Q. Vertical 식각 중요성

답변 4

• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요 하이닉스 현직입니다 맞습니다. etch 공정의 경우 현재 전공정에서 모든 공정의 원인으로 주목될만큼 소자 자체가 미세화됨에 따라 정밀하게 etch 되는 것이 매우 중요하기 때문입니다

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• r

  reinheart우양포토닉스

  코부장 ∙ 채택률 52%

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  1 맞습니다 2 bur 이 나올 수도 있고 spec이나 쇼트문제일 수 있어서 소자간 편차 즉, cd, critical dimension을 줄이기 위함입니다.

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• 기

  기마닝SK하이닉스

  코대리 ∙ 채택률 75% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 질문자님이 생각하신 두 개의 경우 중, 1번이 좀 더 맞는 얘기인 것 같습니다~ 어떤 공정이냐에 따라 해당 패턴이 Vertical 하지 않을때 발생하는 불량은 조금씩 다를 것 같은데요. 1. 전자가 흐르는 Line과 Line 사이를 분리해주는 분리막이 Vertical 하지 않고 아래로 내려갈수록 분리막이 좁아지는 형태를 가지게 된다면, 분리막 Pattern이 쓰러지거나 혹은 충분히 분리하지 못해서 전기적으로 통하는 불량이 발생할 수 있습니다. 2. Etch를 한 후, 그 빈 자리에 전자가 흐르는 Poly-Si 을 채워넣어야 하는 공정일 경우, 아래로 내려갈수록 그 빈자리가 좁아지고, 해당 영역의 Poly-Si 의 저항이 높아져 정확한 소자 동작을 행하지 못할 수 있습니다. ( 완전 전자가 흐르지 않거나, 혹은 Delay되어 목표로 했던 Time을 맞추지 못하는 경우 ) 위 두 경우로 Vertical 식각 프로파일의 중요성을 말씀드릴 수 있겠습니다. 마지막에 남겨주신 질문에 대해서는 제가 제대로 이해를 못했어서 ㅎㅎ.. 답변을 못드리겠네요.

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• 

  어니언슾SK하이닉스

  코상무 ∙ 채택률 73% ∙

  회사

  일치

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  1번 2번 다 맞습니다. 소자가 2D구조가 아니기 때문에 3D구조 괸잠에서 Profile이 조금만 달라지더라도 소자의 특성이 달라집니다. 특히 점점 미세화되는 메모리 특성상 수직모양으로 etch하는 기술은 점점 그 중요도가 높아지게 될 수 밖에 없습니다.

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