중고신입 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. SK하이닉스 양산기술 P&T 관련 질문드립니다.
안녕하세요, 금번 SK하이닉스 양산기술 P&T 직무에 지원하는 도중 궁금한 점이 있어 질문드립니다. 혹시 이번 하이닉스의 양산기술 P&T 공정의 경우, Wafer Package 공정 위주로 신입 사원을 선발하는 것일까요? 잡 Task에 아래와 같이 명시가 되어있어 질문드립니다. ( Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화 ) 추가적으로 제가 반도체 Test 공정엔지니어 경험이 약 2년 정도 있는데, 해당 경험이 양산기술 P&T 직무에서 어필이 될지도 궁금합니다.
2024.07.11
답변 5
어니언슾SK하이닉스코상무 ∙ 채택률 73% ∙일치회사채택된 답변
HBM 관련 기사가 많이 나오는만큼 이번에는 Package 관련 팀에 신입사원을 배치할 가능성이 높아보입니다만, 실제 부서 배치는 합격 후 입사할 때 조직의 상황에 따라 달라질 수 있습니다. Test 공정 엔지니어라면 P&T에 충분히 어필할 수 있습니다.
- 엔엔지니어멘토SK하이닉스코부사장 ∙ 채택률 81% ∙일치회사
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안녕하세요. P&T중에서 이해하시는것처럼 Package 쪽이 조금더 인력이 필요한 상황입니다. 다만 이미 경력있는 중고신입정도라고 하신다면 충분히 매력있는 스펙이라 생각합니다. 아무리 생신입이 잘한다해도 현직에서 일해본 사람을 이기기란 쉽지 않기에 자신감 가지고 지원해보시길 추천드립니다.
- 다다시 돌아온 상코미코코사장 ∙ 채택률 99%
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안녕하세요 멘티님 해당 질문에 대해 답변 드리겠습니다. 하이닉스는 공고에 모집 부서를 자세하게 표시하는 편입니다. 패키징 쪽 인원을 선발하는 것으로 보입니다. 테스트 경험도 연결이 가능하면 어필은 될 겁니다. 도움이 된 답변이라면 채택 부탁드려요! 취업에 성공하시길 바랍니다!
- 졸졸린왈루(주)KEC코사장 ∙ 채택률 98%
채택된 답변
후공정 경험 무조건 어필되고, 패키징 쪽으로 선발하는 것 맞습니다~
하닉코부장SK하이닉스코부장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사채택된 답변
넵 테스트가 없다면 패키지라 보시면 됩니다. 후공정 경험이 있다면 당연히 어필이 될것이라 생각합니다. 후공정 경험과 공부를한 사람은 많지 않습니다.
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