면접 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. DRAM NAND 클리닝
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혹시 이 두 개에서 클리닝 공정이 어떤 차이가 있나요?
2025.05.26
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'1. 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. [경험] 회로 및 시스템 설계 연구실 학부 연구생 / [소속] OO대학교 OOO 교수, 회로 및 시스템 설계 연구실 / [역할] CMOS 집적회로 설계 및 성능개선 분석' '2. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요.' 1. 경험이 많으면 이럴일이 없지만 제가 학부연구생 1회 밖에 직무 관련된 경험이 없습니다. 제가 2번 항목을 먼저 작성하다보니 1번에 동일한 경험이 들어갈 수 밖에 없는 것 같습니다. 이 경우엔 둘다 같은 경험을 적는 것이 맞는건가요? 2. 아니라면 1번에 학부연구생 내용을 적고 2번 질문엔 학부에서 들은 반도체 공정, 첨단분석법(SEM,TEM,XPS 등) 수업 내용, 스터디한 내용을 적는 것이 더 나은지 헷갈립니다. 3. 1번 작성시에 예시처럼만 적으면 되는건가요? 아님 그 아래 자세히 내용을 적어야 하는건가요?
양기쪽은 워라벨이 어떤가요? 그리고 해피프라이데이때 하루 통으로 쉴 수 있나요 아니면 반차만 가능한가요??
안녕하세요. 현재 막학기를 앞두고 있는데, 졸업을 할지 휴학을 할지 고민 중입니다. 저는 가급적 졸업을 하고 싶지만, 아직 실무 경험(학부연구생, 현장실습 포함)이 전혀 없는 상태입니다. 그래서 실무 경험 없이 졸업해도 괜찮을지, 혹은 경험을 쌓기 위해 졸업을 미뤄야 할지 고민 중입니다. 졸업 후에는 취업까지 시간이 걸릴 것으로 예상되어, 1년 정도 취준 기간을 염두에 두고 있습니다. 그런데 막학기에 졸업을 택하면 현장실습이나 학부연구생 참여가 어려워지고, 반대로 졸업을 미루면 학생 신분으로 가능한 경험을 할 수는 있지만, 일부 졸업예정자 대상 공고에는 지원이 어려워지는 상황입니다. 휴학을 해도 문제가 없다는 것은 알지만 개인사정 때문에 최대한 빠르게 졸업한 후 취업을 하고 싶습니다.... 이럴 경우 어떤 선택이 더 나은 방향일까요?
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답변 4
멘티님, DRAM과 NAND 모두 클리닝(세정) 공정이 필수적이지만, 구조와 공정 특성에 따라 주요 차이가 있습니다. DRAM은 평면 구조가 주류여서 RCA 세정법 등 전통적인 습식·화학 세정이 반복적으로 적용되며, 표면의 파티클, 금속, 유기물, 산화막 등을 단계적으로 제거하는 것이 핵심입니다. 반면 3D NAND는 수직 적층 구조로 고종횡비(HAR) 패턴과 복잡한 다층 구조가 특징이어서, CMP(평탄화) 후 파티클 및 부산물 제거, 적층층간 오염 제어, 질화막(NIT) 등 특정 막질 제거 등 맞춤형 클리닝이 강조되고, Dry cleaning이나 특수 케미컬 조합, FOUP 내 부산물 관리 등 추가적인 공정이 요구됩니다. 특히 3D NAND에서는 공정 단계가 길고 부산물 발생량이 많아, 웨이퍼 표면뿐 아니라 장비·캐리어 내 오염 제어까지 세정 범위가 확장되는 점이 큰 차이입니다. 요약하면, DRAM은 전통적 습식·화학 세정 중심, NAND는 적층 구조 특성상 Dry cleaning, 특수 케미컬, 부산물 관리 등 고도화된 세정이 병행된다는 점이 주요 차이입니다.
