직무 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. MOCVD 현업 사용
MOCVD 장비를 반도체 산업 현장에서 사용하지 않는 이유가 뭘까요?
2025.11.26
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안녕하세요 재료화학공학과 학생입니다. 4-2학기 반도체 후공정 현장실습 기회가 생겼는데, 좋은 기회이긴 하지만 이 길로 한번 들어가면 계속 후공정으로만 직무가 고정이 될 것 같아 걱정이 됩니다. 개인적으로 희망하는 직무는 전공정 계열이라 후공정 실습 경험을 통해 전공정 직무 신입 지원 시에 메리트가 있는지 혹은 해당 경험으로 후공정 회사로 입사해서 전공정 직무로 이직 가능성이 얼마나 되는지 궁금합니다.
서성한 화공과이고 현재 5학기까지 하였습니다. 4-1까지 학점을 올린다면 3.8까지는 올릴 수 있는 상황인데 학부연구생을 하는게 좋을지 그 시간에 전공공부를 통해 학점을 올리는게 좋을지 고민입니다
안녕하세요. SK하이닉스 양산 기술 직무 내에서 공정, 장비로 나뉜다고 알고 있습니다. 장비팀에서는 계통도, 전장 도면을 볼 일이 있는지 궁금합니다. 감사합니다.
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안녕하세요. SK하이닉스 양산 기술 직무 내에서 공정, 장비로 나뉜다고 알고 있습니다. 장비팀에서는 계통도, 전장 도면을 볼 일이 있는지 궁금합니다. 감사합니다.
답변 2

멘티님, MOCVD는 사실 ‘안 쓰는 장비’가 아니라 GaN·SiC 같은 화합물반도체(파워반도체, LED, RF 소자 등) 쪽에서는 지금도 핵심 공정으로 많이 쓰이고, “현업 미사용”처럼 느껴지는 건 주류인 Si 로직·메모리 라인에서는 CVD/ALD/스퍼터 등 다른 증착기들이 주력이라 그런 표현이 나온 겁니다. Si 공정 기준으로는 ①웨이퍼 사이즈·스루풋·균일도 측면에서 기존 LPCVD/PECVD/ALD 등에 비해 생산성이 떨어지고 ②장비·가스(유기금속 전구체) 비용과 유지보수 부담이 커서 대량 DRAM·낸드 같은 공정에는 경제성이 낮습니다. 또 MOCVD는 유기금속·고온·독성/인화성 가스 취급 특성상 안전·환경·운영 난이도가 높고, 박막 두께·조성 제어 민감도가 커서 공정 윈도우를 넓게 잡기 어려워, 초미세 공정 대량양산 위주인 메모리·로직은 기존 장비를 선호하는 경향이 강합니다. 정리하면, “안 써서가 아니라, 주류 Si 공정에서는 생산성·경제성·운영 난이도 때문에 덜 쓰이고, 화합물반도체·파워/광소자 쪽에서 특화 장비로 현역인 것”으로 이해하시면 됩니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!