 추천드립니다. PKG 개발에서 서류가 통과된다면 지금까지의 경력을 가장 잘 활용할 수 있고, 만약 TO나 경쟁률 때문에 어려운 상황이라면 P&T에서도 개발 경험과 양산 이관 경험을 강점으로 충분히 어필할 수 있기 때문입니다. 결론적으로 현재 경력만 놓고 보면 P&T가 무조건 유리한 것은 아닙니다. 오히려 질문자님의 이력은 개발부터 양산 이관까지의 경험이 명확하기 때문에 PKG 개발과의 연관성이 더 높아 보이며, HBM 경험이 없더라도 개발 프로세스와 협업 경험을 중심으로 준비한다면 충분히 도전해볼 만한 경력이라고 생각합니다.
- SSiPKGSK하이닉스코사원 ∙ 채택률 34% ∙일치회사
적어주신 정보를 보니, OSAT에 근무하시는 듯 합니다. 단순히 빌드를 진행한 경험으로는 개발 직무에 어필이 되지 않습니다. 개발 과정에서 문제 해결을 위해 어떤 logic을 적용하셨는지를 잘 어필하셔야 할 것으로 보입니다. 개발, 양기 어느쪽에 지원하셔도 무방해보입니다만, 생각보다 양기 p&t 직무는 티오가 많지 않습니다. 이 부분 잘 고려해보시고 소신지원 하시기 바랍니다.
- RReminisen5SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 40% ∙일치회사
안녕하십니까? 현재 sk하이닉스 재직중인 reminiscence입니다. 1. 2. 경험은 전형적인 pkg개발 경험입니다. 그래서, 저는 경쟁력이 있다고 생각하여 전자를 추천드립니다. 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
댓글 1
2250130앰코테크놀로지코리아작성자2026.07.30
안녕하세요! 답변 정말 감사합니다. 혹시 각 직무의 근무 위치 여쭈어볼 수 있을까요?
- PPRO액티브현대트랜시스코부사장 ∙ 채택률 100%
현재 경력을 보면 일반적인 신입 지원자와 비교하기보다는 "후공정 기술 경험이 있는 중고신입"으로 접근하는 것이 맞습니다. 말씀하신 두 가지 경험만 놓고 봐도 패키징 관련 직무와 연결성이 상당히 높은 편입니다. 우선 Package Development(Pkg 개발) 직무와 P&T(Process & Technology 또는 Package Test 등 회사별 명칭 차이 있음) 직무 중에서는, 현재 경험만 보면 Pkg 개발 직무 쪽 적합도가 더 높아 보입니다. 이유는 첫 번째로 FCBGA와 FCCSP 제품 개발 및 양산 이관 경험이 이미 패키지 개발 업무의 핵심 프로세스와 맞닿아 있기 때문입니다. 패키지 개발 직무에서는 단순히 새로운 구조를 설계하는 것뿐 아니라 고객 요구사항 분석, 공정 조건 검토, 신뢰성 평가(Qual), 양산 전환, 유관 부서 협업까지 전체 개발 사이클을 경험하는 것이 중요합니다. 질문자님의 "개발 → 양산 이관 → Qual 승인" 경험은 신입 지원자가 만들기 어려운 강점입니다. 두 번째로 고객 미팅 경험도 큰 장점입니다. 패키지 개발은 연구실에서 설계만 하는 직무가 아니라 고객의 Spec을 확인하고, 문제 발생 시 원인을 분석하고, 내부 공정·품질·생산 부서와 조율하는 역할이 많습니다. 고객 대응 경험은 오히려 경력자로서 차별화되는 부분입니다. 다만 말씀하신 것처럼 HBM 경험이 없다는 부분은 고려해야 합니다. 최근 메모리 패키징 시장에서는 HBM 관련 경험이 강한 경쟁력이 되는 것은 맞습니다. 하지만 HBM 경험이 없다고 해서 패키지 개발 직무 지원이 어렵다는 의미는 아닙니다. FCBGA, FCCSP 역시 고난도 패키지이고, 특히 substrate, warpage, thermal, reliability, assembly process에 대한 이해는 HBM 패키징에서도 활용되는 기반 역량입니다. 반면 P&T 직무는 TO가 많을 수 있다는 장점은 있지만, 직무 성격이 다릅니다. P&T가 공정 조건 최적화, 수율 개선, 장비 조건 관리, 양산 안정화 쪽에 가까운 직무라면 질문자님의 경험 중 "개발 및 고객 대응"보다 "공정 개선 데이터, defect 분석, yield 향상 경험"이 더 직접적으로 평가됩니다. 물론 양산 이관 과정에서 공정 안정화를 경험했다면 충분히 연결 가능합니다.
