자소서 · SK하이닉스 / 공정기술
안녕하세요. 이번에 하이닉스 이력서를 쓰고 있는데 자격증 증빙 자료 첨부에 궁금한 게 있습니다!! 제가 자격증 시험에 합격은 했는데, 자격증 발급은 안 했습니다. 그러면 증빙 자료를 어떻게 첨부해야 하나요..? 자격증 실물이 없으면 자격증으로 인정을 안해주나요? 아니면 사이트에서 합격했다는 걸 캡쳐해서라도 넣는 게 맞나요..? 다들 어떻게 첨부하셨는지 알려주시면 감사하겠습니다 ㅠㅠ
2025.03.24
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안녕하세요. 반도체 양산(공정) 엔지니어를 꿈꾸고 있는 대학생입니다. 반도체 양산(공정) 엔지니어는 생산성, 수율, 안정성 모두를 끌어올린 공정 최적화 조건을 만들어야 한다고 알고 있었는데요. 퀄 테스트용 칩 양산 시 우선 순위는 고객이 원하는 스펙 충족이 최우선이라는 내용을 봐서요. 그럼 퀄 테스트 샘플 양산 시에는 공정 레시피 최적화 조건이 '고객의 스펙을 충족하는 것' 에 초점을 두고, 최적화하고 퀄 테스트 통과 후, 본격 양산 시에 스펙을 충족하는 제품을 생산성 좋게 만드는 공정 레시피로 최적화 하는 이런 흐름인가요 ? 현직자 분들이 경험하신 퀄 테스트용 칩 양산이 궁금합니다.
Etch 실습을 진행했는데 현업에서 사용하는 용어가 어떤지 궁금해서 여쭤보려고 합니다. PR/SiO2/Si 의 순서의 L/S 패턴을 식각했습니다. SiO2는 충분히 많이 형성된 상태라 Si substrate이 드러나지 않는 두께입니다. (BARC etch 내용은 관련이 적어서 생략하겠습니다.) SiO2 etch를 진행 후 PR strip 및 ashing없이 FE-SEM으로 단면을 촬영했습니다. 공정 결과물을 분석할 때 Space CD 부분의 Top CD(PR하단이자 SiO2 최상단의 Space 사이 거리)와 Bottom CD (최하단 SiO2의 사이 거리)를 측정해서 둘의 차이(Bottom CD < Top CD)를 어떤 의미로 불러야 정확할지 궁금합니다. Top CD를 ADI CD에 거의 근접하긴 하나, ADI CD는 PR 상단부의 CD를 말하는 것 같아 부정확한 것 같습니다. ACI CD라기엔 PR 제거를 안해서 정확하지 않은 거 같습니다. 그림이 첨부가 안되네요 죄송합니다.
'1. 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. [경험] 회로 및 시스템 설계 연구실 학부 연구생 / [소속] OO대학교 OOO 교수, 회로 및 시스템 설계 연구실 / [역할] CMOS 집적회로 설계 및 성능개선 분석' '2. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요.' 1. 경험이 많으면 이럴일이 없지만 제가 학부연구생 1회 밖에 직무 관련된 경험이 없습니다. 제가 2번 항목을 먼저 작성하다보니 1번에 동일한 경험이 들어갈 수 밖에 없는 것 같습니다. 이 경우엔 둘다 같은 경험을 적는 것이 맞는건가요? 2. 아니라면 1번에 학부연구생 내용을 적고 2번 질문엔 학부에서 들은 반도체 공정, 첨단분석법(SEM,TEM,XPS 등) 수업 내용, 스터디한 내용을 적는 것이 더 나은지 헷갈립니다. 3. 1번 작성시에 예시처럼만 적으면 되는건가요? 아님 그 아래 자세히 내용을 적어야 하는건가요?
안녕하세요. 반도체 양산(공정) 엔지니어를 꿈꾸고 있는 대학생입니다. 반도체 양산(공정) 엔지니어는 생산성, 수율, 안정성 모두를 끌어올린 공정 최적화 조건을 만들어야 한다고 알고 있었는데요. 퀄 테스트용 칩 양산 시 우선 순위는 고객이 원하는 스펙 충족이 최우선이라는 내용을 봐서요. 그럼 퀄 테스트 샘플 양산 시에는 공정 레시피 최적화 조건이 '고객의 스펙을 충족하는 것' 에 초점을 두고, 최적화하고 퀄 테스트 통과 후, 본격 양산 시에 스펙을 충족하는 제품을 생산성 좋게 만드는 공정 레시피로 최적화 하는 이런 흐름인가요 ? 현직자 분들이 경험하신 퀄 테스트용 칩 양산이 궁금합니다.
Etch 실습을 진행했는데 현업에서 사용하는 용어가 어떤지 궁금해서 여쭤보려고 합니다. PR/SiO2/Si 의 순서의 L/S 패턴을 식각했습니다. SiO2는 충분히 많이 형성된 상태라 Si substrate이 드러나지 않는 두께입니다. (BARC etch 내용은 관련이 적어서 생략하겠습니다.) SiO2 etch를 진행 후 PR strip 및 ashing없이 FE-SEM으로 단면을 촬영했습니다. 공정 결과물을 분석할 때 Space CD 부분의 Top CD(PR하단이자 SiO2 최상단의 Space 사이 거리)와 Bottom CD (최하단 SiO2의 사이 거리)를 측정해서 둘의 차이(Bottom CD < Top CD)를 어떤 의미로 불러야 정확할지 궁금합니다. Top CD를 ADI CD에 거의 근접하긴 하나, ADI CD는 PR 상단부의 CD를 말하는 것 같아 부정확한 것 같습니다. ACI CD라기엔 PR 제거를 안해서 정확하지 않은 거 같습니다. 그림이 첨부가 안되네요 죄송합니다.
'1. 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. [경험] 회로 및 시스템 설계 연구실 학부 연구생 / [소속] OO대학교 OOO 교수, 회로 및 시스템 설계 연구실 / [역할] CMOS 집적회로 설계 및 성능개선 분석' '2. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요.' 1. 경험이 많으면 이럴일이 없지만 제가 학부연구생 1회 밖에 직무 관련된 경험이 없습니다. 제가 2번 항목을 먼저 작성하다보니 1번에 동일한 경험이 들어갈 수 밖에 없는 것 같습니다. 이 경우엔 둘다 같은 경험을 적는 것이 맞는건가요? 2. 아니라면 1번에 학부연구생 내용을 적고 2번 질문엔 학부에서 들은 반도체 공정, 첨단분석법(SEM,TEM,XPS 등) 수업 내용, 스터디한 내용을 적는 것이 더 나은지 헷갈립니다. 3. 1번 작성시에 예시처럼만 적으면 되는건가요? 아님 그 아래 자세히 내용을 적어야 하는건가요?
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