전공 · SK하이닉스 / 공정기술
Q. TSV 기술 문의
TSV가 DRAM에 구멍을 뚫어서 구리로 채우는 공정이라는 건 알겠는데요, 1) 적층 전에 구멍을 뚫나요?? 2) 기존에 생산하던 DRAM 자체에 구멍을 뚫게 되면 안에 배선이라던가 소자도 같이 뚫려서 제기능을 것 같은데, 그럼 HBM에 들어가는 DRAM은 기존에 생산하던 DRAM과는 다르게 설계를 해서 생산하게 되는건가요?
2025.11.23
답변 3
분홍케어베어인텔코리아코차장 ∙ 채택률 67%
채택된 답변안녕하세요, 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격 경험이 있는 멘토 입니다 먼저 구멍을뚫지 않는다면 웨이퍼를 모두 적층 하고 구멍을 뚫는 게 아니냐는 말씀이신가요? 웨이퍼를 적정 하고 구멍을뚫을 수는 없을 텐데요. 웨이퍼 상태에서 tsv 공정을 진행 하게 됩니다. 말씀하신 대로 HBM 과 디램의 셀 세부 구조는 다릅니다. 구멍을 말씀하신 대로 아무데나 들을 순 없고 HBM을 위해 설계 하고 거기에 맞는 위치에 구멍을 뚫어야합니다.
- 하하닉이궁금증해소SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 56% ∙일치회사
1. 네 2. 네 맞습니다 설계가 달라요 HBM 설계팀이 따로있습니다
- 공공장 노동자SK하이닉스코이사 ∙ 채택률 70% ∙일치회사
안녕햐세요. 1) fab에서부터 tsv 영역은 따로 만들게 됩니다. 2) 네 다른 제품이고 설계도 다릅니다.
함께 읽은 질문
Q. 하이닉스 양산 기술 vs 기반기술
안녕하세요, 하이닉스 기반기술의 규모에 대해서 알고 싶습니다. 가장 합격 가능성이 높은 곳에 지원하고자 하여 양산기술에 지원하고 싶었는데, 아무래도 단위 공정을 전공한게 아니여서(포토다이오드 개발 주제) 분석이나 소자개발 경험을 살려 기반기술에 지원해보는것이 어떤지 의견을 구하고 싶습니다. 다만 양산기술에 비해 기반기술이 뽑는 규모가 너무 적다면, 그냥 양산 기술로 쓰는것이 좋을까요?
Q. pcb 에서 반도체 전/후 공정 쪽으로 많이 힘들까요??
안녕하세요 이번 4월에 중소기업 pcb 장비 설비 엔지니어로 입사하게된 사회초년생입니다. 요즘 너무 취업이 힘들어 원래 준비하던 반도체 공정개발쪽 업무외에 다른회사에도 지원하다 pcb 장비 설비쪽 회사에 붙어 다니는 중입니다. 하는 일은 저희 회사가 다른 회사 장비 (중국이나 일본쪽) 를 받아 공장에 설치를 해주고 유지보수를 하는 흔한 cs업무 위주로 하는 것 같습니다. 아직 일한지 2주도 안되었지만 pcb는 제가 하고싶었던게 아니라 그런지 물경력이 될거같아 계속 다른회사를 알아보게 되는것 같습니다. 물론 지금 회사도 근무지도 본가에서 가깝고 월급도 나쁘지 않다고 생각하지만 이쪽업계에서 미래를 그려볼때 좋은 미래가 떠오르지는 않는 것 같습니다. 혹시 지금이라도 퇴사를 하고 다시 취업준비를 하는게 맞을지 아니면 pcb 업계라도 조금 1~2년 정도 경력을 쌓고 다른 곳으로 이직을 준비해볼지 너무 고민됩니다.. 현재 나이는 00년생으로 26살입니다.
Q. 하이닉스 양산기술
보통 두 달에 1주일 정도 야근한다고 하는데 교대근무 버틸만 한가요? 생산쪽 고졸, 전문대졸 분들과 충돌, 갈등이 있나요? 제조업 생산쪽으로 학사취업하면 이런 상황 많다고 들었는데.. 그리고 양산기술 직무는 R&D로 전환은 거의 안 될 것 같고 하이닉스에서 타기업으로 이직할 일도 없을 것 같은데 하이닉스 양기로 들어가면 정년까지 생산/제조에서 일할 생각하는게 맞는거지요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.