댓글 1
2250130앰코테크놀로지코리아작성자2026.07.30
안녕하세요! 답변 감사드립니다. 불량 분석, 라인 장비 셋업 등의 경험은 있지만 yield를 향상시키거나 양산 안정화에 대한 직접적인 경험이 있어 잘 고려해봐야겠습니다. 오늘도 좋은 하루 되세요!
채택스포스코코부사장 ∙ 채택률 75%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 지금 경력만 놓고 보면 pkg개발 쪽이 기본적으로는 더 잘 맞아 보입니다. 하이닉스에서 보는 pkg개발은 단순히 공정만 아는 분보다 개발 이관과 유관부서 협업 경험이 있는 분을 선호하는 편이라서 멘티님처럼 양산 이관과 Qual 대응을 해보신 이력은 분명히 강점이 됩니다. 다만 HBM pkg 개발 경험이 없다는 점은 면접에서 꼭 짚일 수 있어서 그 부분은 기존에 해오신 대형 body FCBGA와 FCCSP 경험을 통해 개발 검증과 고객 대응 역량으로 풀어주시면 좋겠습니다. 학사라는 점도 pkg개발에서는 크게 불리하게만 보이지는 않아서 직무 적합성은 충분히 만들어갈 수 있습니다. 반면 P&T는 TO가 상대적으로 좋아 보여도 실제로는 양산 안정화와 현장 대응 성격이 강해서 공정 트러블슈팅과 라인 개선 경험을 더 깊게 봅니다. 멘티님처럼 기술연구소에서 개발 이관 중심으로 일하신 분도 지원은 가능하지만 면접에서 양산 현장 감각을 얼마나 보여주느냐가 관건입니다. 그래서 제 판단으로는 1순위는 pkg개발로 두고 2순위로 P&T를 같이 보시는 쪽이 더 안전합니다. pkg개발 지원서와 면접에서는 개발 이관 품질 확보 고객 대응 협업 경험을 강하게 정리해보시구요. P&T는 양산 안정화 품질 수율 개선 관점으로 본인의 경험을 재해석해서 가져가시면 좋을 것 같습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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2250130앰코테크놀로지코리아작성자2026.07.30
안녕하세요! 답변 주셔서 감사합니다. 정보통신을 전공하며 반도체 공정/패키지에 대해 전문적으로 배운 경험이 없어 많이 고민이 됐습니다..ㅜㅜ 자세한 경험 설멸 감사합니다!
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77%멘티님. 안녕하세요. 반도체 후공정 기술연구소에서 쌓으신 2년간의 FCBGA 및 FCCSP 개발과 양산 이관 경험은 P&T 양산기술 직무에서 즉시 전력감으로 매우 높게 평가받습니다. 학사 출신으로서 HBM 개발 경험이 없다는 점에 부담을 느끼신다면 채용 규모가 크고 실무 경력을 즉각 발휘할 수 있는 P&T 양산기술 직무로 지원하는 편이 합격 가능성을 훨씬 높일 수 있습니다. Qual 승인과 유관 부서 협업 및 고객 대응 경험은 양산 라인의 수율 개선과 트러블슈팅을 담당하는 P&T 직무에서 강력한 차별화 포인트가 됩니다. pkg개발 직무 역시 도전해 볼 만하지만 연구소 실무 경험을 바탕으로 양산 안정화를 이끌어낼 수 있다는 점을 강조한다면 P&T 직무에서 훨씬 매력적인 중고신입 후보자로 비춰집니다. 보유하신 실무 역량을 자기소개서에 잘 녹여내어 양산기술 직무에서 본인의 직무 적합성을 당당히 어필해 보시길 권합니다. 응원하겠습니다.
댓글 1
2250130앰코테크놀로지코리아작성자2026.07.30
안녕하세요! 답변 정말 감사합니다. 혹시 삼성전자 파운드리에서 메모리 패키징 외에 OSAT 패키징 업무까지 진행하는지 여쭈어볼 수 있을까요?
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