중고신입 · SK하이닉스 / 공정기술

Q. SK하이닉스 양산기술 P&T 관련 질문드립니다.

빛그림

안녕하세요, 금번 SK하이닉스 양산기술 P&T 직무에 지원하는 도중 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 혹시 이번 하이닉스의 양산기술 P&T 공정의 경우, Wafer Package 공정 위주로 신입 사원을 선발하는 것일까요? 잡 Task에 아래와 같이 명시가 되어있어 질문드립니다. ( Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화 ) 추가적으로 제가 반도체 Test 공정엔지니어 경험이 약 2년 정도 있는데, 해당 경험이 양산기술 P&T 직무에서 어필이 될지도 궁금합니다.


2024.07.11

답변 5

  • 어니언슾SK하이닉스
    코상무 ∙ 채택률 73%
    회사
    일치

    채택된 답변

    HBM 관련 기사가 많이 나오는만큼 이번에는 Package 관련 팀에 신입사원을 배치할 가능성이 높아보입니다만, 실제 부서 배치는 합격 후 입사할 때 조직의 상황에 따라 달라질 수 있습니다. Test 공정 엔지니어라면 P&T에 충분히 어필할 수 있습니다.

    2024.07.11


  • 엔지니어멘토SK하이닉스
    코부사장 ∙ 채택률 81%
    회사
    일치

    채택된 답변

    안녕하세요. P&T중에서 이해하시는것처럼 Package 쪽이 조금더 인력이 필요한 상황입니다. 다만 이미 경력있는 중고신입정도라고 하신다면 충분히 매력있는 스펙이라 생각합니다. 아무리 생신입이 잘한다해도 현직에서 일해본 사람을 이기기란 쉽지 않기에 자신감 가지고 지원해보시길 추천드립니다.

    2024.07.09


  • 다시 돌아온 상코미코
    코사장 ∙ 채택률 99%

    채택된 답변

    안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 하이닉스는 공고에 모집 부서를 자세하게 표시하는 편입니다. 패키징 쪽 인원을 선발하는 것으로 보입니다. 테스트 경험도 연결이 가능하면 어필은 될 겁니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!

    2024.07.09


  • 졸린왈루(주)KEC
    코사장 ∙ 채택률 98%

    채택된 답변

    후공정 경험 무조건 어필되고, 패키징 쪽으로 선발하는 것 맞습니다~

    2024.07.09


  • 하닉코부장SK하이닉스
    코부장 ∙ 채택률 73%
    회사
    일치

    채택된 답변

    넵 테스트가 없다면 패키지라 보시면 됩니다. 후공정 경험이 있다면 당연히 어필이 될것이라 생각합니다. 후공정 경험과 공부를한 사람은 많지 않습니다.

    2024.07.09


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